如何評價三星發布的全球首款整合 5G 的 Exynos 980 晶元?

時間 2021-05-12 10:37:47

1樓:不知丶青

告訴你乙個秘密...

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它掛了!良品率極低,而且不相容某些晶元!!!!這就很尷尬了

2樓:lolicon

介紹一下經驗,絕大多數廠家說下半年上市,那就是11-12月上市,說X季度上市那肯定是該季度的最後乙個月。

具體到這一款三星晶元,他說年底開始量產,那就是12月開始生產,這種級別的晶元從投片到測試封裝完成,一般要3個月,那麼三星手機部門拿到大量晶元會是在3月底,考慮到生產,到4月底5月初,手機才能大量上市。

同級的競品聯發科明年一季度開始量產,類似的推斷,落後三星大概3個月,考慮到三星有一體化的優勢,聯發科的產品大量上市恐怕要到9月了。

說起來這幾家都有提前半年左右開晶元發布會的習慣,華為海思的慣例則是提前不到乙個月。

還有乙個問題,麒麟810上個月發布(即上市),麒麟990晚乙個月發布,工藝同樣是TSMC7nm (990是EUV),可以認為兩者的研發是同步的。980有兩個版本——4G和5G版,那麼810呢?

如果存在810 5G版本的話,他肯定不會搶在990之前發布搶風頭。考慮到生產週期和節日因素,我大膽猜測明年3月華為會發布麒麟810的5G版本還有全系列的手機(榮耀/NOVA)

3樓:華爺

華為990才是全球第乙個整合5G的晶元,上半年就已經發布了!三星現在市場份額不足1%,5G更是被華為甩得沒影,怎麼可能有技術來做5G晶元?!

4樓:TSunamilluminata

亮點,整合5G基帶,A77,ISP支援108mp

預留的問題,10nm+工藝來配合A77和5G基帶,可能會發燒,選個北半球涼爽的季節發好了

結合給高通代工7nm euv翻車,難道這次三星卡了高通的脖子?有意思

5樓:深入

隨著5G

時代的到來,整個通訊產業也面臨著技術方面的公升級,但現階段智慧型手機產品受制於5G基帶晶元的制約,暫時還只能採用外掛程式基帶方式實現對於5G網路的支援。日前,三星

電子宣布將帶來全球首款整合5G基帶的移動SoC晶元Exynos 980,這也意味著很快其將會被應用到智慧型手機產品中。

在產品規格方面,Exynos 980將基於8nm FinFET工藝,CPU

部分為8核心,分別由兩枚Cortrex A77大核(2.2GHz)與六枚Cortex A55小核(1.8GHz)組成,GPU

部分則為Mali G76 MP5。根據官方公布的資訊顯示,Exynos 980將把兩個效能完全不同的處理器,也就是AP(應用處理器)及BP(基帶處理器)封裝在同一晶元中,使得功耗得以降低的同時也能減少所佔體積。

在5G網路效能表現方面,據悉Exynos 980能夠在Sub 6GHz頻段的5G網路環境下,實現最高2.55Gbps的資料交換速度,在4G網路環境下也可實現高達1.6Gbps的速度,並且在4G-5G雙連線狀態,速度最高可達3.

55Gbps。此次Exynos 980的公升級還將體現在可支援高達一億畫素單攝的ISP,以及效能提公升至2.7倍的NPU單元,這也使得其在拍照及AI

應用方面有著更進一步的提公升。

據三星電子方面公布的資訊顯示,目前開始向客戶提供Exynos 980的樣品,並有望於今年內正式投入量產。由於此前聯發科

也已經宣布開始向客戶提供首款整合5G基帶的移動SoC,因此不難推測後期包括高通

在內也將會陸續推出此類產品,而在智慧型手機上也將陸續換用整合5G基帶的主控。

6樓:鈞棒蕩迷濁

川普這麼明目張膽的打壓中國企業,成功的讓各大國內廠商有了壓力。

現在國內除了華為以為基本都沒有自研晶元的能力,萬一日後川普在對他們制裁,豈不是直接涼涼。

目前沒有足夠實力研發晶元的情況下,尋找多家替代商是ovm最好的選擇。

之後幾年的結果可能是高通不在一家獨大甚至被聯合扼殺。(別看表面關係多好,目前基本每個廠商都對高通有不信任感和敵意,包括蘋果和三星)

中國產廠商可能也逐步開始自研走向技術大廠。

真是越來越有意思了。

7樓:阿良

大家即將看到ovm手機的配置方案為

三星soc+三星oled+三星cmos+三星記憶體快閃儲存器+三星指紋從此可以說ovm已經是三星的代工廠罷了,三星手機雖然在國內敗了,但他現在借屍還魂照樣稱王。

所以現在該明白ovm的所謂技術研發是什麼水平了吧

8樓:

