1樓：好貓
一句話，按需設計，不能在某一方面做的過分。就這個問題，我從沒見過商業板卡有過這類問題，低頻不存在這個問題，高頻也不存在這個問題。這東西都是看元件和頻率配合使用。
低頻板子說多了地網有了就行，多了沒有用，而且你設計的板卡，故意在某方面做多，有什麼實際意義?不節約成本嗎？懂行的還嫌你囉嗦。
高頻板子每乙個過孔和走線都有引數，還得計算，過孔，走線這時候都算是元件了，還得看時序圖，也不是你想隨意發揮就發揮的。總之，你設計板卡，按標準的要求，按甲方的要求，節約成本做最標準的，最節省的工作就行了，這才是你要考慮的。
2樓：LeftyScorpio
要分區域分用途來確定地孔數量，不能一概論之。
從EMI角度來看，板邊，板內空曠區都盡量打上地孔。
從板廠角度看，分散多地孔有利於生產。
電源區域注意隔離，電容地孔需要集中，不可亂打地孔。
3樓：Pzkpfw
一般低頻電路，我們都盡量多打地孔的，為了減小到地阻抗。但在需要利用諧振的地方就不合適了，比如高速電源的去耦電容，多大的地孔，在什麼位置，幾個……都會影響最終電路效能。
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