如何看待 Intel 2021 年 7 月 26 日宣布將工藝改名和代工廠保持一致?

時間 2021-08-11 15:59:50

1樓:布客飛龍

這個事情非常糟糕,也就是一直以來大家以為 intel 是因為製程落後而效能拉跨,但實際上製程從來沒輸過,效能從來沒贏過,全是架構問題。

如果intel的10nm是真正的10nm,那麼打不過銳龍7nm CPU有情可原。但這樣看來,intel失去了提公升製程來提公升效能降低功耗從而打敗對手的機會。因為對方也不傻,你提公升他們也提公升。

最近發售的i9-11900KB,按照官方定義已經是 7nm 製程了,但你看它有點能打敗r9-5950x的樣子嗎?

2樓:Rookie

這是Intel開放代工業務必須要面對的問題。

以前不開放代工,虛標=騙自己。

現在開放代工了,不虛標=坑客戶。

但Intel大約還是覺得有點羞恥,於是在應客戶要求改數字時,偷偷抹掉了後面的公制單位。

3樓:Hidden Ace

要是改了名之後,新製程工藝可以快速量產跟上競爭對手,那麼沒什麼問題。

但若是改了之後,台積電已實現3nm量產,Intel仍在掙扎在新Intel 7工藝(10nm),那還是別扯犢子了。

4樓:X-STATION

英特爾一到店,所有晶元廠商便都看著他笑。

有的叫道,「英特爾,你居然更改工藝製程名了!」

他不回答,對台下說,「提公升製程工藝的最好辦法,就是改名字」便展示最新的製程工藝路線圖。

他們又故意的高聲嚷道,「你一定是故意美化工藝製程了!」

英特爾睜大眼睛說,「你怎麼這樣憑空汙人清白……」

「什麼清白?我親眼見你14nm+++的牙膏,還在擠。」

英特爾便漲紅了臉,額上的青筋條條綻出,爭辯道,「改制程名不能算美化……美化!……策略人的事,能算美化麼?」

接連便是難懂的話,什麼「客戶看重」,什麼「大勢所趨」之類,引得眾人都哄笑起來。

店內外充滿了快活的空氣。

5樓:寬泛科技

現在的製程和電晶體的特徵尺寸關係已經不大了,基本就是個代號而已。可以理解為,TSMC 現在量產的最先進工藝名字叫"7nm",而 Intel 同等的工藝名字叫"10nm",而其他廠商都是採用 TSMC 的起名方式。

Intel這是開始重視營銷策略的布局了,其實判斷技術停不停滯沒那麼複雜,看看各大廠商的高階筆記本用的什麼CPU就知道了。

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6樓:

妥協了唄

在過去幾年 Intel不怎麼代工,也基本不算乙個代工廠,主要自產自銷。

所以當時工藝命名什麼的, Intel完全是一副:我吃你家大公尺飯了?

但現在嘛,要開始接外部的代工訂單了

主要現在台積電做強做大了,完全就是台積電即業界。

妥協也是沒辦法的。

不過這個發布會還是能看出 Intel的「小心思」的。

在過去 Intel強大的時候一直是各種標準的制定者。而在這次大會上,奈米層面的命名已經被台積電掌握了,但我們可以去爭埃公尺時代的命名標準啊。這次提的20A就是埃公尺層面的乙個工藝名,雖然短期內做不出來,但是可以先把標準立出來嘛。

Intel 4(此前稱之為Intel 7奈米)

與Intel 7相比,Intel 4的每瓦效能1提高了約20% ,它是首個完全採用EUV光刻技術的英特爾FinFET節點,EUV採用高度複雜的透鏡和反射鏡光學系統,將13.5奈米波長的光對焦,從而在矽片上刻印極微小的圖樣。相較於之前使用波長為193奈米的光源的技術,這是巨大的進步。

Intel 4將於2023年下半年投產,2023年出貨,產品包括面向客戶端的Meteor Lake和面向資料中心的Granite Rapids。

Intel 3

Intel 3將繼續獲益於FinFET,較之Intel 4,Intel 3將在每瓦效能上實現約18%的提公升。這是乙個比通常的標準全節點改進水平更高的電晶體效能提公升。Intel 3實現了更高密度、更高效能的庫;提高了內在驅動電流;通過減少通孔電阻,優化了互連金屬堆疊;與Intel 4相比,Intel 3在更多工序中增加了EUV的使用。

Intel 3將於2023年下半年開始生產相關產品。

Intel 20A

PowerVia和RibbonFET這兩項突破性技術開啟了埃公尺時代。PowerVia是英特爾獨有、業界首個背面電能傳輸網路,它消除晶圓正面的供電佈線需求,優化訊號佈線,同時減少下垂和降低干擾。RibbonFET是英特爾研發的Gate All

Around電晶體,是公司自2023年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構,提供更快的電晶體開關速度,同時以更小的占用空間實現與多鰭結構相同的驅動電流。Intel 20A預計將在2023年推出。

7樓:

為什麼這個問題下一位位答主都覺得Intel如何了??

