以華為為例,二十年的時間是否能彌補半導體的鴻溝?

時間 2021-06-03 06:49:58

1樓:

也許用不了20年也許都用不了5年

雖然現在是可以說現在是中國製造科技公司最困難的時候雖然我們的工藝和世界最新的工藝差乙個檔次

但也沒有想象的那麼糟糕

但我們要知道晶元已經快觸及天花板了也就是 2nm到達天花板以後會停滯不前這個時候就是我們追趕的最佳時期不要悲觀現在華為要做的是活下去等待機會

2樓:看看

用不了20年。半導體工藝瓶頸出現。一代工藝比上代提公升越來越小,成本卻越來越高。

接近平衡點了。EUV技術瓶頸是2nm。但經濟瓶頸可能是3nm。

會出現,代工廠投資不起。SOC廠家用不起局面。更多SOC廠商可能從設計和IP甚至軟體方面去挖掘潛力。

半導體工藝快死了。乙個快死的工藝追不上麼?假設台積電2023年量產3nm工藝。

三星2023年能量產3nm。中芯國際可能2023年量產3nm。其實能量產5nm,90%晶元都可以做。

對中國而言,不存在制約了。

3樓:阿西吧

看如何定義鴻溝。

如果是銷售額上,華為旗下海思已經擠入全球前十半導體公司。

如果是產品力上,華為的麒麟也已經很不錯了,算是一款優秀的產品了。

如果你指的是萬事不求人才是跨過了鴻溝,那麼我只能說二十年幾乎不可能。南韓半導體三星海力士半導體那麼強,不用美國動手,日本不賣它光刻膠的樹脂原料,三星海力士的半導體就得死,在全球化的今天,工作分工協作,半導體的每個分支領域都需有很高的技術要求,要在二十年做到全面突破,哪怕以舉國之力也很難

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