1樓：STAR
射頻器件功放？分板級還是IC把如果是板級功放建議轉到數字方向吧。板級功放以目前的研究來看，碩士階段很難出什麼研究成果，而且就業也不好。
大公司更多是測試崗位，如果去華為就是進無線部門做晶元的外部電路匹配和除錯測試這類的。這類容易到達職業瓶頸，不利於今後的發展。
如果是IC設計，那還是有搞頭，不過功放門檻較高，國內這一塊和國外差距還是較大，當然差距大也代表以後的發展空間也大。就目前的行業前景，就業很好就業，國家也在推薦中國芯，而且由於美國抵制華為事件，使得國內出現了去美化熱潮，很多IC設計的中小型公司有了不錯的機遇，今年應屆生薪資都達到了25W+；就目前情況看，這類熱潮還會持續幾年，今後不好說，但是這個行業還是客觀的。
2樓：
做pa這塊，需要多流片，相對矽基cmos之類晶元，就業可能要窄很多。不過也還可以。一定要有流片經驗，用熟ads，善於運用管芯模型，但是對於你流片公司提供的管芯大訊號與小訊號模型要學會質疑。。。
一定要多流片。
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