1樓：
這代888不理想不全怪三星，三星、高通和手機廠商都要背鍋，只是三星的鍋最大。
三星工藝就不說了，高通為了良率降低了質量要求，導致為了照顧體質最差的那一批晶元電壓定得很高很高（turbo_l1），我手上這一台體質一般，能降到nom_l1。體質好的能繼續降到nom甚至svs_l2。在體質允許的情況下降低電壓不會影響效能，還可以降低功耗。
手機廠對888的排程也是一樣的，特別是小公尺。我刷的第三方排程uperf比原生排程好一萬倍。
2樓：alien
拉不拉跨還不好說，但是A55小核真的該更新了，現在刷個知乎、微博之類的工作可能都要呼叫大核，就導致手機日常使用也會發熱，A55小核真的是用太多年了
3樓：pansz
首先，我建議題主還是定義一下什麼叫888拉跨，不要雙標。
如果敞開了用，那麼888的問題就是效能（相比865）有合理提公升，但發熱偏高
如果克制的降頻降功耗使用，那麼888的問題就是效能提公升（相比865）不夠大，但發熱功耗沒有大問題。
兩者其實是二選一的，你不能同時說它效能提公升不足，同時還發熱功耗大。
至於下一代產品究竟行不行，取決於策略是激進還是保守。
在架構沒有翻天覆地改變的前提下，提公升效能要麼靠工藝製程改進，要麼靠超頻提公升功耗提公升發熱。
如果策略比較激進，那麼結局就是效能數字有提公升，但發熱功耗繼續崩。
如果策略比較保守，那麼結局就是效能提公升不足，但摘掉了火龍的帽子，實際體驗有上公升。
通常來說，高通策略比較激進的時候是因為友商給了較大壓力的情況。——而下一代驍龍個人覺得沒有太大壓力。畢竟，現在大環境，晶元行業面臨的問題不是賣不出去，而是造不出來（產能不足）。
既然造出來的東西都能賣出去，沒有銷售壓力，沒有必要追求發布會ppt更好看的數字，那為什麼還要那麼激進呢？
所以我個人猜測下一代會採取比較保守的策略，提公升不會很大，但能夠解決這一代發熱偏高續航偏低的問題。
4樓：大白
今年888和A14為什麼拉跨？
因為被麒麟9000逼的。
不管果粉和華為黑有多不願意承認，事實就是如此。
往年麒麟是NPU很強，CPU不弱，GPU羸弱。今年GPU也補足了。所以今年的麒麟9000格外的強。
高通能接受自己被麒麟吊打嗎？當然不能。所以888在從設計到調教上都有乙個明顯的訴求：
極限效能必須蓋過麒麟。並且888在疫情當道的情況下還是提前了自己的發售時序，說不是讓市場逼的都沒人信。
同樣的，蘋果也必須提高晶元的基準頻率和密度，才能保證自己的地位。
玩過CPU超頻的都知道，超頻帶來的效能提公升是微弱的，但帶來的耗電和發熱卻是巨大的。在台式電腦上都需要上水冷等更高一級的散熱裝置才能抵消發熱帶來的負面影響。
但這一套在手機上不好用啊。
手機空間太小了，石墨貼紙撓癢癢，均熱板銅管這些小了沒效果、大了太壓手。
所以雖然冰箱跑分 A14>888>9000，但實際體驗上A14和888就是兩個燙手山芋。（微博搜12pro燙）2023年蘋果新旗艦玩王者榮耀會卡，你聽著魔不魔幻？更魔幻的是，這是真的。
當然，你可以選擇摘殼玩，這樣就不會掉幀了。不過我不建議這麼做，因為我手心曾被12pro燙出乙個水泡。就是這麼刺激。
888的理論效能依然很強，但糟糕的能耗比造成了它的拉跨。
當代手機晶元，比的不是極限效能，而是誰的能耗比更優秀、誰能保持低溫的前提下效能更突出。
麒麟9000一騎絕塵。
說完了驍龍888為什麼拉跨，再說下一代。
現在麒麟快被美國制裁死了是有目共睹的事。不管還有沒有下一代麒麟，都不會再給高通/蘋果帶來壓力了。
所以我對明年的旗艦機非常看好。
而今年下半年推出的888plus將會是810二世。
5樓：IT之家
根據微博博主 @數碼閒聊站訊息，高通驍龍 888 旗艦處理器的公升級版驍龍 888 Pro 目前有國內廠商正在測試中，預計 2021 年第三季度會有機型會搭載。同時他還表示，這款處理器可能不會海外獨佔發布。
目前的驍龍 888 處理器被應用到多款手機上。這款晶元採用三星 5nm 製程工藝製造，採用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.
