碳化矽基板是陶瓷的是不是容易碎啊?

時間 2021-07-02 03:02:49

1樓:CERADIR 先進陶瓷線上

先進陶瓷的高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優於金屬材料和高分子材料。

先進陶瓷材料顯微結構不均勻性和複雜性,存在氣孔相和玻璃相,從而決定了特殊力學效能和物理效能(電、磁、光、熱)。

其中碳化矽作為先進陶瓷中的一種材料,莫氏硬度為9.5級,僅次於世界上最硬的金剛石(10級),具有優良的導熱性能,是一種半導體,高溫時能抗氧化。

作為電子封裝材料的一部分,陶瓷基板還滿足以下效能要求:

(1)高的熱導率,保證電子元件不受熱破壞

(2)與晶元相匹配的線膨脹係數,確保晶元不因熱應力而失效(3)良好的高頻特性,滿足高速傳導需求

此外,還具有力學效能高、電絕緣效能好、化學性質穩定(對電鍍處理液、佈線用金屬材料的腐蝕而言)和易於加工等特點。

LTCC(低溫共燒陶瓷)製造工藝

2樓:富力天晟陶瓷電路板

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