1樓：依然平淡
英特爾IDM2.0的前提是7～8nm光源的EUV光刻機，這也是美國/乃至整個歐洲發展6G網路的重要標誌。三星+台積電花巨資火急火燎去美國建廠，就為了在2024～2023年獲得7～8nm光源的次世代光刻機的購買權，美國不放心把7～8nm光源的光刻機放在亞洲。
台積電+三星早前購買的13.5nm光源的EUV光刻機只是乙個過渡產品，同時也是耗電巨獸。
2樓：斌斌有禮
本人作為大英前員工，對這個模式是有深度理解的，當年做Sofia的時候就探索過，雲上晶元設計加開放代工是大英的下乙個終極目標
3樓：毛手毛腳
樓上大神談了技術方面，我來談談其他方面。台灣離大陸太近，美國的太多公司的命握在台積電手裡。所以美國的想法，代工廠來本土開廠（包括三星）。
英特爾嗅到機會，自身實力做個plan B還是綽綽有餘的
4樓：ssertp
這不就是美國的行動嗎？
之前是三星在美國擴建晶圓廠，後來是台積電在美國建廠，其實這對於當事人來說都是雙贏的選擇，即便不看政治。而現在，美國半導體領域的老大英特爾站出來了，這基本就說明了，美國的國策在變。
首先必須肯定一點，英特爾的自有晶圓廠永遠都不可能賣，因為它的量太大了，代工廠一時半會根本承受不了。你們看，顯示卡這種副業上去就是18萬片晶元（Xe獨顯也有英特爾自產的），頂得上AMD五個月的需求總量（特指7nm），讓他放棄自有晶圓廠，這不開玩笑？
其次，這幾年來，英特爾一直都在擴張自己的晶圓廠，這次公布的200美元是很大的投入，但就在十幾個月前，它們也投入了180億美元用於工廠的建設和公升級，所以根本沒必要關心這個投入，很正常。
英特爾的需求下降了嗎？沒有，因為PC市場在上揚，AMD的競爭讓越來越多的人開始換裝置，雙核四執行緒和八核十六執行緒的區別太大了。在競爭中AMD獲利不假，英特爾吃的更多，它們有這個底氣去擴張產能，從16年開始，英特爾幾乎每年都在擴張。
代工奇怪嗎？當然不奇怪，因為科再奇時代就代工過，只不過後面因為產能由過剩轉為不足而放棄，它們一直都有類似的計畫。
找別人代工奇怪嗎？也不奇怪，因為他們找友商代工的歷史比自己代工都早。靈活一點，不是英特爾一直想要的嗎？
表面上看轟轟烈烈的行動，仔細一看實際上是它們五年前就已經在做的。關鍵來了，在基礎領域，英特爾要和IBM合作，這無異於一枚炸彈，因為二者此前一直是競爭狀態。
結合台積電模式近年來的成功和歐洲積體電路復興計畫，美國此舉的目的只有乙個，那就是盡全力保證半導體領域的優勢。
台積電的模式相對容易解決，因為它60%的客戶是美國企業，現在甚至超過了70%，毫不誇張的說，是美國讓台積電強大的。
歐洲半導體企業看起來沒什麼著名的，但別忘了意法半導體、英飛凌和恩智浦，三者在各自領域是越來越強，而不是表現平平，在模擬晶元和汽車領域，三者的地位不比美國企業低。此外，在晶元設計、晶元裝置和基礎研發領域，歐洲都有巨頭，比如西門子，ASML和前一段時間與中國合作的比利時某機構。
美國必須去應對這兩個巨大的外部威脅，所以讓先進工藝回歸本土+對全球客戶服務就顯得尤為重要與關鍵。
而能承擔起這個任務的，只有英特爾，在這個特殊的時期，全世界半導體廠商只有英特爾不缺貨，只有英特爾有精力和能力做領導者。
這可以說是千載難逢的機會。
美國在亞太的存在感，在降低。
5樓：木盞
同意高讚答案的「這是MAGA政策的一部分」。
目前半導體頂尖的工藝主要還是在亞洲（TSMC和三星），目前蘋果、AMD、英偉達等fabless的大部分高階晶元的外包都放在亞洲。長此以往，公尺國晶元行業咽喉就暴露在東亞，這多少會讓公尺國有所顧慮。
