既然水冷冷排也是風扇吹,那麼水冷為什麼強於風冷?

時間 2021-05-05 22:55:08

1樓:青春v5

剛好近期要組一套水冷,就給我推這種問題,來回答一下~~~

首先,水冷並不一定強於風冷,只是在某些(多數)情況下確實在散熱方面表現比風冷強。

然後,你說得對,水冷只是可以更容易搬運熱量,但總熱量總歸是不變的,所以溫度終究會提公升的。也就是說如果一套水冷和風冷,他們的散熱鰭片總面積和風量幾乎相等,那麼長時間烤機後,他們實際的溫度,也是相等的。

但是,水冷最大的優勢,在於可以在相當自由的空間內搬運熱量,以至於擁有理論上極高的散熱空間。

風冷的話,全塔最高也要控制在17-19cm左右的高度,前不能超過記憶體太多,後不能越過IO部分,上不能超過主機板高度,下不能影響第一條PCIE的顯示卡,空間擺在這裡,就只能裝這麼多這麼大的東西了,而且太大太重,主機板承受不住。

而水冷,多數中塔整出個240+360都是沒毛病的,全塔雙360起步了。這還是冷排都放在機箱裡,水管長點,冷排還能放在機箱外,誒,沒想到吧?理論上你家夠大放48000冷排都行。

小冷凝器蒸發器水冷散熱器電腦換熱器雷射環保裝置儀器散熱

工業用的冷凝器,其實就是散熱器冷排,這玩意真的是便宜量又足,4風扇,也就是480冷排,厚度4.8cm,換熱面積3.6平方公尺,根據國標走水製冷量2000W,帶4個12V風扇,加接頭只要267塊錢,並且純銅管,不用像買便宜鋁排那樣擔心銅鋁腐蝕。

關鍵是,誒,我把管子一延長,牆上打個洞,水幫浦冷排風扇全滾去另乙個屋,機箱上只要留幾個百轉靜音風扇就行,好傢伙,這靜音效果,不得直呼好傢伙了?

而且製冷效果也賊牛,來乙個這玩意,就算是10900K+3090,都得服服帖帖的吧?要是覺得不夠,這東西還不是想加幾個加幾個。有錢房子又大得,完全可以CPU兩個排,顯示卡三個排這麼搞啊。

2樓:

簡單來說,通常風冷是將熱量吹到機箱內,再通過機箱風扇帶走。

水冷絕大部分都是將熱量吹到機箱外。

通常機箱還是有一定保溫作用的,再加上機箱內還有其他裝置也在產生熱量,所以散熱效果不如水冷。這裡一般說的是同規格的情況下。

3樓:木昜

首先,伺服器之類的東西就先不考慮了,只考慮常見的家用機箱散熱。

同價位水冷基本打不過風冷,甚至同風扇規模也大概率打不過。

但是,水冷有乙個最大的優點,它可以盡可能的堆風扇面積,所以它上限比風冷要高得多。

一體水中240,360都算常見規格,個別品牌甚至還有420的一體水。而分體水的散熱面積上限更是完全看機箱設計了多少風扇位了。這麼大的散熱面積,是塔式風冷無論如何也比不上的。

水冷還有乙個優點是發熱端和散熱端是用水管軟連線的,這使得水冷在小機箱中非常好用。對於itx機箱,由於機箱體積限制,只能使用下壓式散熱器。但是使用水冷的話,由於散熱端是貼平在機箱表面的,就可以獲得至少120,甚至機箱設計好的話可以獲得240的散熱面積。

4樓:

它可以把突發熱量存起來慢慢散...但畢竟是有熱效率損失的. 所以同等風量, 水冷不一定強於風冷, 如果冷排沒有特殊設計過(增大散熱面積), 水冷穩定下來的溫度大概率要高出風冷一點.

還有個知識點, 熱管在高溫下效率會下降, 介質沸騰了容易不凝結. 因此風冷高溫下效率會下降, 但水冷不會, 畢竟水在1bar下的的沸點100度沒話說的.

辣雞知乎傳不了圖.

