1樓：
FE，DFT，STA，說哪個技術含量高，這個並沒有定論：
有人在研究AI 自動替代Backend 相關；
也有人在研究C -> RTL 或Netlist 甚至GDS；
對於技術而言，DFT 我覺得技術含量是最高的，DFT 需要掌握RTL Coding，Test 相關技術，STA 也會有，做DFT 需要跟的和做全流程（SPEC to Chip）晶元無異。
這幾者的關係在於，在參加工作以後，從事了DFT和STA，那麼想要轉FE 會比先從事FE 再轉DFT，STA 的難度要大。
從公司角度而言，Design Service 的驅動力來自客戶，所以，技術上的探索會有，但是基本以保守為主；而有產品的公司以產品出發，那麼技術會追隨產品，新IC 技術和工藝更容易獲得推廣。
2樓：公尺果
先說答案，從長遠看，數字前端更好。
而且不建議去類似外包的沒產品的公司。自己想想，一塊晶元的效能都是誰決定的，都是做架構的人，而前端與架構最靠近，長遠可以往架構方向走。而諸如dft，後端都是晶元的非核心職位，屬於執行部門，不需要多大的創意和想法，主要是把flow弄好，細心仔細保證signoff 條件滿足即可。
尤其是dft，外包公司做的dft 通常很少有機會接觸到測試機台和流程，外包公司通常不關注晶元的yield 。
所以建議謹慎考慮，規劃好自己的技術路線，努力奮鬥
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