導熱凝膠目前市場如何，一般哪些廠商會用到呢？

1樓：AOK傲川科技

導熱凝膠廣泛應用於LED、微處理器、記憶體模組、高速緩衝儲存器、密封的整合晶元、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模組、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。

2樓：陌上花未開

導熱凝膠是一款有機矽雙組份膏狀導熱填充材料，繼承了矽膠材料親和性好、耐候性好、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠填充不平整的介面，可以滿足各種應用下的傳熱需求，具有高效導熱性能、低壓力、高壓縮比、高電氣絕緣等特點。

導熱矽膠片和導熱矽脂也同樣具有以上優秀的特點，為什麼還有有很多大廠採購導熱凝膠呢？

主要原因有：

導熱凝膠一般是針筒包裝，乙個規格型號可以實現多種機型、多種產品的需求，極大程度簡化了採購管理和倉儲管理工作。

2. 針筒包裝還有乙個好處就是，可以用自動點膠工藝，極大程度地提高了施工效率、降低了人工和時間成本，優化了產品的穩定性。

3. 因為導熱凝膠是膏狀且永久不幹膠，所以在產品設計的時候，不用特別考慮產品尺寸和公差的限制，可以根據設計的最優效果進行靈活操作。

以無人機來說，目前Big超高的某疆，用的就是天津沃爾提莫的導熱凝膠。現在的無人機越做越精巧，而且4K攝像啊、高速傳輸啊，對導熱要求就更高了，加之內部元件布局那是相當緊湊，使用【導熱凝膠+自動點膠工藝】，就可以充分填充這些精密元件的縫隙，不會需要額外的空間，無疑是最優導熱方案了。

簡直要爆發密恐了

導熱凝膠本身還有自粘性，這樣就省去了額外的粘膠劑，元件可以更緊湊了。。。

目前，機械人自動化組裝，汽車行業，通訊行業，ABS系統，通訊裝置，手機CPU，記憶體模組，IGBT等功率模組、功率半導體等等領域，都在使用導熱凝膠。

可以說，導熱凝膠是目前最先進的導熱材料了。

3樓：朱璃

行業內人士，目前手機上凝膠市場在2億左右。而且還會擴充套件，為什麼呢？一是因為手機越做越薄，晶元發熱量變大，需要用導熱材料；2是以前手機傾向使用導熱墊片，但是凝膠在薄的時候導熱效果更好，而且可以用機器點膠，省去人工操作成本。

當然，還有很多優勢，目前國內競爭已經非常激烈了，我所知的品牌機已經全部在使用導熱凝膠了，或者是正在使用凝膠的路上。

希望答案對你有幫助，有需要可以問我。