1樓：凡人
別看宣傳的那個數，不准。
自從三星開了虛標製程的先例，業界或多或少都有虛標，只有Intel保持了節操。
三星最虛，而台積電的節操稍微好一些。
因特爾的14nm+就是現在最好的工藝。
2樓：
當時iphone同時使用台積電16nm工藝和三星14nm工藝，結果發現台積電的16nm工藝比三星的14nm工藝效果更好。
3樓：SYadda
我承認960CPU確實不錯，綜合水平和820/1差不多，當時年少輕狂啊。。。
以下原答案
恕我直言，960還沒摸到820屁股。
cpu8核比4核強一丁點，相當於平均每個核是人家的50%多點，gpu更是被吊打得不像樣，無論孤立花園還是霸王龍曼哈頓都差好幾條街。原因也很簡單，cpu買的arm的a73，gpu買的arm的g71，都是別人的技術，相當於不是麒麟960，而是arm960；反觀高通，自研kryo成本多少？adreno秒天秒地，不僅頻率低，而且效能高，背後研發投入能少了？
mtk至少還有個三集群，麒麟又有什麼技術？
同樣是中國產芯，mtk就便宜，知道自己幾斤幾兩，而且x20再怎麼幾核吃瓜至少跑分能剛更貴的652，至於麒麟，9系跑分跑分也低製程也差，價錢卻頂了天的高；6系價錢對標驍龍6系，跑分卻是驍龍4系，真不知道哪來的自信
4樓：whitedog
華為就靠愛國啦。工藝落後堆頻率發熱就大，到手的機子都是閹割版，比發布會上差遠了，gpu還比不上閹割版820，發熱比滿血版還高20%。
5樓：晶元那些事兒
在全球移動處理器領域，華為麒麟9系列和高通驍龍8系列屬於同一等級，都是高階旗艦處理器。麒麟和驍龍在晶元製程上也是交替領先的節奏，麒麟9系列晶元的發布一般在秋季，跟隨TSMC的最新工藝節奏，而驍龍8系列的發布一般在春季，而新機的正式上市則更晚，基本上要到五六月份，比如首發搭載驍龍835晶元的三星S8、小公尺6等。這樣的節奏下，晶元的工藝就是交替領先的。
麒麟960搭載16nm FinFET Plus工藝，在16年10月份正式上市，半年後，驍龍835搭載三星10nm LPE FinFET工藝，在17年4月份正式上市，看似比麒麟960的16nm FinFET Plus有些優勢，等到17年下半年，大概是10月份左右，搭載10nm工藝的麒麟970就將發布，那麼已經成熟的台積電10nm工藝很可能就會勝過使用三星第一代10nm技術的835了。
同時，雖然說晶元電晶體整合度相當的情況下，晶元製程越小，單位體積的整合度越高，處理效率越高，發熱量越小。但麒麟960搭載的16nm FinFET Plus工藝是成熟的工藝製程，已經量產了多款產品，良率高，效能穩定。而10nm屬於最新的工藝，還未大規模量產，可能存在良率低，效能不穩定的情況。
蘋果A9晶元門大家還記得嗎？當前從Geekbench跑分和其他評測結果來看，16nm的麒麟960也不比10nm的驍龍835在效能上落後多少。
6樓：小小啥
那麼請問一下，蘋果a10和a9X為什麼也是16nm但晶元那麼好！因為有系統支援！還有企業的溢價！
華為也是知名企業啊，雖然為16nmFF+但是是華為的晶元啊！而且其實海思的gpu不算很好！mail-g71mp8不算很好，也就是企業的溢價。
而且看看核頻，海思960為2.4+1.8，a10為2.
34+1.05，不只能看晶元，看他的系統，為什麼華為手機貴，也許有一部分就是溢價。架構架構！
a10雙twist，海思960四核a53+a73,看，你不能說四核架構就好，就貴對吧…
7樓：笨笨
台積電的16nm和三星的14nm是同一代工藝。
在835還沒發布的時候，用16nm製程的麒麟960對標高通14nm的821當然沒問題。這應該是華為的產品策略吧，可以打個時間差。
不出意料的話，對標835的華為10nm晶元會在2023年下半年發布。
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