1樓：cdh1075
傳熱效率正比與高溫和低溫的溫差，假設散熱鰭片表面空氣溫度40度a設計允許處理器最大溫度70度，b允許最大溫度90度那他們分別處於允許的最大溫度時，b的功率是a的1.6倍win筆記本普遍處理器溫度太保守了，槍神3過70度就開始降頻，蘋果90多度也不降頻
2樓：琴梨梨
大部分情況，制約筆記本散熱的都是風扇
我從臺達的pdf里拉了一張表
筆記本常見風扇轉速6000-7000，我們取0405ma型號做計算
0.065m空氣，空氣密度為1.29kg/m，所以換算為0.08385kg，300k時空氣比熱容1005j/kg*k
假設筆記本出風溫度高於進風溫度40度（事實上這個值偏高了）
一分鐘能帶走3370.77j熱量，即可以承載56.1795w發熱
這個值是不是一點也不大？
而且事實上，因為風道等原因，筆記本裡的風扇根本不可能跑到pdf裡的標準效能，至少八折，大部分筆記本都要打六折左右，mbp這樣的風道估計效能都快打四折了。事實上單個風扇能承載的發熱只有30w左右。
但是mbp使了一點小聰明
上面的計算過程不難看出，出風溫度和進風溫度溫差越大，同氣流量下帶走熱量越多
mbp的溫控非常高，讓cpu一直貼著100度跑，這樣進出風溫差就會顯著增大，同氣流下就能壓住更高的功率了
所以實際上我覺得有些遊戲本現在溫控太保守了，如果按照90度來壓，還可以進一步解鎖頻率
3樓：Phileone
散熱不好不能數熱管，不知道還有幾個人記得這貨！
散熱是個綜合工程，不能單純看某方面，筆記本散熱最大的瓶頸還是在風扇風量，Macbook Pro 15的單熱管直徑基本與Aero 15、XPS15那種雙熱管差不多吧；
放開溫度牆和噪音，用遊戲本上的暴力風扇，像Macbook Pro、XPS15這種輕薄本的散熱肯定能更上一層樓；
4樓：lzf098
只測試cpu的話散熱壓力其實沒那麼大，這時候mbp的結構可能吃香一些，因為蘋果的設計是一根粗的熱管雙向連線散熱片，單獨的cpu發熱也可以完美利用整個散熱模組，而槍神3雙向只有一根細的熱管且位置處於遠離cpu核心的方向，這個設計意味著cpu的發熱只能依靠散熱的一部分。
單論cpu效能，類似蘋果的設計可以在總散熱規模較小的情況下獲得相當的cpu效能，但在cpu gpu同時負載的情況下會有明顯影響，而華碩的設計是反著的，槍神3遊戲本的定位，需要更多照顧gpu效能，cpu極限負載的情況極少。
5樓：小白仍小白
假如MBP 2019可以低下多年來追求輕薄的頭顱，設計師肯讓它多厚一點點，在在改善下散熱，一點點，還能保持它的美感。不過，畢竟魚和熊掌不可兼得嘛
U是好U，可以說這更算是特調U，單看2018版的8259U，8559U就知道U是特製的了，或者之前的u型號都會不一樣，他不是睿頻超級強，而是他降壓特別強。2333，還不怕縮肛，哈哈。
畢竟是8c16t，跑分當然猛啦，也就只是跑個分而已。本子除了打遊戲，另外乙個更重要的作用就是，他是生產力工具，他能加快工作效率的話。它的作用就體現了，水果搞了這麼多年，他已經有了自己的一堆需求人群，
emmmm存在即合理，存在即合理，一把不正經的胡說八道
6樓：
散熱從來就不存在什麼黑科技，如果有早就宣傳了。銅管鰭片材質，焊接工藝，石墨稀塗層，加風扇葉片，風道，矽脂～～筆記本拆開大同小異。筆記本還是台式電腦除了除了配置每年擠牙膏以外基本幾十年來停滯不前。
散熱如何拆開模具一看一目了然。
黑科技？我會信？
題目說的我也懶得看？列舉那麼多資訊完全沒有看到有說服力的地方啊。