比如，前段時間讓TSMC去公尺國本地建廠也是出於這一顧慮。但終究還是不能完全消除顧慮，首先TSMC過來會搶本地半導體人才，其次台積電的大腦終究在咱們台灣省。
所以，Intel這一步有Government支援的概率非常大。咱們首先分析，Intel這次IDM2.0主要內容是啥：
1，投資建廠，開放代工。2，加大自己晶元的外包。
但事實上，台積電最近確實接了intel訂單，而且訂單量並不小。當intel打不過tsmc的時候，tsmc還得喂他，同時他嘴裡還喊著幾年後要幹tsmc。TSMC為什麼要這麼做大家可以猜一猜。
按照Intel Foundry Services的意思，2023年左右會啟用新蓋的工廠，並且提供7nm或者更先進的代工服務，明擺著想在最先進工藝代工市場是分一杯羹。屆時，公尺國晶元公司可能也會逐漸把高階晶元的外包轉移到本土吧。
無論從哪方面看，這對intel都是利好。
最後一句，AMD，yes！
6樓：
為了不被股東拆分，英特爾代職業經理人也是夠拼的。
不是什麼IDM 2.0，就是美國製造業從業人員的一次努力，本來華爾街就對半導體的製造這塊不是很滿意。
7樓：obless noob
牙膏廠這幾年早幹嘛去了。。。
堅持不做fabless至少比農企老黃這種fabless公司有優勢，漏電和棒棒棒拉胯的大環境下最起碼有東西能往出掏
再ppt yes也不如不耍猴
8樓：zkm
Jim Keller就是因為提議讓其他公司代工被迫離開intel
intel以前也代工過FPGA，只有代工的產品和intel產品線沒有任何衝突時才有可能，只要你交給intel的設計有一絲可能威脅到intel的地位，intel會毫不猶豫地掐死你
9樓：幸福渠水到俺村
其實給第三方代工之前intel就一直都想做的，只不過前兩年，自家工廠連自家產品都供不上了。產能不足。還談什麼代工。
intel的這種模式，毫無疑問是想通過代工其他晶元，分攤自家的成本。這在目前全球晶元產能嚴重不足的大背景下，是乙個極大的利好，intel目前可以提供代工的工藝包括14nm，10nm和22nm FFL，其中14nm產線成本幾乎完全收回，成本相對會很低。10nm相當於對手目前的7nm工藝。
可用於先進晶元的代工。而22nm FFL面向物聯網。
不知道intel的代工業務會在什麼時候正式開展，如果今年內就能開展，或許可以得到來自各行各業的大量訂單，畢竟有些車企的晶元交貨日期都已經達到500天了。不要小看14nm工藝，目前很多行業使用的晶元工藝還沒這麼先進呢。10nm目前供自家都不夠，應該不會這麼快開放。
7nm則是未知數。
10樓：老扎古
期待，關注，看看新官上任的幾把火燒的怎麼樣IDM模式越來越少也是有客觀原因的，Intel的一些客觀存在的歷史問題就不發散了，
Intel這種巨頭公司也在嘗試做改變，新上任的CEO是個明白人，我們看看牙膏廠是否可以煥發第二春呢，
嗯嗯最後我想說AMD Yes ,台積電新工藝真香
11樓：超合金彩虹糖
這幾乎是必須要走的路了，
現在單純的IDM已經越來越難走了，因為越到後面先進工藝的研發成本和難度會越高，如果是自產自銷，那對良率和成本都會有更高的要求，而代工廠的話相對於自產自銷來說對良率要求可以不需要那麼高，只要有客戶趕著用那可以貴造貴賣，成本分攤問題上也會更輕鬆，像台積電一年生產的晶元數量是數倍於intel的，
