請問如果要是接到了乙個積體電路的專案大致上該如何去準備

時間 2021-06-03 03:26:48

1樓:歪睿老哥

首先說一句:

晶元專案比產品要好做的多。

因為專案的話,專案的產品定義已經做完了。你不用完成晶元研發中最重要和最難的一關,產品定義。

晶元的產品定義的難點在於,開發的是乙個一年甚至更長時間上市的產品。所以需要產品的定義要非常的精準,不論是遺漏關鍵特性,或者耽誤市場的時機。即使晶元設計的非常完美,這個也是在市場上失敗的。

而晶元專案,專案書已經定好了。設計團隊只需要按照專案的需求,開始設計。

有幾個關鍵點需要注意:

一:ip和工藝的選擇。這個決定你要花多少錢,這個工藝節點下,有沒有所需要的ip.以及是full mask, 還是MPW.這個是專案要花多少錢的關鍵。

二: 人和時間開銷,設計,驗證,後端是不是需要外包。

三:驗收的節點。因為是專案,所以每個節點都要評審。由專案甲方來評估。

最後:如果是來自行業或者國家部門的專案,很容易就是專案結題就是「送葬會」,不會在市場上產生價值。

如果是來自市場的專案,那麼就是乙個需求匯入的designhouse.

這兩者區別是非常大的。他們的區別在於:

前者100片有一片好用,專案結題,就圓滿了。

後者100片有一片不能用,專案就需要分析失效的原因。要提公升良率。

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