直接放同樣的環境雙考看功耗和噪音核心溫度表面溫度。管那麼多幹嘛。不行留給Mac裝個Windows同樣的軟體對比測試
7樓：知道
很簡單，一般來講標壓不解鎖，功耗都是45w，跑分上面的差別很大程度僅源於晶元體質（電壓相同的情況下）
如果散熱模組設計合理的話，單8mm熱管+雙扇散熱能力在45w上下（單核心，受鰭片以及機器厚度的影響），台式在55w-60w上下。設計合理的筆記本雙管雙扇的散熱能力大部分都在45w+75-90w這個區間受熱管直徑，風扇，鰭片，厚度等等要素的影響上下波動。
桌面顯示卡，散熱器也是類似。
因為商家總是能省一分是一分，一分錢的散熱恨不得掰出兩分錢的效果，而且做了這麼多年也不可能沒點經驗，基本上現在暢銷品的散熱布局也算是模組本身能夠達到的最佳效果了。
所以別看個東西就咋咋呼呼的，散熱這東西沒點新的突破也就那樣了。
8樓：
都在拿單管壓i9說事。MacBook本來就不是為了長時間滿負荷執行設計的。平時降頻執行，需要效能的時候來個十秒真男人。這才是水果本正確的使用方式
9樓：默語
不用解釋
蘋果不壓溫度 95+都不給你降頻
遊戲本壓溫度一是對於遊戲高負載是家常便飯再就是要照顧操作者的體驗畢竟熱量是要散出去的，燙手怎麼辦
win本就70多度，不要看peak，就看高負載就行，75對比95，公平麼？
10樓：小牧童
根據我的經驗，win本不能滿血跑的原因可能是主機板經受不住折騰，強行高溫高效能會掛掉，比如你搜尋dell xps系列，好多主機板掛掉的案例。我當初買了臺，第四天主機板就掛了。
蘋果這麼幹沒事，應該是主機板設計得好、用料好、質量把關嚴，所以才能死扛100度不降頻滿血跑。
11樓：mackouowen
洩腰蘋果的路線是3w塊買2w塊的配置然後給你做的很薄代價就是效能只有1w5
多的1w都用在設計上和mac os了
你效能強但是有我薄麼
你x1e 18mm 我15mm 據說你能把8750H壓到15w？
並不是蘋果有啥黑科技而是其他廠商沒那個財力和時間去除錯
12樓：天瑞電訊
I蘋果雖然美國品牌，但覺得自己花錢買東西多考慮一下自己錢花的適合嗎，同樣10000元電腦蘋果用一年可以賣8000中國產最多5000
13樓：琳琅破碎
我拿我自己的技嘉Aero來舉例子吧，以下都是剛剛跑出來的，降沒降壓，降了多少都在XTU上面有顯示，最大功耗60W，溫度牆90°C沒法改，風扇最大多少轉我也貼出來了。這是一台天天被黑的機器：雙熱管雙風扇，渣渣散熱。
（雖然實際使用上來說體驗很不錯）從某種意義上來講和MBP無論是定位還是設計都是相近的。在技嘉和MBP兩者散熱結構差不多的情況下，我覺得蘋果做到這點有可能是提高了風扇轉速，換了新矽脂。其實MBP2018從問題的貼圖中可以看出散熱還不如技嘉，（2100的分數，100℃，技嘉則是2400分90℃）如果蘋果沒有改散熱的話，我是否可以大膽猜測一下i9版的Aero15同模具下也可以達到MBP2019的跑分。
那麼槍神3的測試成績是否有問題？（不過有一說一，槍神的散熱設計明顯是圍繞顯示卡而非CPU設計的，我目測CPU上那兩根熱管還沒我的技嘉粗）
14樓：
瀉藥。高讚答主們已經說的很清楚了。雖然我知道大家很看不起MBP15，但是MBP15在這個重量，厚度的筆記本中確實是散熱比較好的那一檔。
我只想談談所謂的Macos下CPU降壓來降低功耗。
首先，每顆CPU都有自己的VID表，比如4.8G-1.3V這樣。