4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款晶元搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大頻寬 7.
5Gbps。
爆料者表示，由於目前的驍龍 888 容易發生過熱的問題，因此不確定 888 Pro 將會在哪些方面進行公升級。爆料者不排除高通選擇台積電進行代工的可能，因為其 5nm 工藝更為先進，會減少發熱。
IT之家了解到，@數碼閒聊站還在微博表示，今年驍龍 700 系列新品可能不會推出，因此目前該系列最強的驍龍 780G 會保持一段時間的地位。除此之外，高通有望在 2022 年下放旗艦晶元，因此驍龍 888 系列會出現在中端市場上。
他今日再次透露，榮耀正是將推出驍龍 888 Pro 機型的廠商之一。
6樓：ssertp
我覺得這是個五五開的事情。
今年的888拉挎，同時麒麟9000也拉，甚至A14一開始也不怎麼樣。5nm過高的密度實在不太利於效能的發揮。
另一方面，X1和A78不僅拉胯，甚至連已經很拉的PPT水平都沒達到。當工藝和架構同時拉胯的時候，888等處理器不拉是不可能的。
按照常理，下一代8系列還是三星代工，但據說高通也找台積電流片了，因此它可能會有兩款8系列晶元，台積電的5nm工藝產能於近期大幅提公升，這說明5nm已經成熟了，摳門通應該會下單。
三星的4nmLPE依舊是能耗工藝，因此效能提公升不會太多，X2和A79看起來依舊拉挎，所以除非三星願意降低良品率，降壓提公升效能降低功率，否則不會好多少。
用台積電的工藝也是同樣的道理，CPU拉影響日用，GPU拉影響遊戲。
除非，高通的自研架構提前了。
按照時間節點，第三季度中期之前下一代8系列soc就要進入生產階段，留給高通的時間不多了。
7樓：MebiuW
手機SoC功耗翻車與否，其實取決於廠商是否遵循工藝和技術的客觀規律來提公升效能，如果效能目標大於了工藝/架構提公升，那麼只能靠超頻來湊，自然就會高發熱。
從這個角度來看，下一代高通驍龍繼續維持高熱概率我覺得對半開吧。
下一代高通基本上就是三星4LPP工藝，疊加ARM的X2+A79。如果要維持乙個可見的效能提公升，那麼功耗自然下不去。
前提條件是高通驍龍888已經很熱了，如果下一代的發熱要改善，那麼下一代高通驍龍的效能提公升得小於工藝+架構的提公升，然後去彌補發熱的問題。
首先來看4LPE，這個只是5LPE的繼續魔改，主要還是增加密度，同樣UHD庫下效能上應該不會有大改進。 工藝別報太大希望。如果高通選擇CPU頻率繼續原地踏步，並給GPU增加規模+降頻，那麼發熱表現可能高於888，但是如果繼續摳門，那就不好說了。
而下一代架構，X2+A79，看著也不會有質的提公升。現在只出了Neoverse N2得資料，也就是Cortex A79， 其在同工藝比A76提公升40%效能的基礎上，功耗提公升45%。X2的進步幅度可能類似吧。
雖說不理想，但是考慮到工藝對照也從N7到了4LPP， 高通驍龍888的CPU部分槽點沒那麼多，所以只要不過分的艹，問題不是很大。X1這代本身資料也很難看
8樓：紅巨星
更新一下
猜的差不多，目前看值得看看的只有這個GPU了，這幾年GPU技術進步很大，但高通一直都沒更新GPU架構。
這次編號有變化，看樣子是有些進步。
不會太好。
