1樓：NEKO
有。這是一台十年前的Alienware M17X顯示卡三熱管 CPU雙熱管雙出風口
這是十年後的Alienware 51m
七熱管串聯四出風口，後續會出均熱板
這是微星GT76
十一根熱管，4風扇（兩個小的在背面）
四出風口
十年來各大廠商不斷堆熱管甚至上均熱板銅鰭片增加出風量出風口進氣孔，只為壓住越來越熱的CPU和GPU。
不過就在2023年，英偉達推出了MAXQ設計方案從此輕薄低功耗高效能得以真正實現。
MAXQ有多強？舉個栗子
我4.5kg的GT75 8950HK+1080，拖著兩個230W大電源滿載三百多W功耗
卻只能和GS75，雷蛇靈刃17 2019，冰刃3sp Alienware m17r2這些2.5kg不到，180w電源,打成平手，你說氣不氣。
2樓：另乙隻襪子
佔坑慢答。
單純靠「黑科技」引發的質變是沒有，但量變引起質變是可以有。
正是因為散熱模組的進化才能讓高效能筆記本輕薄化成為可能。
主要歸功於下面幾點
1.散熱模組布局合理化。
2.風扇、散熱片強化。
3.導熱劑公升級。
4.風道強化。
有空再詳細分解。
3樓：範沅
外圍裝置。
十年前我買的輕薄本是哪都燙，螢幕，網絡卡，晶元組，記憶體，7200轉的機械盤，現在這些整合化加功耗降低。
還有就是睿頻機制，大量時間辦公是不會有滿載的，老的沒有啥睿頻機制。
4樓：高岩
主要是硬碟等機械部件減少後，風的流動更順暢了，但是沒有質的變化。
風冷散熱，風量越大越好，有效散熱面積越大越好，沒別的了。能散走的總熱量就是溫差乘以空氣的比熱容。熱管用得多，散熱器做得科學，就會有更多熱量導到空氣中，提高空氣溫差。
風扇大，轉速高，就有更多的風流過散熱器。前者讓筆記本更重，後者讓筆記本更吵。要有質變，請上水冷。
5樓：林大路
散熱沒多少變化，畢竟材質幾乎沒變化，風扇幾乎也沒啥變化。
真正在起作用的是散熱大戶CPU和GPU廠商，在功耗不變甚至更低的情況下提公升了數十倍的效能
6樓：
散熱能力有沒有質的變化不好說
但是散熱噪音有
最近入手了微星的GT76，就是9900k+2080的的那個磚頭他這套散熱系統最大的好處就是我終於可以在玩模擬飛行遊戲時聽到真實的飛機起飛和航行的聲音了！
7樓：xyPROBLEM9x
隨便寫寫，沒認真
實際上是
同樣的效能誰越新體積越小
最近的例子是9300h被給了足夠功耗的10710u暴打同樣的體積誰越新誰的效能越強
除了MacBook pro這類夢幻散熱的怪胎
8樓：
質變可以說是基本沒有，
畢竟這麼多年了筆記本的若干種散熱的原理還是那些，只不過外觀或者形式上有所改變；
但是量變還是有的，
在十年前很難想象會有這樣的產品出現。
xps m1730
一根熱管負責cpu和北橋
geforce 8700 m gt sli，每兩根熱管負責乙個gpu核心
這裡放幾個十年前的遊戲本作為對比。
再來看看某39年始終如一的品牌：
十年前十年後
注意看十年後熱管和鰭片的厚度。
最後再來乙個2023年度全場最佳：
9樓：草履蟲
以前各種單熱管單風扇壓i7，散熱好了才怪……
要是說十年前的上古筆記本，光碟機和2.5寸硬碟位都是標配，這倆「巨無霸」往筆記本裡一放基本就沒剩多少空間了，對主機板和散熱模組區域性影響很大，基本就是風扇顯示卡CPU偏居一隅，一根熱管連萬物。
Windows本子情況更差，主機板上各種飛線，空間利用率低，能放兩個風扇都謝天謝地了
10樓：夏蒙幹
筆記本散熱，或者說電腦散熱，本質上還是矽脂+熱管/水管+鰭片+風扇的形式
廠商不過是一直在做「特性強化」
強化矽脂——上7783、上液金
強化熱管——加粗加厚、真空腔均熱板
強化鰭片——在有限的厚度內盡可能加厚鰭片
強化風扇——更靜音、轉速更高、扇葉更薄、仿生學扇葉形狀
有了上述的特性強化後，才有了CPU滿載功耗動不動就上60w/35w，不吊牙膏廠給的「45w/15w熱設計功耗」的資本。
12年的筆記本標壓i7處理器，熱設計功耗是45w，如今仍然是45w，
上進的廠商在不停的強化，
混吃等死的廠商仍在縮水。
除個廠商的別少數筆記本散熱在增強外，大多數廠商的多數筆記本散熱能力其實是沒有太大提公升的。
核心製程不斷提公升，晶元體力越來越小，電晶體數量越來越多，散熱壓力也就不斷提公升。
要說這些混吃等死的廠商一點變化沒有也是不對的，畢竟現在壓30w所需要的散熱規格和十年前壓30w完全不是乙個概念。
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冬叔好物 哈哈哈哈哈，各樓層都表示出了對 堡壘 的無奈和絕望，畢竟是自己親手買的，還是救一救啊 堡壘被吐槽最多的是CPU的散熱，死馬當活馬醫，堡壘的CPU位置，大概是在鍵盤中間的區域，搞乙個底座式的散熱器救它一救 風扇對著它吹，讓它冷靜一點！不要動不動就想墜機！V6型號 V6的特點是風量大 靜音，風...