5樓:九分超超

長久以來水冷都是跟好的選擇,當然,除去入門的水冷對比大塊頭高階風冷。

原因也挺特殊的,每一種物體都有乙個固有屬性,叫做熱容,熱容就是,乙個物體改變溫度時,要吸收多少熱量,然而,水的熱容,比絕大多數常見物質都高。

想象乙個場景,你面前有一游泳池的水,在炎炎夏日下暴曬,而你跳進水裡,即使在正午,你依然會感覺水涼涼的,這是在分子層面形成的氫鍵導致的,水中的氫原子有很強的電負性,也就是說,它會吸引電子,使得它相對於相連的兩個氫原子顯電負性,這意味著,周圍水分子中,相對電正性的氫原子,會「貼近」它們周圍的氧原子,在受熱時抑制分子運動,而溫度高時,本質上就是更劇烈的分子運動,這意味著,水比金屬更難改變溫度,而風冷散熱器裡,用的往往就是金屬

另乙個原因,在cpu上繫結太大的散熱器會無法使用,這是有限制的。水冷散熱器擁有更大的冷排,通過這些冷排,散發水吸收的熱量,進一步改善散熱能力。

同時水冷的設計噪音小,佔據的空間小,主機板壓力也小,並且在一定程度上,也更加的美觀。

另外,如果你不是經常超頻,對散熱有極致的追求,高階的風冷散熱器其實是比水冷更加安靜的,因為它沒有水幫浦。

6樓:微醺的工程狗

這個問題很簡單,無論水冷還是風冷,都是強制對流散熱,假設對流散熱是整個散熱鏈條裡的控制步驟,整個換熱效果由對流散熱控制。

通過對流換熱的計算模型:

換熱量=對流換熱係數*溫差*換熱面積

可知,在晶元表面,換熱面積可以近似看做晶元的面積,是固定不變的,無法操作。

換熱量是晶元執行產生的熱量,由晶元的工作負荷決定,不能操作。

因此,決定溫差的就只有對流換熱係數了。

氣體強制對流係數大約 20 ~ 300

水的強制對流係數約 1000 ~ 15000

兩者差距幾十倍... 因此提供同樣的換熱量,在小小的晶元上使用水冷,可以有效減小換熱溫差,即降低晶元的溫度。

用水冷換出來的熱量,最後需要被釋放到環境空氣中去,否則最後水溫公升起來,溫差再小,晶元也會過熱。於是你就看到了用風扇給水降溫的冷排。

這裡依然是對流散熱,但換熱面積不再受晶元小小的面積制約,理論上我想做多大面積就做多大面積,儘管空氣對流換熱係數低,但現在我們能通過提高換熱面積來加強換熱了啊~

因此,水冷的原理就是,用乙個高效的流體先將面積有限的晶元上的熱量匯出來,降低晶元溫度,然後再用乙個風冷大換熱器慢慢消化掉這些熱量,冷卻後的水再迴圈回去繼續匯出晶元的熱量。

7樓:王之葵托利

物質的傳熱能力,跟熱導率有關,也稱導熱係數。

導熱係數是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃),在一定時間內,通過1平方公尺面積傳遞的熱量,單位為瓦/公尺·度 (W/(m·K)

水的熱導率,0.6W/(m.K)

空氣的熱導率,約0.02W/(m.K)

水的熱導率約為是空氣的30倍。

儘管水冷和風冷的原理不是導熱,而是對流換熱。

但是對流換熱係數:

h=Nu*lamda/dh

其中Nu是努塞爾數,描述對流傳熱強弱的無量綱係數,跟工質以及雷諾數有關。

而lamda就是熱導率,dh是當量水力直徑。

對流傳熱的強弱,是跟工質熱導率成正比的,一般工質的熱導率越高,對流換熱能力也越強.

