1樓：TINY TINY
真是過分呀，這還沒幾天就又打了書記他老人家的臉了
次世代主機發熱測試：PS5 最高 65 度，Xbox Series S 最低
書記碼了那麼多字也為遊戲區貢獻了，就是觀點太獨樹一幟了。
2樓：佚聒謅
顯然不止有均熱板那一側1/3的風道……雙層主機板中間的鋁製框架也是乙個散熱器，主機板和光碟機之間那個至少三厘公尺寬的「縫」也足夠吸進不少空氣了。
3樓：孟德爾
晶元設計100分，工業設計0分。
電器工業設計這方面微軟真跟索尼沒法比，然後到了計算機設計方面又倒過來。
為什麼130巨型風扇覆蓋整個箱體，卻只留了三分之一的風道？
主機頂部是乙個大風扇，全部風均勻流過才是最合理的，但現在只有散熱片所在的三分之一空間是通風的。
剩下三分之二，雙層主機板被包裹在乙個鐵皮箱裡，箱子有一些通氣孔，但透氣性很差，頂端通過乙個非常複雜的風道通向側面的開口。光碟機與主機板層之間有個小縫，透氣性也比較差。
我覺得最合理的方式，是模仿XSS，把風扇放到側面，正對散熱片直吹。至於雙層主機板和光碟機，可以用乙個小風扇解決，反正已經這麼大了不差一點。
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