首先工藝上估計還是三星，台積電產能大概率優先蘋果，AMD,聯發科等忠實使用者。
三星4nm仍然是馬甲工藝。
架構方面，ARM v9馬上來了，這是一次工作量相當大的更新，大中小核都要適配，工作量很大。
上一次ARMv7公升級到v8的時候，高通火龍810遭遇到了史無前例的大失敗，這次無疑要小保守很多，而這次大對手華為海思退出競爭，高通也沒有做太好的動力。
個人認為這應該是一代保守中庸但並不太貴的新一代旗艦，旗艦更應該關注下下代。3nm就是全新工藝了。
中端方面下一代才更值得關注，今年的780g看起來相當實在了。
之前810時代雖然旗艦失敗了，但之後的中端650可以說相當成功。
9樓：
下一代是nuvia架構
如果ppt沒吹牛的話，那麼下一代是比肩甚至超越蘋果效能和能效的存在。
雖然個人感覺這問題就是來引戰的，大多數的回答可能也是在自問自答，但是現在局勢已經變了。
10樓：乙個包子不帶褶
888的拉跨只是高負荷狀態相對拉跨，而且不止888，麒麟9000和a14也沒好到哪去，日常用還是比865和870好的，除非你經常跑原神這種遊戲
11樓：老師好我叫天浩同學
不會。2023年驍龍820對比810提公升巨大，2023年驍龍835對比820提公升巨大。
驍龍820相對於810，核心數減少為4個，採用三星14nm製程，對比驍龍810效能提公升了一些，但依舊很糟糕。
驍龍835，相較於驍龍820/821，製程更先進，容納的電晶體更多，發熱控制的更好。即使在今天，驍龍835仍然是一代神U。
當然，我只希望三星5nm能夠改進一下。
12樓：RINSAMA
早就說了，真要走蘋果路線，建議兩個超大核X1+四個降頻A78，不要閹割快取，就成了。要麼，就別上超大核，指望超大核的功耗降下去幾乎不可能（不然也不叫超大核了）。
13樓：我是來打醬油的
下一代製程用的是三星5nm微改的4nm，效能功耗連995用的7euv都未必打得過，當然繼續拉跨。高通只要繼續這麼扣下去就是沒得救的
14樓：親愛的知乎
我覺得不會。驍龍888的架構，大小核，製程，主頻的進步都挺大的。如果功耗沒出問題，理應有很大的進步。
所以下一代soc的起點是很高的。即使只是對這一代soc做一點優化調整，把生產商交給台積電，都會有巨大的進步。這就是牙膏的慣性。。。。
15樓：
就目前的情況來看，肯定的：
高通是一家「純粹」的商業公司，這個純粹指這家公司沒有利潤以外的任何追求，做SoC也僅僅是因為SoC能賺錢有助於維護專利牆而已，所以高通的SoC在沒有競爭對手--A*只給自家用，麒麟禁產，聯發科走價效比路線（聯發科知道只要SoC接近或者超過高通就會被美國大棒制裁），三星設計水準一塌糊塗--的前提下，僅僅會有微小的提公升來滿足宣傳需求。正如同高通自己所宣稱的：高通追求的是用最少的電晶體來實現乙個可接受的效能。
高通已經確定繼續採用三星工藝，今年三星拿的出來的只有「4nm」。就路線圖來看，比自己的5nm進步極小，當然好處是不會出現888這種牙膏倒吸的情況。
ARM本身這兩年就沒做什麼架構公升級，X2相對於X1提公升是非常小的，A78不變，A55不變，下一次實質提公升要等到吸取了蘋果A*設計思路的V9架構面市了。
總之，預計明年的高通旗艦SoC堪堪能趕上A13，真正地與蘋果拉開兩年半的代差。
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