1樓：
問題出在這個「好」字上。
同樣是好，乙個是指能耗表現，乙個是指效能表現，而且只是普遍觀念，並非絕對的規律。
5G整合基帶跟外掛程式基帶相比，目前來看得具體產品具體分析，不能籠統的用好或者不好來一筆帶過。
蘋果用了這麼多年外掛程式基帶，難道蘋果不好？
就算是好晶元，做出來的產品也未必個個令使用者都滿意，還是得貨比三家，選擇自己想要的。
2樓：Galvin
看得到資料不多，能接觸到的資訊，一般是認為外掛程式會占用更多的面積和體積，同時會比較耗電。
占用體積和面積，指的是單獨的晶元需要多乙個BGA介面，而且不僅是die，還有外面包裹它的黑膠，以及晶元間的空隙，還要更多的佈線，對於手機來說不可饒恕。中間還有電磁干擾的問題。
耗電的話，是與主SoC不在一起，會有通訊等損耗，這點資料不太多。更多的，一般是指基帶製程太低，早時候電信版手機外掛程式的via的CDMA基帶是40nm的，所以耗電。而且基帶同時負責wifi 和藍芽，不僅僅是手機通訊的問題。
而且外掛程式還要多考慮乙個散熱的位置，你開啟膝上型電腦就知道為了獨顯，熱管要做出怎樣的妥協了。
3樓：
首先，從效能角度，整合本身是好的，無論從哪個方面都是如此。一切非整合方案都是有其他方面的考量，比如成本。
AMD為了節省成本，現在CPU都是靠if匯流排連線兩個die，也就是說，一切的整合在乙個die上的都會造成成本的提公升，同時延遲也會下降，所以控制面積很重要。
放在基帶上可以這樣理解，乙個soc整合了基帶，犧牲了使用「超大規模核心」的可能性，但是更容易達到乙個平衡，還能享受整合的優勢。
但是另乙個角度講，就像amd黑科技般的if匯流排，這種型別的「外掛程式」其實有很廣闊的發展空間，也可能是對抗摩爾定律失效的一種殺手鐗。
4樓：烏鴉坐輝姬
這個好不好指得是功耗。講真基帶只求穩定，不求效能，因為高速度除了測試根本不可能用到。
而功耗你覺得是獨顯功耗高還是核顯功耗高？
5樓：
基帶我不懂，此處略過不答。顯示卡的問題，要建立在同時期這個前提下！這個很重要！九代i5的整合核顯可以流暢英雄聯盟，但十年前的獨顯基本沒可能。
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