十年前的 ASIC SoC 設計跟現在的 ASIC SoC 設計,發生了哪些變化?

時間 2021-05-11 19:00:05

1樓:聰大大plus

我一直在思考。3nm後,製程工藝的方向是什麼?是換基質嗎?還是繼續推進?

我是比較傾向於矽基止步2nm。甚至2nm還是拖了很久(即3nm停留相當長時間)

那麼對現在SOC的影響是什麼?

製程工藝放緩,那只能在設計上下功夫。無論是引入npu,還是早期的ISP。其實SOC都在增加ASIC。即使是CPU,GPU都可以理解為ASIC。

未來SOC將引入更多的ASIC。

當然十年前的ASIC跟現在的有些不同了。現在的ASIC不單單追求定製,半定製。而是要變成可變定製。即FPGA,是英特爾發力方向。有大佬在b站科普,可以去看。

其實就是將ASIC的高效,與通用處理器的全能的結合。

當然,FPGA,難做,甚至本身就是方向錯誤(有致命缺陷)。

但SOC中,ASIC的集合會更多,這個方向不單單是可以肯定,更會是在做,特別是製程工藝推進放緩下。npu就不說了,非常明顯的ASIC特徵。後面還會切割那些功能來做ASIC,我們拭目以待。

畢竟CPU,gpu其通行計算已經越來越不划算了

這就是十年前後的差異

2樓:夏晶晶

非常想不通的謎題……

工藝尺寸的縮小代表同樣面積整合了更多的電晶體,而每代晶元總尺寸也是增加的(花費的金錢也是逐代倍增),所以……

但是,為什麼IC工程師數量沒有同比增加?

最後,領導總是補刀,「你們這一代啊,是我見過效率最低的,想當年我乙個人XXOO……」

3樓:

變化很多,歸根結底,這些變化是為了應對設計規模增加、設計複雜度增加和工藝尺寸縮小所帶來的挑戰。設計流程和設計方法學都在跟著這些挑戰而變化,數字方面充分體現在EDA軟體的改善或者創新上。

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