1樓：
波長頻率= 傳輸速度/波長，
在同樣材質和厚度的電路板中，傳輸速度一致，那引起變化實際上是波長下圖： 當傳輸線長度與波長很接近時候， 這個傳輸線的起始端和終端明顯相位是不一樣的。
對於電路來講，左邊訊號，右邊處理的時刻，明顯已經變了。。
如，對於數位電路來講，就是紊亂。
當然有解決方法：差分方式，兩個線長度一樣，相位變化也一樣，那麼就可以解決這個問題。
到EMI干擾來講，無論是輻射干擾還是傳導干擾， 引起的相位變化，導致訊號出錯，這是根本原因。
2樓：dwenzhao
無論pcb還是導線，都是有一定電容和電感的，但值都非常小，對頻率低的訊號，其影響極小而可以忽略不計，認為是理想導體。但對到了一定頻率的訊號來說，這些小電容和電感的影響就非常明顯了，甚至完全決定了其特性，就不能忽略了。
3樓：反向恢復電荷
我是做功率器件的，並不是搞EMI的，說的不夠細緻和具體，只談一點個人的淺見。完全是基於個人的理解，如有謬誤，請多批評指正。
首先，要理解為什麼有雜訊產生。如果電路中只存在直流且幅值不變的訊號，是不會產生諧波的，因為沒有高頻分量。什麼樣的動作會讓電路裡面產生高頻分量呢？
開關動作。元器件上方波訊號的產生使得電路裡面存在了高頻分量。這樣就存在了乙個訊號源。
而這個訊號源要couple回電網，也就是需要乙個電路。有了源，有了導通路徑，雜訊就回到了入端，產生了高次諧波。為了避免電氣產品對電網產生這樣的危害，所以對於傳導EMI有了規定和限制。
在理解傳導EMI的時候，可以把converter在每乙個頻率下都理解成不同的電路，每乙個電路在相應的頻率下，loop impedance都不同。乙個電容在低頻下是高阻，可到了高頻，就變成了低阻，可以讓雜訊通過。電感也是這個道理。
電路中的什麼可以提供雜訊couple回到電網的路徑呢？舉個例子，對於共模來說，當你的器件上產生了dv/dt，那麼如果器件與共模地之間存在電容（一般的理解是接地的heatsink),雜訊就會傳導回去，其他的路徑比如變壓器的繞組之間都會有這樣的問題。同樣的道理，phase和neutral之間的迴路給差模雜訊提供了通路。
說回你的問題，我個人理解你想問的是為什麼switching frequency高就會產生EMC問題。從傳導角度來講，從150kHz開始算作EMC標準的話，低頻下，這個頻段可能是你的10次諧波。當你的開關頻率變高，這個可能都沒到你的開關頻率。
尤其是對於帶電感負載的差模迴路，這個變化是非常顯著的。通常在設計EMI filter的時候，關注的也是低頻下（<1MHz）的雜訊。另外，如果device的開關動作變快，那麼在輻射EMI的範圍內，對應於開關上公升下降沿的還有ringing的頻率範圍處，輻射的幅值也會變高。
更進一步，關於濾波器設計。你已經有了乙個雜訊源。根據戴維寧等效電路，如果你的傳輸阻抗R1和負載阻抗R2相等，傳輸出去的能量是最大的。
這個可以解釋為什麼高頻電路設計需要考慮阻抗匹配。對於濾波器設計來說，要做的是阻抗的不匹配。也就是你的濾波器阻抗和電網阻抗越mismatch，能耦合回電網中的雜訊就越少。
具體的濾波器設計可以參考EMI filter design這本書。
具體的分析還是很複雜的，電路裡面太多的東西阻礙了EMI modeling的工作。電路阻抗，溫度等相互影響。是個需要trail and error的玄學問題。。。
4樓：RFZone
電路設計中的EMC就是干擾(EMI)和抗干擾的問題。干擾途徑有兩類，一類是傳導干擾，一類是輻射干擾。
傳導干擾主要針對於低頻干擾訊號，通過電源網路或者控制網路引起的干擾，不涉及空間耦合/輻射，所以稱為傳導干擾。規避這類干擾，主要是通過引入EMI濾波器或者退耦電容。
