入行積體電路,是設計好還是封裝測試好,還是去搞銷售

時間 2021-05-13 01:26:34

1樓:超級奶爸

建議優選設計,設計門檻高些,發展潛力會好些,基本薪資不用擔心,可定比後者高些。

封裝測試,對於IC來說必不可少,培養起來也比較快,容易上手,薪資也還可以。

銷售的話具體能拿多少薪資得看自己本事了,不過最近晶元跟緊缺,應該不愁銷路,但是過了這段時間就不好說了,畢竟目前國內的公司如雨後春筍,以後競爭肯定會越來越激烈

建議多看看求職平台,看看三者市場需求,多和相關行業得人聊聊,如果有機會的話

2樓:雨夜星晨

如果還年輕的話,可以先試一下去做銷售了,銷售可以全方面煅練一下。一年之內覺得自已不是之塊料,那最好往管理及技術方面走了。

3樓:蘇蘇蘇蘇蘇蘇

設計門檻比較高,對學歷卡的也死。

封測容易入行,工資不算低畢竟也算是積體電路,比一般行業會高但是遠比不上設計而且工作比較辛苦。同時不看好封裝廠的未來,因為現在台積電在搞3D封裝以後很可能封測都會由晶圓製造廠來弄但是估計還要很久。

銷售的話,就看性格興趣社會關係什麼了的。

4樓:老羅

這個還是要看自身情況,如果喜歡做技術,推薦設計;如果喜歡和人打交道,喜歡經常在外面跑,賣得出晶元,那麼就銷售。

從薪資上來說,設計大於封測,銷售基本工資不如設計,看銷售業績,做得好的,遠超設計,做的不好的,比設計要低。

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