1樓：咻咻的日常
一群人驢唇不對馬嘴，上來就是對題主一頓冷嘲熱諷...
主要原因就是速度!!!
以雷電3介面為例,理論速度是40Gbps,換算一下單位也就是40/8 = 5GB
記憶體以2666MHz雙通道為例，大致傳輸速度是 2666MHz*128bit/8 = 42GB左右..
所以速度是嚴重拖後腿的..
2樓：Michael Zhang
不是沒可能有，但是關鍵在於沒必要啊，買那種外接裝置的錢估計都夠公升級公升級一下主機板了。再說了公升級記憶體條也不麻煩對吧。而對於不會裝機的人來說，一般也用不到那麼多的記憶體啊。
3樓：
我覺得不可能，雖然我不是專業人士。但是計算機結構，現在是馮諾依曼結構，除非以後改變，否則不可能的，無論記憶體多快。
記憶體是主機系統的一部分
硬碟是外儲存器。
記憶體叫記憶體不是因為在機箱內部，硬碟在機箱裡面，也是外部儲存器。參見《資訊科技小學教科書人教版》
所以我認為是不可能的
另外補充一句，因為記憶體是真記憶體，個人電腦都不能熱插拔的，伺服器記憶體有熱插拔的。
4樓：天天開心
外接顯示卡都有了，記憶體估計也快了。
舉個例子，從主機板上接出一根長線，在機箱上焊乙個DIMM介面。就像PCI-E的延長線一樣。這算不算外接？
包括我的回答在內，題主好像搞錯了記憶體的概念吧。
5樓：大包子
技術上,比較難,還沒有達到那個技術水準.
主要是記憶體那個匯流排, 頻率太高了, 頻寬太大. 外接的話, 要考慮阻抗匹配, 電磁干擾等等等, 現在的技術還達不到.
6樓：Shampron
難道。。。現在就不是外接的嗎？
反對@齊河一家 ，你插槽用的什麼材料熱膨脹係數那麼大？現在已經是2023年了，SATA雖然還苟延殘喘，但PCIE也早早普及開了，不然thunderblot3外接顯示卡怎麼產生
7樓：永久凍土
不用未來，以前就曾經出現過，WIN7剛出那會兒微軟不是大力宣傳U盤當記憶體用的技術嗎，叫ReadyBoost，這其實就是題主說的外接記憶體了。
體驗上來說越小的記憶體用起來提公升越大，對小記憶體來說還是有用處的，當然你的U盤越快提公升也越大。
不過畢竟U盤速度跟記憶體差的還是太大，記憶體很小時還可以用用，現在記憶體起步都很夠用了，也就很少提了。
8樓：池龍
技術上來說，可以實現。
頻寬問題不是重點，比方說把記憶體插槽重新設計，移到外面。當然這中間可能要考慮大量並行高頻訊號的干擾和傳輸延遲問題，但並不是不可解決的。
實踐上說，沒有必要。
記憶體不是需要經常交換和擴充套件的部分，做成外接的帶來的麻煩比好處多多了。
9樓：無法被壓
現在大部分記憶體條不就是外接的麼。
頂多說，在機箱裡面不算外接，那就主機板連一根粗線在外邊引乙個DIMM介面，然後掩藏在機箱，這裡是說機箱鋼板夾層裡，然後加個馬甲什麼的美化下不就完了麼。
不過沒什麼實用性。
10樓：
未來嘛不知道，但是起碼現在差的遠。
首先科普一下，USB Type C就是乙個介面外形標準，跟速度沒有任何關係，一大票用著Type C介面的手機照樣只有USB 2.0的速度。
至於USB Type C中最快的是ThunderBolt 3，頻寬40Gbps，大概5GB/s吧。而我電腦記憶體（2133MHz*2）的實測資料是30GB/s，差了整整6倍。然而頻寬還是次要的，更重要的是延時，畢竟記憶體頻寬利用率可能不高，但是延時是真正完全用上的。
ThunderBolt 3走的是PCIe 3.0 ×4，延時500ns-1ms（這裡存疑，我沒找到可信的資料）。而我電腦記憶體嘛，64.
8ns，差了10倍。
最後反對一下@齊河一家的回答， 記憶體槽熱脹冷縮導致記憶體接觸不良而開不了機？那CPU咋辦？獨顯咋辦？
硬碟咋辦？它們沒有熱脹冷縮？還是它們全都應該朝焊接方向發展？
現在大部分筆記本CPU和顯示卡都焊主機板上了，卻只有很小一部分才板載記憶體，可見記憶體可插拔根本不是事。
11樓：齊河一家
//……個人感覺不太可能，因為記憶體條最大的問題是冬天夏天一冷一熱，記憶體槽熱脹冷縮導致記憶體接觸不良而開不了機的現象太普通，現在筆記本有焊接記憶體條，這樣就不存在接觸不良的情況，像手機上的自帶焊接TF卡也解決了接觸不良而導致手機反覆重啟的現象，未來可能記憶體朝向焊接方向發展更實際一些
至於USBC，放到今天還不行，因為手機、行動硬碟或電腦中的機械在下用與固態現在通用的SATA速度還遠遠沒有這麼快，它這個介面快是沒多少實用之處的
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