1樓：良何信平
咱們別的什麼都不談，就說一說視訊記憶體好了。
既然是高效能GPU，那麼用記憶體作為顯存在頻寬上顯然是跟不上的，所以就必須把專門的視訊記憶體模組和CPU、GPU等封裝在一起，可以參考一下冥王峽谷NUC的晶元布局：
如圖，在現今的工藝水平下，這樣的方式再進行LGA封裝顯然不太合適。
可能以後製程工藝進步到1nm甚至更小，體積特別特別小的時候才可能做到吧。
2樓：Istoria
這是Intel和AMD合作推出的G系列酷睿，其中高階型號的GPU效能已超過1050
但是顯然這玩意的造型非常不常規，需要完全不同於以往的介面，需要特別定製散熱配件，需要專門配備視訊記憶體顆粒，現在也只對OEM銷售，而且銷量十分一般。
3樓：
因為技術上做不到啊。
高階的GPU面積大，功耗大，發熱量大，不可能整合在那麼小的APU裡。
看看高階顯示卡那麼大的體積，根本就不可能塞進APU裡面去。
4樓：
GPU是要視訊記憶體去喂的，視訊記憶體頻寬上不去，再nb的gpu也沒意義。現在雙通道ddr4 2400最多也就餵飽704組流處理器。要更多？
你需要整合的不是更好的gpu，而是更好的gpu+mc。
5樓：陳襪子
1.功耗無法供給，且不說Hawaii和Fiji，就連Tahiti滿載都得200W以上。
2.散熱災難，同上。
3.視訊記憶體頻寬無法得到充分供給，GPU核心效率下降，效能嚴重受限。以7970為例，即使是四通道DDR4記憶體，在目前也難以達到384bit GDDR5視訊記憶體的頻寬，除非用HBM，但是這樣一來功耗發熱就更加無法控制了。
4.AMD最高端的CPU（有可能）帶不動最高端的顯示卡。
5.製造難度加大，良品率降低，成本大幅提公升。
6.沒幾個人買。
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