為什麼處理器堅持使用第一代半導體材料

時間 2021-05-11 19:15:37

1樓:呆濤

材料領域的第一代,第二代, 第三代並不具有「後一代優於前一代」的說法。

第一代半導體材料主要指矽和摻雜矽;

第二代半導體材料包括 GaAs(砷化鎵)、InP(磷化銦)等

第三代半導體材料主要包括碳化矽(SiC) 、氮化鎵( GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)等

我認為用「代」來劃分半導體材料主要是因為翻譯問題… 所以造成了誤解…

為什麼是誤解呢?

在isscc(國際固態電路大會) 上面的 emerging technology (新技術) 分會中, 所有新型半導體材料都是:

(possible) Alternative of Silicon.

什麼意思呢? 就是說我不管你丫第幾代, 你只是乙個可能的替代品。

你可以有更高的電子流動速度, 更寬的能帶, 更高的光子放射能量等等,

矽不在乎。

因為沒有乙個半導體材料能在製造可靠性和整體效能上面和矽對壘。

至少目前沒有。

所有新型的半導體材料, 要麼是整體效能比不上矽, 只能在某一方面具有超越矽的能力;要麼是單獨的PMOS/NMOS材料, 不能組成經典CMOS電路;碳奈米管好不容易已經在效能上接近 (感謝更正!) 矽了, 但是丫造出來100個壞90個你敢去用?

所以, 不能只看第幾代材料, 等到業界覺得這東西製造工藝已經成熟了,造出來的東西普遍比矽好了, 自然會拿出來的。

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