1樓：腦筋急轉彎
全球手機晶元領域已進入了5nm商用時代，從蘋果率先發布A14之後，華為麒麟9000、高通驍龍888以及三星Exynos 1080等5nm製程的旗艦處理器相繼上市。
截至目前聯發科暫沒有5nm晶元的訊息，但是於2023年1月20日推出了基於台積電6nm製程工藝的天璣1200和天璣1100。
天璣1200，CPU部分採用了最新的A78架構，GPU部分則依然G77架構。主頻最高為3.0GHz，CPU由四顆Cortex A78（1個主頻3.
0GHz+3個主頻2.6GHz）+四顆主頻為2.0GHz的Cortex A55組成，GPU為Mali-G77 MC9，相較於天璣1000+，效能提公升22%，能效提公升25%，GPU提公升13%。
結合之前的跑分訊息，天璣1200跑分已超過驍龍865。
天璣1100是天璣1200的降頻版本，同為6nm工藝打造，採用4*A78+4*A55的八核架構，四顆主頻2.6GHz的A78晶元，搭配四顆主頻2.0GHz的A55晶元，GPU同樣為Mali-G77 MC9。
天璣1200和天璣1100，記憶體方面依然支援LPDDR4 2133Hz記憶體，儲存部分加入了對UFS 3.1的支援。ISP部分，天璣1100支援最高3200萬畫素+1600萬畫素的雙攝以及最高1.
08以畫素的攝像頭，而天璣1200則支援到了2億畫素的攝像頭。螢幕方面，天璣1100最高支援90Hz的QHD螢幕以及144Hz的FHD螢幕，而天璣1200則最高支援90Hz的QHD螢幕以及168Hz的FHD螢幕。
除此之外，在AI、網路、遊戲等方面效能都有所提公升，而且天璣1200率先支援即將發布的藍芽LE Audio標準，相對於傳統TWS真無線藍芽耳機，藍芽LE Audio可擴充至雙通道串流音訊，延遲更低、續航也更久。
可以看出，聯發科不僅要衝擊高階手機市場，也不會放棄已經占有的中低端手機市場。
高通1月19日發布了次旗艦晶元驍龍870，該晶元主頻達3.2GHz，基於台積電7nm製程工藝，CPU由一顆A77（3.19GHz）超大核+三顆 A77（2.
42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）組成，GPU為Adreno 650。
從規格方面來看，天璣1200已經達到了旗艦級別，完全可以與三星Exynos 1080和高通驍龍870相比拼，讓這個級別的晶元市場出現了更多的選擇。
發布會後，表示將搭載天璣1100/1200的廠商包括小公尺、vivo、OPPO、realme等，相關機型也將很快發布。
驍龍888的小公尺11：
蘋果A14的iPhone12：
驍龍888的iqoo7：
麒麟9000E的華為mate40：
三星Exynos 1080的X60pro：
驍龍870的摩托羅拉 edge s：
麒麟9000的華為mate40pro：
2樓：white
優：1、中端（2500～4000）（應該）是最強芯
2、redmi首發在遊戲手機上
缺：我在擔心這顆3+GHz的A78會像875一樣控制不住功耗
3樓：TOM CAT
驍龍和麒麟以後，發哥又一次撿起了三從集，讓我不禁回想起了當年10核時代的發哥（注：指拿超頻小核當中核用）
雖然g77mp9放在旗艦上可以可以說肉眼可見的拉跨，但是這「旗艦」要是1999呢？
正道的光，照在了大腚上------等等，865超頻版只賣2199？那還買什麼發哥
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叮丁 目前聯發科已經發布的晶元有天璣1000 天璣1000等，天璣820，天璣800，天璣720等主要晶元。這幾款晶元，主要在中低端手機使用的比較多。天璣720 CPU 7nm工藝，八核，2 2.0GH A76 6 2.0GHz A55。GPU MAil G57 MC3.天璣800 CPU 7nm工...
如何看待聯發科最新處理器天璣 1000
非常期待天璣能成，天下苦 通 久矣，專利流氓搞的手機內全是高通晶元，市場需要競爭是乙個方面，但我更希望國內有新興力量去衝擊製造業上的明珠，按美國現在這個搞法就是想我們世世代代用八億襯衫去換飛機和晶元。有華為還不夠，希望國內手機終端廠商能思進取，去拼搏，聯盟ovm出資做晶元設計和生產製造，從中低端做起...
如何看待 iQOO Z1 將搭載聯發科天璣 1000 ，跑分超 53 萬有什麼值得期待的
SEO那些事兒 天璣 1000Plus 基於 7nm 工藝製程，CPU 採用 4 大核 4 小核架構，包括 4 個 2.6GHz 的 Cortex A77 大核心 4 個 2.0GHz 的 Cortex A55 小核心，相較於上一代效能提公升 20 GPU 為 9 核 Mali G77，相較於 G7...