輻射干擾主要針對於高頻訊號，因為達到輻射的乙個條件就是要有「天線」，一般天線尺寸為半個波長或者四分之一個波長，訊號才能有效輻射出去。對於電路板而言，肯定波長比較短的高頻訊號才最有「機會」輻射出去。
電路上哪些部分可以作為「天線」呢？
遮蔽架（遮蔽蓋）、導線甚至是器件本身都有可能成為罪魁禍首。
如何防止輻射干擾呢？
接地一定要處理好，良好的接地可以破壞其諧振性，從而防止向外輻射。
還有一類干擾是通過走線間的耦合引起的，這其實也是輻射干擾的範疇。通過良好的包地處理也是可以規避的。
5樓：
我這裡從集中引數電路的角度去考慮，不是很嚴謹但是容易理解
所謂的EMC電磁相容性問題，無非就是電路受到別的東西干擾了，干擾的途徑無非就是電容耦合和電感耦合（當然還有各種傳導，為了不說得太複雜就省略了）
當電路板定下來以後，各種耦合的電容和電感就定下來了，就是說電容量和電感量定下來了，那麼：
電容耦合很容易理解嘛，頻率越高容抗越小，當然干擾也越強
電感耦合好像沒那麼直接，因為頻率越高感抗越大，但是要注意干擾是通過互感實現的，而互感跟di/dt有關，當di一定的時候，頻率越高dt越小互感越強，當頻率一定的時候di越強互感越強，也就是說即使頻率低（dt大），但是di大的情況下也會出現嚴重的干擾，比如開關電源的那種情況
另外一種問題是訊號完整性（SI）問題，EMC其實可以算成SI問題下的乙個子問題，因為除了被干擾外，電路自身的東西也會影響訊號質量，比如阻抗不匹配，電路傳輸損耗等，頻率越高這些問題越明顯
要詳細了解還是去看書吧，這個問題非常複雜的，子慕雲答主推薦的那兩本書是非常經典的值得看
6樓：Jeromecool
簡單回答一下：
1，關於訊號完整性（SI），電源完整性（PI）設計。
電路頻率公升高帶來的挑戰可以從兩方面考慮：
1.1 PCB上的走線，通孔，焊盤等等，都不是理想的導線。除寄生電阻和頻率無關外，寄生電感/電容的阻抗都是頻率相關的，Z=jwL，Z=1/（jwC）。
頻率足夠高時，電感/電容的阻抗影響會非常嚴重。打個比方，訊號走線上有乙個通孔via，萬用表量下，恩，是通的；但是對於高頻訊號來說，via電感太大，對不起訊號過不去。此外寄生電容和走線電阻可以構成的低通濾波器，對高頻訊號有顯著衰減作用，例如一段20inch的走線之後，訊號幅度只剩下原來的1%了（40dB衰減）。
此外還有更高難度挑戰，寄生電感電容電阻可以構成各種千奇百怪的諧振網路，頻率特性優化堪稱玄學。
1.2 電路中訊號傳播速度是有限的，這個速度至少小於光速（事實上訊號在PCB走線傳播速度要顯著低於光速，可以根據傳輸線理論計算，跟走線的結構、材料都有關。只有真空中才嚴格等於光速，空氣中近似等於光速）。
對於低頻電路來講，訊號傳播時間可忽略。整條訊號線在電路中近似為同乙個節點；但是對於高頻電路，比如說一段10cm的走線，對於乙個1GHz的訊號來講，傳送端和接受端可能就錯開乙個週期了。更麻煩的是，PCB上訊號走線的任何一點不連續、粗細變化、拐角、通孔，都會導致高頻訊號通過該點時發生反射，多次反射。
接收端最終收到的訊號是傳送端訊號的延遲+各次反射回波的疊加。
2，關於電磁相容（EMC）
這個不是我的專長。
簡單來講。電路中的走線從射頻的角度來講都是天線。當這個天線的尺寸和交流訊號的波長可比擬的時候，它的發射/接受效率是更高的。
因此對於同樣物理尺寸的一塊PCB來說，它的工作頻率越高，那麼它向周邊空間中發射的電磁波能量就越大，同時也更容易受到空間電磁波的干擾。
7樓：子慕雲
根上偏了。導致EMC的主要原因是訊號的邊沿(上公升沿/下降沿)，與訊號的時鐘頻率無直接關係，只是高時鐘頻率的訊號出現的概率更高，因為它更需要更快的上公升/下降沿。
推薦先看看下面兩本經典，兩本書一本老外寫的，一本中中國人寫的，內容比較類似，可以買來對照著讀。
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