1樓：掛鑰匙的小孩
除了防止空氣中顆粒、其他汙染物以，以及可能發生的氧化反應對工藝生產造成影響，對於一些特殊的工藝來說，保持真空也有其他考量因素。
以物理氣相沉積為例，因為PVD中的濺射應用了輝光放電的原因（半導體製造工藝中不少步驟都會出現輝光放電），在電場的驅動下，空氣中的電子和正離子運動，電子向正極運動，正離子向陰極運動。電子和離子在運動過程中動能量不斷增加，與空氣分子碰撞就會不斷產生很多的電子和離子，從而產生輝光放電。
但是輝光放電本身是有限的，非真空或者是真空度過低的時候，腔室內分子過多，電子、離子與分子之間頻繁的碰撞聚集不起能力，最終導致分子無法電離。因此這類與輝光放電相關的工藝都必須在真空環境下進行。
2樓：電路和微電子考研
最基礎的原因就是矽會被空氣瞬間氧化，所以矽片到手第一步就是酸洗。如果細究的話，涉及的方面就很多了。
從形成薄膜的角度而言：由於所需的薄膜厚度都在奈米級別，且在很多器件（例如異質結)的效能嚴重依賴於薄膜質量，所以需要保證成膜過程中原子清潔」的表面不被外界雜質與微粒汙染，薄膜製備和襯底表面形成過程往往是在真空或超高真空中進行的。半導體工藝中有一部分內容也專門提到了使用機械、擴散、分子幫浦等真空幫浦按照次序級聯以達到所需要的高真空度。
3樓：我在山上做晶元
1.真空環境可以最低程度的減少塵埃等顆粒的掉落，晶元採用線寬越小，顆粒越有可能導致失效的缺陷
2.很多化學反應比如刻蝕和鍍膜，真空環境可以最小程度減小環境中的物質對於反應的影響，從而有利於更好的控制反應，提高了反應的質量和可控性
3.一部分特性需要在真空環境才能表現出來，這應該是很多量測機台帶有真空處理裝置的原因（此項為個人理解，僅供參考）
從什麼開始入門半導體器件物理？
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化學機械拋光，是現在主流的表面平坦化工藝，主要功能是用來把晶圓表面的薄膜磨平。在半導體製造過程中，會在晶圓表面繪製金屬走線，然後再用氧化矽之類的絕緣層將各層金屬走線分隔開。問題是如果直接在金屬線上面澱積氧化矽，氧化層會在有金屬線的部分形成突起。而且隨著金屬層數的增加，這種突起也會不斷疊加，最終可能會...