蘋果可以加個Offset讓每一檔的VID變低多少，或者變高。但是這樣做的後果是什麼呢？幾乎每一顆CPU在蘋果手裡測的時間可能比Intel測的時間還久。。
就從目前的MBP2019的功耗表現和頻率看，我不認為蘋果有做官方降壓的措施，況且WIN本這些更好調。。。
15樓：shrikedecarcosa
為毛2023年還有這麼多人這麼沒常識，基本的物理常識去哪了，哪有那麼多黑科技，在cpu的熱量面前，多熱管大風扇高轉速就是比單熱管強，總有這麼多人迷信什麼水果廠的黑科技，還拿槍神3來碰瓷，咋不去碰碰壓9900K的GT76 titan呢
16樓：哈士奇小帥
我覺得可能與蘋果過於激進的調教有關，別的廠商85度溫度牆，快要維持不住基準頻率了，而MBP的CPU和GPU在90度時才能聽見風扇聲，95度才有明顯的頻率降落，而CPU不會降低到基頻以下，因此散熱能力略低於MBP或調教保守的廠商在同等配置下的單烤cpu效能應該低於MBP。玩遊戲可就不一定了
便問問大家我的MBP咋了_
我用的2015下頂配MBP現在是這樣，也不知道怎麼回事，CPU溫度不高，把風扇拉到最快CPU主頻也上不去，給我卡死了。
17樓：另乙隻襪子
槍神3沒玩過，朋友的魔霸3倒是測過
怎麼乙個六核心i7跑分就比八核心i9高了呢（斜眼笑）咱也不知道，咱也不敢問，也許有些機器配i9就是弟弟吧R20有3000+的分數
單烤穩定70W
18樓：tnnmigga
大家黑蘋果產品時不要帶著黑程式設計師好嗎？
程式設計師買mac基本上都是衝著：外觀，mac os，帶出門方便不丟人不尷尬，你看餘下那一部分捨得掏錢又懂點筆電又不想買mac的又有多少人選擇rog，aw這類的？
咱有腦子，那些帶著浮誇造型磚塊重量的遊戲本見客戶，給領導演示，揹著上下班的人才沒腦子
真要講效能的話，對於見過伺服器的人，也沒有哪台筆電的性能夠看啊
19樓：張季軍
散熱系統不是單看熱管的和鰭片大小風扇風量風道關係也很大， 就是短板效應熱管夠了鰭片跟不上散熱能力不會提公升很多。 很大程度上鰭片體積才是決定散熱上限的，只是上大鰭片的不會在熱管上省那點體積重量和成本了，所以一般看熱管數量就知道散熱能力。
很久沒玩準系統了（搞個itx好用多了），不知道這兩台機子的具體資料。單看圖的話mbp的熱管串聯單烤實際上是用了兩邊散熱模組的鰭片的，而且這個大熱管感覺能等效兩條雙串聯熱管，單烤的話對比傳統的非串聯散熱實際上可以說是四熱管雙風扇雙鰭片散熱壓乙個cpu。rog的雖然也有個小串聯，但實際上作用不大，單烤基本上只用了一邊的鰭片。
即使mbp為了妥協重量體積整體散熱更弱，但起碼整個都用上了，瘦死的駱駝比馬大，單烤跑出相同成績甚至反超是不奇怪的。 如果是雙烤的話，估計差距會拉開。
20樓：立黨
macbook散熱這事兒別問，問就壓不住。
macbook就是徹頭徹尾的韭菜產品，蘋果這公司早就該倒閉了，全世界幾百萬的設計師和碼農們都是果廠的韭菜而已，哪兒有知乎大神們懂硬體。
macbook日常被各種遊戲本吊打。
21樓：
一切玄學都在macOS裡，bootcamp跑分部分專案明顯低於rog一大截。
大概率是官方降壓。
不過咱也懷疑遊戲本可能更偏向持續負載時維持低溫，反正只要不低於默頻就是合格。
NBC在測i7的SKU，他們還沒測完，不過釋放了一部分資料。
表現並不如i9驚豔，落後於2018款的XPS和X1E。
懷疑官方2019款i9降壓
蘋果去年偷懶
8代i9並不如intel宣傳的那樣TDP是45W
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