他被AMD比下去是因為名字不好嗎??你就是發熱大,效能還不如人家AMD麼。

你把名字改成1nm又如何?還不是壓制不住AMD。

還是安安心心的推出乙個打倒AMD的產品吧。

8樓:無人知曉

劣幣驅逐良幣,英特爾都得玩文字遊戲,真的是感嘆啊。不得不說最好的營銷就是看不出來營銷,你看7nm就是比你14nm好,烏合麒麟沒說錯!

9樓:

這是營銷內捲化的必然結果。

這個事情你們都不能怪牙膏廠,是友商先動的手。現在如此重營銷的環境,名字落後就要挨打不只是說說而已,再加上牙膏廠本來就落後人家一代工藝,人家臺漏電5nm都要量產了你牙膏廠還在10nm晃悠,給人什麼觀感?四捨五入就快倒閉了好嘛。

所以趕緊先改個名字,10nm改叫7,這嘴皮一動就追了一代差距回來,豈不美哉?而且在友商的宣傳已經事實上改變了市場通行的命名標準的時候,這樣的跟進也不算虛假宣傳了,因為引數上確實是如此的。

要怪就要怪率先挑起這個工藝虛標風氣的某南韓廠商才對。所以我一直堅持乙個觀點:營銷投入大的廠商即有罪,營銷行為中偷換概念虛假宣傳的廠商無論遭遇什麼負面結果都不值得同情。

10樓:HTPC

雖然說科技以換名字為本

但是牙膏廠貌似也沒有啥不換的理由……

當務之急是把idm2.0開出來而開這玩意兒,數字就要追上友商,營銷什麼的可不能落在人後

11樓:陳醒

沒記錯的話,上乙個這麼跟競爭對手玩對標的是AMDathlon 1500+、1600+、1800+還有這人記得嗎當時AMD是什麼地位

現在INTEL的地位呢?

12樓:MebiuW

Intel 說是26號發布工藝的新進展,沒想到一下子就把工藝的名稱給改的面目全非。台積電和三星教育了Intel,命名的重要性,Intel現在桌面端直接從14nm到了「7nm」。不過Intel最後的節操是,雖然改名了,但是並沒有標註nm,而是只有數字。

MebiuW:劣幣驅逐良幣還是科技以改名為本?聊聊Intel的全新工藝路線圖

大體上來說改名的方式是高度對應台積電的:

原10nm SuperFin改名成Intel 7,對應台積電7nm,效能提公升10-15%

原7nm 改名成Intel 4,對應台積電的N4,效能提公升20%

原7nm的改進版(7+ or 7SF)改名成Intel 3, 對應台積電的N3,效能提公升18%

原5nm改成成20A,對應台積電的N2 GAA

從這個改名看,Intel已經徹底導向營銷了,不再自己堅持自己的原則了。改名後的節點也大體上符合代工廠的規格,其中確定的是改名後的Intel 7,和Intel 4的密度都是符合同期台積電的N7 和 N4的,分別是100,和180-200這附近,這個沒問題。但是Intel 3的密度是否能趕上台積電的N3存疑,因為這取決於Intel的4(原來的7)真實密度是多少,這個謠傳了180-240都有。

我這裡暫且按照Intel 4 200估計,Intel 3 240估計吧(標註了會更密)。而在2nm節點上,Intel也是和台積電一樣,第一次上GAA。

相對來說好一些的是,Intel改名後的10SF->7nm—>4nm->3nm的效能提公升都落在15%~20%附近,按照台積電的標準,都算是全節點的效能提公升了。而且很不可思議的是,Intel的原7nm現4的首發Meteor Lake,破天慌的支援5W-125W的功耗範圍,也就是應該有桌面版本,遠遠超出預期。

總結一下,Intel的這個Roadmap從PPT上非常好,沒有問題,也能追趕上台積電。現在問題不是路線,而是具體Intel怎麼落實?

13樓:Neko Fox

挺好的,現在大家都一樣了

既然製程命名都一樣了,更方便大家比較能耗比與效能了(以及誰更快實現新的工藝量產落地)

希望別過兩個月,被M2和Ryzen 6000u系列打得不著北,等等你說姓A的都用5nm…

那沒事了,代工廠(部門)的鍋!為什麼沒趕上TSMC和星星星?

如何評價 Intel 7nm延期,將在2023年初決定是否外包CPU給台積電製造?

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