眾所周知，intel在10nm節點上栽了大跟頭，先進工藝的發展方面直接被台積電和三星給甩下去了，當初10nm產品遲遲不現身主要就是良率以及效能的問題，這些問題都可以通過不斷改進技術來提公升，如果有大量的晶元可供代工，那對這些問題的解決和完善速度會更快，從這個角度來看，intel後面Fab的後續發展是需要開放代工的，僅靠自己生產晶元速度太慢了，至於說開放代工之後誰會來、代工質量咋樣，這就只能看看後續的新聞了，
而intel自己找代工也不奇怪，其實intel一直都有找代工，台積電這些年來也有給intel代工晶元，未來像DG2就是找台積電6nm代工的，用台積電6nm造可以跑1.8GHz以上，如果用intel自己的10nm造的話說是只能跑1.6GHz，用台積電6nm代工的成本可能比intel自己造還低，這種情況肯定是台積電6nm造會更好，至於說供貨的話，那就看台積電產能了，
未來也許會有更多的晶元找代工，甚至可能是CPU，有說法是未來台積電3nm就有可能會有intel的CPU相關代工（產能危機警告#），畢竟如果真的自己去研發先進工藝研發不下去了，對應產品還是得有的，不可能說就不造了關門大吉了，找代工起碼能夠搞出晶元來。
12樓：MebiuW
Intel這回算真的做了乙個大改變了，IDM2.0模式，堅持自己的工廠也不反對使用外部工廠，雙方互補，並且大概又又又開放代工了。 這個操作我看著很眼熟，很像是當年微軟的行動，既繼續深耕自己的Windows，又開放擁抱Linux。
1、Intel會繼續推進先進工藝的研發（7nm），也會加強先進封裝的發展，為不同的IP使用最合適的工藝進行製造。這個其實說白了就是Intel以後除了工藝微縮，會變成膠水狂魔，各種高階膠水技術不再曲高寡和，會進入到大眾視野中。全面加強軟體、晶元製造、平台、封裝等產業鏈上的整合。
2、Intel不排斥使用第三方工廠，並且會繼續加強。這裡應該主要是晶元組、GPU等產品會找代工，而自己的CPU未來也可能找代工。總之就是追求乙個靈活性，追求成本和效能的平衡，不再給自己設限。
3、Intel將會投資200億美元，在Arizona新建兩個工廠，應該都是瞄準先進工藝的。並且會有Intel Foundry Services，也就是為其它廠商提供代工服務。而且關鍵的是，你要找Intel代工，那麼代工X86 ARM和RISC-V核心都可以，也就是Intel算是半開放自己的X86 核心 IP授權了（類似ARM賣A78），可以自行設計基於X86已有IP的自主產品。
現在主流的晶元設計模式是Fabless，現在ARM主流的CPU設計是授權制。大家一直唱衰Intel，無非就是不符合這兩個潮流，自己設計X86自己生產晶元，有點反潮流。 Intel這波IDM2.
0算是乙個自我變革吧，一下子把現在別的公司的模式放到一起。 Intel允許自己找代工，那就不怕自己工藝翻車導致產品受影響。同時Intel自己也開放代工，給自己未來現金工藝的投資一起買單，Intel在高效能這塊還是優勢不少的，既然現在每個公司都想自己做晶元，自己控制不了，不如就從中分一杯羹，也和ARM一樣，允許別的廠設計包含X86 IP的產品。
這種雖然打破了絕對壟斷，但是有利於X86和Intel的長久發展。
但從這個規劃來看，Intel的新任CEO Pat Gelsinger真是乙個明白人，給公司帶來的新跡象，不再是原來那個無腦營銷和不懂變通的Intel了。剩下就看落實多少了。
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