1樓：社會閒散哥
決定CPU發熱的根本原因是半導體電路在導通的情況下存在電阻。從而令電流通過電阻時發熱。
如果存在某種工藝，令導通的半導體電阻為零，則電流通過沒有任何損耗，完全不耗電。也就不發熱了。
這樣的晶元一旦研製成功，計算裝置將獲得革命性的突破。
2樓：[已重置]
自問自答好了。
決定CPU發熱的唯一因素是架構。
A53,A57發熱的若你在生活中看到驍龍653，625發熱的請舉例。
工藝製程只影響效能，跟發熱無關。
頻率只在同一架構，同一工藝比較才有影響發熱的意義。
5月31號更新
各位有聽說過oppo r9s /plus發熱的嗎？
發現乙個細思極恐的細節。
先下乙個結論吧。
A73架構的10nm工藝將吊打驍龍835甚至845如果845還採取kryo架構的話。
各位的小公尺6發熱嗎？
呵呵。乙個細思極恐的細節就是653居然採取的是28nm 工藝。
也就是說，如果高通給劍橋的A73架構強上10nm工藝。
世上所有人一兩年內沒有換手機的必要了。
各位手持oppo r9s plus的想換手機嗎？
還是給將要買手機的人提點有用的意見吧。
7nm 工藝將在2023年左右出來。
那麼，我們還沒買手機的年輕人，就等10nm的A73架構出來吧。
買個128G加螢幕險，玩一兩年不發熱，榮耀夏天開60幀玩一天也不發熱，這樣是不是美滋滋呢？
驍龍660依舊很沒誠意，依舊不上10nm工藝。
大家現在應該是知道為什麼了吧？
還是一句話對未來手機的描述。
誰拿下了10nm工藝的A73自主品牌的CPU，誰就掌握了人類手機未來的趨勢。（如果下一代A73架構的延續叫A93的話）
好了，就這樣。
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