請問在COMSOL中,如何通過接觸邊界溫度一致,將多孔介質傳熱和流體傳熱耦合起來?

時間 2021-06-09 07:57:17

1樓:康小數

琢磨了一下,@chiyt 說的對,像下面這樣耦合只能保證溫度的連續性,無法保證熱通量的連續性。應該使用軟體自帶的功能:在多孔介質傳熱介面中,加入流體域,然後與流體計算耦合。

另外提一下,自由和多孔介質流動這個節點裡,可以啟用湍流模型。

這個是之前的回答:

做了乙個簡單的演示案例,這種設定方法可以適用於所有類似的問題。

兩個固體塊,底邊500K,上邊293K, 中間接觸。其他邊都是熱絕緣。分別設定兩個固體傳熱介面求解上下兩個區域,相當於針對上下區域分別求解兩個固體傳熱方程,方程因變數分別為T和T2,後面會講如何查詢因變數的表示式。

沒有設定邊界接觸溫度的結果:

設定邊界溫度以後的結果:

其實設定很簡單:

第乙個傳熱介面中,在接觸邊界,溫度設定為T2

第二個傳熱介面中,在接觸便捷設定溫度為T

T和T2都是固體傳熱介面的因變數,在固體傳熱介面的設定頁面可以檢視(也可以修改):

這樣設定相當於分別在兩個介面(方程)的接觸邊界上設定了: T=T2, T2=T。設定後結果是這樣的:

注意在後處理的時候,在同乙個圖里畫T和T2,顏色範圍需要手動設定為相同的最大值最小值,然後把其中乙個顏色圖例勾掉,只顯示其中乙個就可以得到上面的結果了。

題主是多孔介質傳熱,可以使用類似的方法處理便捷的溫度問題。

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