1樓：機犬
PC 基本孔插對了就能跑，還有很多防呆設計，組裝手機最大的問題是在有限的體積裡塞更多的東西，很多人組裝個 ITX 都有可能被散熱器割手。
2樓：憚煩
就筆記本組裝玩了這麼多年，還不就是個準系統能讓你換換CPU顯示卡啥的，比起手機，電腦就顯得太粗糙了，正好貼幾張某公尺的拆機圖你隨意感受一下現在手機pcb設計和電腦差距有多大
這應該算是全家福了
處理器平台記憶體電源晶元都在這塊了
難道這麼小的pcb你還想加個CPU針座？
配套的處理器平台晶元
攝像頭網上隨便找的，和上邊又不一樣
3樓：膽小如鼠式坦克
不能。谷歌的Project Ara早就涼了。連電腦市場增長最好的產品是便攜本和遊戲本。DIY市場更是不溫不火。
DIY組裝有幾個問題：
體積 - 這是最要命的問題。為了保證組裝介面，組裝機不可能做得太小。發展了二十年，電腦上的Micro-ATX幾乎是不妥協擴充套件能力的同時，最小的尺寸了。
（順便說一下：更小的Mini-ITX也有，但是記憶體插槽被減半，顯示卡的限制也更多）
手機本來就沒多大，體積問題嚴重了不止一點半點
整合度 - 接上一條，介面佔地方。比如說一體機可以把原件全放螢幕後面，電腦的體積小很多，設計也能有更多的可能性。還有：手機的不可更換電池，電池容量可以做得更大。
手機裡本來就寸土寸金的地方，DIY整合度上不來，意味著效能方面會遠遠落後出廠一體的手機。人家電池更大，散熱更好，效能更好，怎麼比？
防摔 - 台式電腦根本不用考慮的問題。DIY手機要保證摔到地上不會把配件摔壞。
介面標準 - 電腦上的介面都是高度標準的，手機的主機板都是按照內部布局定製的，元器件也是直接焊接。那麼問題來了：標準該誰定？
如何讓SOC、螢幕、記憶體、儲存、攝像頭等廠商坐在一起，一切產品都敲定標準介面？模具、開模錢誰出？
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