1樓：可愛的小萌新
本人電子封裝專業大四，從所學課程來看，個人認為封裝轉設計還不如器件轉設計容易，但鑑於目前一些公司開始著眼於封裝，可能將來會一些用武之地，實驗室師兄師姐有去華為的，薪資也不低。
2樓：胡言而不亂語
差別很大，器件封裝屬於ic設計的下游。封測廠國內比如江陰長電，天水華天，本質是製造企業，也不能說差吧，記住，任何製造領域，只要中中國人穿透了產業鏈，基本最後就是白菜價，比如LED
3樓：芯職業
首先問下，是碩士還是博士？
從你的提問中，大致可以看出，你中意的是IC設計，而不是封裝，如果是博士方向，那還是想清楚，PhD要投入的精力和在垂直方向上的深入，會讓你較難再轉行，雖然不是不可能，但何必要浪費5年呢？
如果是碩士，其實覺得沒什麼太大關係，如果想從事IC設計，那就多選些這方面的課，至少先把基礎課程都好好學一遍吧。高校裡其實並不能有太直接的實操，碩士課題能做的也有限，現在越來越多的晶元設計培訓機構了，找實操多些的學乙個就好。當然，需要提前規劃清楚細分方面，數字，還是模擬，前後端等等。
4樓：落真
反對多數答案，我倒是很贊成上面乙個答主的說法，封裝還是很不錯的，而且據我了解也有人從器件轉向設計的，我記得之前乙個學姐說去華為海思博士50w，我真的是服了這股風氣，除了CS就全是坑，不學CS只能喝西北風了。
5樓：ieeeeds
連中芯國際都要開始大力發展封裝技術了
注意，沒有「器件封裝」的說法，一般說是「晶元封裝」。在知乎，不搞CS就不是人生贏家，退一步不搞電路設計就基本沒法活了......
積體電路主要包括三大塊：器件/工藝、設計、封裝/測試。產業特點是工藝廠利潤極高，但是winner-take-all，小廠都活在生死邊緣，導致進不了行業龍頭就很難拿到高薪水。
封測利潤極低，但是量大，總體收入還行。設計介於工藝和封測之間，不過由於國內設計公司普遍發展得還不錯，所以平均待遇看起來要高於其它方向。
然而，這並不是說封裝就不如設計。當前階段，封裝可以分為普通封裝和先進封裝，其中普通封裝沒有太多技術含量，基本就是一些材料化學的東西，普通本科大專生就能幹，待遇也就是社會平均工資水平。但是先進封裝就不一樣了。
目前的乙個熱門方向是把多個晶元封在一起，這樣可以比傳統的PCB板級整合速度快很多，而且體積更小，成本也有望更低。有興趣的話，你可以搜搜chiplet這個詞，看看最近有多火。這種多芯粒整合技術目前有很多不同技術路線，比如把多個芯粒先整到乙個大襯底上，然後封裝成乙個晶元；或者把多個芯粒垂直堆疊起來，通過TSV或者wafer bonding等技術，做出三維整合的形式。
這裡面有很多需要研發的內容，比如芯粒間的介面、樂高模式的架構設計方法、三維異質異構的整合工藝、溫度計算與散熱問題、線阻和RC延遲問題等等，完全不是會點材料化學就能做的事。可以說，未來20年，支撐積體電路發展的乙個主要途徑就是封裝，其重要性已經超過工藝研發。
此外，還有更重要的一點，在國內，封裝方向發展的還挺好，不像工藝方向那麼落後。早期中國就有很多普通封裝廠，產業鏈都很完整，近年來由於先進封裝越來越重要，國內也在大力發展這個行業。此外，國內很多設計公司、製造公司也看上了這塊肥肉，比如國內某DRAM公司，目前已具備把多層DRAM整合在一起的技術，這種HBM儲存器基本是現在AI雲端訓練晶元的必備硬體。
最後總結一下，研究生讀封裝方向沒問題，但一定要搞先進封裝技術，別玩低端的，先進封裝做好了，未來前途無量。
6樓：言猶未盡
謝不邀，這就是好多學生對於就業的迷茫。
你知道今年幾大手機廠對於985的電子封裝開的package是多大嗎？
退一步講，期間和IC也算比較近的了。
至少比純化學轉IC更為簡單了，
你那些模電，數電，Verilog，ASIC都是可以自學的。
但其實這樣效率不是很高，
你只要是電子類的，這些東西進企業很快就熟悉了。
如果真要轉的話，為什麼不直接一步到位轉CS？
IC的流片以及硬體開銷實在是太大了。。。
7樓：
你導師是什麼研究方向呀？你導師都是搞器件的，你怎麼還能轉到設計呢？那就直接認命好了。
你們組如果有設計的話，你最好還是可以和老師商量一下，一般導師都會給學生機會。
做器件也不是不行，也不是百分百掉到材料的坑，器件也是個很大的方向。如果你是給器件做模型，給器件分析工藝，也是可以找到合適工作的。
8樓：沁風finley
可以的，封裝還屬於比較好的乙個方向。本人讀研有課題組封裝，很多去了華為海思，還有很多去了ic公司做了前端和後端設計。主要要自學數電，Verilog這些，還有一點要有個相關實習，可以轉的。
9樓：隨手就是一篇natu
器件基本上就是搞半導體材料，電子封裝一般好多都是搞環氧樹脂還是材料，如果本身是材料的，那器件和封裝算是材料裡面就業最好的，那如果是是微電子方向，那肯定和設計沒法比，算是積體電路體系中最次的了。
10樓：
這個要看你的背景。如果你本身是材料本科，那麼你已經在坑裡面了。如果你是微電子、電科出身，IC設計想必有了一定的基礎，自學一下難度不大，但是和純IC設計碩士比還是有差距的。
如果你是其他學科（比如機械），模數電基礎比較好的話還是可以轉的。
自學IC design的最大困難在於開源的資料比較少，網上能夠找到的往往落後了乙個時代，只能當練手用。
11樓：豫冬川
很容易掉材料坑，器件與電子封裝肯定不如ic設計的，但是專門教ic設計的太少了，你可以選擇自學轉方向，我同學學半導體材料的，現在也是自學微電子，天天看積體電路。很難找到與自己喜歡方向一致的老師。加油吧！
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