1樓：
幫題主把問題大概細化了下，希望我做完這個專案後能回答清楚這個問題。
一、開關過程分析
1.開通過程及損耗
2.關斷過程及損耗
3.mosfet選型
二、驅動基本要求及計算
1.驅動電量
2.驅動電流
3.驅動電阻
4.驅動功率
三、其他問題
1.寄生振盪
2.併聯振盪
3.體內二極體反向擊穿（mosfet）
4.負壓關斷（igbt）
5.半橋驅動
6.隔離驅動
7.散熱設計
8.布局佈線
2樓：四把大叉
小功率的話，前面的Merlin馬先生已經說了，各式各樣的驅動晶元，基本上來說沒有特殊要求的話，都能夠滿足需求，配乙個合適的G極驅動電阻，以及防止靜電電荷等引起開關管誤通的DS併聯電阻。然後了解一下驅動晶元的驅動訊號輸出級，一般推挽輸出，為了加速MOS的關斷可以給驅動電阻反併聯乙個二極體，二極體一般根據你的開關頻率選擇，反向恢復時間注意一下就好。
大功率情況下的話，有驅動模組，這是最簡便的方法。還有用於驅動的變壓器，X寶上面貌似就現成的產品，根據需要的驅動功率選擇即可。
這裡面的話，如果驅動部分驅動功率過小，公尺勒效應就會比較明顯，一旦出現基本上選用驅動功率足夠的驅動即可解決。
歡飲補充
3樓：Merlin
大功率一般都用驅動模組，比如concept公司的...
小功率用各式各樣的驅動晶元...
帶保護功能的，自己也沒有設計過...
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