1樓：電子小C
PCB3D封裝製作及匯入AD、ALLEGRO、PADS中的具體流程PCB 3D封裝製作及匯入AD、ALLEGRO、PADS中的具體流程
2樓：大舟
焊盤餘量這個問題，有3個思路：
1、建議仔細看看datasheet.部分器件會有建議的封裝尺寸，照著做就好了
2、器件封裝有專門的IPC標準的，可以自己搜尋下符合自己晶元的，那個很標準
3、以上2個都沒有的話，如果是橢圓形引腳，則在短邊增加較少的寬度0.0幾mm（太大了會影響相鄰引腳間距），長邊多增加一些，一般是0.幾mm
走線寬度的問題：
1、訊號線一般是4mil以上（特殊工藝板除外）
2、電流和寬度有關係，和銅箔厚度也有關係，具體的計算方式，我後面會專門寫一篇，可以關注下
創新實驗室：PCB封裝命名規範系列【一】：焊盤的命名
創新實驗室：PCB封裝命名規範系列【二】：封裝命名要求
3樓：取名困難症
作為乙個在硬體行業混了8年的老鳥，對於你的問題，咱們乙個乙個來：
1.焊盤的大小和孔的餘量參照什麼標準設計？貼片的焊盤應設計餘量留多少？
答：外掛程式或者貼片焊盤的大小請一定一定一定（重要的事情說三遍）按照規格書推薦來。沒有所謂的餘量說法，如果工藝上製作困難，那麼要求工程部改進製造工藝。
如果你們公司很小，那設計標準就是非必須的，先做好生產工藝再說。
2.PCB走線設計圖成多寬？和電流是什麼關係？是否有相關標準依據？
4樓：牛牛
我是個SI/PI的工程師，封裝不懂啊~ 懂點PCB設計，說說後面幾個問題吧。
PCB走線設計圖成多寬？你這個走線是訊號走線還是電源走線？訊號走線多寬應根據訊號的需求及實際的拓撲來，層疊和阻抗值固定了，線寬就固定了。
和電流是什麼關係？走線和電流是什麼關係，歐姆定律的關係啊，I的平方*R的關係啊。
是否有相關標準依據？有，IPC2152
5樓：禹山感測
大部分直接用的別人分享的PCB封裝
庫檔案獨家資料！自己製作整理的Altium Designer、protel和PADS通用元件庫、3D庫、PCB封裝庫
PCB封裝庫 Altium Designer 3D元件庫http://www.
求問電子設計PCB繪製原理圖怎麼畫
孫衛 這個控制的主要功能 1 交流整流的調壓控制。2 直流電壓控制。3 負載電流控制。需要分別考慮。整流直接面對220還是多少，是否需要調壓，變壓？DC DC有固定的晶元。所以首先完成電路設計，再做PCB設計。 半導體人類研究所所長 你首先得是經驗豐富的硬體工程師,選型電源開關晶元,閘管,反饋,負載...
設計PCB和畫IC版圖哪個更難？更需要技術？
pcb schematic設計，和ic layout設計相比。當然pcb schematic更難，更需要技術。layout怎麼說呢，難聽的說，送水大叔培訓一下也能做做。 湯酉琦 本人學校裡玩過PCB layout，不過是用毛筆話的 P。畢業後十年Analog Layout Engineer也算是 吃...
求助 為什麼我用ad10自己畫的封裝和用封裝嚮導畫的封裝不一樣？
認真看了一下題主的問題描述，我個人認為題主疑惑的重點不在於AD這個軟體上，而是暫時還沒有了解到PCB設計軟體的workflow是面向 可製造性設計 原則而安排的，而不僅僅是個人設計風格的問題。AD裡面自帶的Footprint Wizard是面向IPC JEDEC系列spec下的標準元件package...