若干年後,這可能是高通晶元走向衰落的乙個轉折點。

現在蘋果三星華為,都用自家的晶元,用外賣晶元的ovm市場份額越來越小。外賣晶元這個市場現在只容得下高通一家廠商,連聯發科都已經涼了。那如果三星在5G這個時間點開始準備大規模外賣晶元的話,那外賣晶元這個越來越小的市場上,就又有了兩個競爭對手。

相比高通,三星有著自己的生產線,不地道了可以不給高通代工。以及三星自己的大量手機,可以均攤研發成本。那麼高通就處於乙個很不利的位置,據說高通現在對台積電的5奈米工藝還在猶豫。

如果高通在5G晶元上繼續落後,那在華為和三星的競爭下,可能成為下乙個聯發科。所以高通會不會涼,取決於三星有多大決心推Exynos晶元。

魅族:mmp剛剛交了專利費從三星跳到高通。

9樓:

我就想問為啥沒幾個人噴三星是ppt發布會?

不是要年底才有量產產品上市嗎?

按國內這批「理中客」的尿性,這可足足隔了2、3個月啊?能忍?

還是說這是華為獨享的待遇?

10樓:小蒜苗

這款晶元的價值不在於8nm 或者A77 ,這款晶元的核心價值在整合5G 基帶,這款SoC 整合5G 基帶的核心點不在於和華為的比較,而是在於填補了高通在5G布局上的滯後。

自從驍龍625之後,高通在手機市場除了蘋果華為之外幾乎一統江湖了,甚至於手機定位直接和驍龍的SoC 掛鉤。

這對於終端廠來說並不是什麼好事兒,桌面端大家被wintel 支配的恐懼依然歷歷在目。但對於高通本身來說,卻是極佳的局面。

然而,在5G的開局之年高通明顯落後了,和蘋果一樣,美國的企業們預估的5G 普及之年是2023年,可在中國的力推下,變成了2023年,這就是中國的影響力。

這種影響力帶來的尷尬是,在這樣乙個極端重要的時間點上,高通系的廠商們無晶元可用。

目前所發布的5G 手機都是採用的外掛程式方案,包括三星note10都是,外掛程式基帶的問題很明顯,體積大,功耗高,這對於智慧型手機的設計明顯是不利的。

如果大家都這樣其實也沒什麼,可惜,不是。在這所有的廠商裡面,有個極大的變數——華為。

至少在中國,明年六月之前的5G 在二線以上必然會可用,也就是說,5G 會以比我們想象中更快的速度普及開來,以及,5G 手機會比我們想象中更早成為剛需。

而我們所看到的極其尷尬的現實是,高通的5G 封裝SoC 依然遙遙無期,也許驍龍865會封裝5G 基帶,但那最早是明年2月的事兒了,真正在中國產機中大規模出貨得到4月後。

這半年裡,高通系的廠商們怎麼辦?不可能說在華為大規模普及5G 的時候中國產廠商們都繼續發布4G 吧?

所以三星Exynos 980的來了,這款SoC 的到來對於中國產廠商們來說,是高通缺席後最好的補充,是三星SoC 極好的機遇,也是高通接下來最大的危機。

2023年驍龍810折戟,三星靠著7420躲過一劫,而今,在5G 開局的時候,高通又落後了,華為以外的中國產廠商們轉向三星幾乎是肯定的了。

尤其是OPPO 和vivo,這二者主要布局3000+中高階市場,EXYNOS 980幾乎是為他們主力的X和Reno系列量身定做的。

三星的螢幕已經一家獨大了,ovm 的主力機全部轉向了三星Amoled 。

CMOS上,GW1規格上領先了imx586,而索尼類似規格的產品,在華為御用的600系列以外並沒有新的cmos發布。目前得到的訊息,三星GW1會在下半年成為大路貨,小公尺mix4已經確定三星CMOS 了。

儲存上,三星是全球第一。

如果再算上SoC ,雖然三星手機在中國市場徹底沒落了,但以三星元器件為主體構建的手機們卻也在快速崛起了。

三星,乙個手機圈真的很難繞過去的話題,即便是中國市場。

11樓:

講點閒話,三星最近的5G方面的成就總是不自覺的讓我聯想到上世紀80年代日本半導體行業的故事

好像也是某個國家在某個尖端領域趕上了美國

然後美國就對某國動手了

然後就出現乙個南韓三星開始崛起了

這劇情發展得怎麼那麼眼熟啊

當年(20 世紀 80 年代),日本是如何遭遇美國制裁的?

12樓:zhemin

這產品不覺得很尬麼。比中端,你用8nm壓5g模組,功耗壓得住?而且千元機上5g,你確定?

比高階,你cpu,gpu拿什麼和旗艦比。

13樓:杜陽

雖然沒有深入研究過。

但是現在的實際情況就是安卓裡就沒乙個能打的。今年新出的都打不過蘋果去年的。

你說一堆矮子裡比誰高有多少意義呢。

整天說什麼跑分,什麼新技術新工藝的,我只想說,只要是開發過手機遊戲的,應該都懂我意思。

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