題目中問的是在相同傳熱量(J)的情況下,其實是想要問在散出相同功率(W)的情況下。

此時的對流換熱係數,應該這樣計算:

h=qw/(Tw-Tf)

其中,qw是壁面傳熱量,W/m2;Tf是流體溫度,Tw是壁面溫度,也就是CPU導熱出來的溫度,其越低,CPU溫度越低,散熱越好。

當h越大的時候,(Tw-Tf)的溫差越小。

由於水的熱導率更高,其對流傳熱能力更強,h要更大,在qw相同的時候,溫差就更小。

當流體溫度相同的時候,Tw溫度就更低,CPU的溫度也更低。

所以水冷效果更好。

此外,由於水具有更高的比熱容,水的公升溫速度也很慢,能夠長時間維持乙個較低的溫度,吸收更多的熱量。

不過水冷一般都是跟風冷相結合的,水冷吸熱後,再通過風冷降溫,然後迴圈利用。

8樓:

水冷未必強於風冷

水冷的天花板高於風冷

先扯點別的

散熱可以分為幾步,熱量

1.CPU內部傳到CPU天靈蓋上

2.天靈蓋到散熱器底座

3.散熱器底座到散熱器鰭片

4.散熱器到周邊環境中

風冷和水冷主要區別就在第四步,風冷是風扇驅動大量的風流經鰭片散熱,水冷是散熱液水幫浦驅動水流經水冷頭。經過鰭片的空氣,還在機箱冷,需要自動對流或者是機箱風扇才能跟機箱外交換熱量,考驗機箱風道;分體式水冷則有可能直接將散熱液帶到機箱外,機箱外可以布置更大更強的散熱系統

如果水冷散熱布置在機箱裡,大家拉不開差距,甚至風冷散熱面積更大,風道更流暢,散熱效果反而更好

另外要改良散熱

第一步,可以開蓋換液金

第二步,可以換含銀矽脂或者上液金,底座要用銅底,熱管直觸等第三步,熱門的是熱管和均熱板

9樓:小程花

就是風扇的風壓,所以這項打平,但是熱管和水冷液可以好好說道說道。

很多人都抓住風冷熱管的導熱效率比水冷的水冷液要高得多,就斷定風冷天下第一。並且很多開放平台散熱測試驗證了這個結論。

但是開放性平台測試有乙個缺點就是,抹平了風冷積熱的劣勢(溫差這一項)

——說裝機箱風扇的不要來杠,裝再多機箱風扇也不如直接把熱源挪外面效率高

————再說裝那麼多機箱風扇,噪音還壓得住嗎?

——————導熱效率不是越高越好,它就像記憶體,導熱比產熱快就行了,高上天也沒用

水冷根據安裝方式,有前進風吹排(CPU友好)和上、後出風吹排三種方式(顯示卡友好)

——吸排安裝除非是為了RGB好看,不然任何情況不推薦

————夾漢堡天下第一,大力出奇蹟

但不管怎麼安裝,水冷都能保證良好的溫差以加速散熱。

前進風安裝,可以安排一手的優質冷空氣(20°C)和熱源(70°C)接觸,而這時候風冷還在吃顯示卡的尾氣(50°C)來給熱源(70°C)降溫(同時也在吃自己的尾氣)

上、後出風安裝的話,雖然水冷和風冷都在吃顯示卡的尾氣,但是水冷依然有不吃自己尾氣的優點。

而且水冷的鰭片其實挺大的(表面積也不輸風冷)

最後,每乙個說同價位風冷比水冷好的人,都選擇性無視id-cooling這個牌子,都拿敗家之眼240來證明水冷價效比低?

本人配置供參考,idc240水冷前進風吹排安裝,風扇恆定900轉,穩壓4.2g的3700x,同時這玩意轉滿了也可以壓住9900k和9700k5g

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玄冰400秒一切真是夠了,雲玩家跟風吹

對裝機新手而言裝機是配一體式的水冷排還是買1k左右的水冷套裝?

劈C小騷友 分體實話說,組裝起來可能看起來很有逼格,散熱效果強一點外。有風險,而且本身這東西水分很大,除非自己是發燒友能折騰一般家用玩家個人是不建議的,畢竟漏水事情就很大了。一體水冷的話,相對簡單點,和風冷比,相對來說一體水冷可以把熱量直接排出去。風冷是排在機箱內部,在通過風道匯出去。但是風冷抗壓力...

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