1樓：大滿貫
我也是聽說，晶元製造用的是光刀，就是將一束光，通過無數個凹透鏡進行折射，然後達到想要的規格才可以只要晶元（當然這只是大體原理，圓形肯定比這個還要複雜）。所以這束光在傳輸的時候，會用到隧道效應。
2樓：Resfzdfdz
手機晶元是大部分是數位電路，數位電路是由邏輯門搭建起來的，邏輯門是由電晶體組成的，電晶體有源，漏，柵，體等電極，電晶體的柵極是一種多晶矽-二氧化矽-矽的物理結構。
電晶體的電學特性要求，柵極的電壓要能控制溝道的電流大小。也就是說，柵極的多晶矽要被中間的二氧化矽絕緣而不能連通到矽上面，也就是說柵極的多晶矽上的電子不能跑到半導體的矽裡面去了。
晶元製造的3nm指的是電晶體的柵極的溝道長度，一般來說溝道長度越短，中間的二氧化矽絕緣層的厚度也要越薄。
根據量子力學的理論，當中間的二氧化矽薄到只有零點幾個奈米的時候，會有一種隧道效應。此時即使柵極的多晶矽到半導體矽的中間有零點幾奈米的二氧化矽絕緣體，但是電子仍然可以穿透二氧化矽跑到半導體的矽那邊去。這就會導致電晶體的電學特性失效，柵極的電壓不能控制溝道電流的大小，所以說它是極限。
（不過工藝極限說了那麼多年了，好像人們總有辦法能解決這個問題）
半導體物理好久沒看過了，全憑記憶瞎寫的，寫的不對別噴我。
主要手機晶元商有哪些？
Tan Bo 國內的 海思 麒麟系列 紫光 展訊和RDA 展訊SC773X系列 SC9830 SC9860，RDA8810 8850系列 andy 手機晶元大致分成四部分 CPU AP 基帶晶元，射頻晶元，電源管理 1.CPU 世界著名廠商 高通 擁有無線通訊的大部分專利 TI德州儀器 擅長數字訊號...
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看似分析的正確，其實不然。現在海思的生產能力和生產工藝都趕不上高通，所以最優化的選項就是自家晶元 高通晶元。再說成本的問題，海思目前對於手機用的CPU需要一定的成本，但量上來後成本就自然下降了。關鍵是生產量上不來。 首先，華為自己手機晶元的出貨量還真不低，高階的9系列不比對門的8系列少。然後，自己做...
為什麼總有人鼓吹手機晶元效能過剩？
溫展顏 其實，講道理，這世界上永遠不存在效能過剩這麼一說，不論是汽車，pc，還是手機。其實你永遠可以感受到效能變好而帶來的那一點點進步，問題只是那一點點的進步配不配你去花錢。大多數情況下，效能過剩的意思只是相比較於其他方面，效能已經不是你是否購買這部手機的決定性因素了。確實，現在的所有手機都沒法把光...