請問準備從事IC業DFT可測性設計一職,需要有哪些知識儲備,重點需要學習哪些內容?

時間 2021-05-11 14:23:10

1樓:溫戈

DFT的全稱是 Design For Test。

指的是在晶元原始設計中階段即插入各種用於提高晶元可測試性(包括可控制性和可觀測性)的硬體邏輯,通過這部分邏輯,生成測試向量,達到測試大規模晶元的目的。

Design--實現特定的輔助性設計,但要增加一定的硬體開銷

For test--利用實現的輔助性設計,產生高效經濟的結構測試向量在ATE上進行晶元測試。

一、DFT職位需要哪些知識?

在回答DFT崗位需要哪些知識之前,要先知道DFT的核心技術有哪些。

1、掃瞄路徑設計(Scan Design)

提高可控性和可觀測性,如下圖所示:

圖(a)是原始電路。通過在邏輯A和邏輯B之間插入一些額外的硬體電路,便可觀測&控制邏輯A傳遞到邏輯B的值。

掃瞄路徑法是一種針對時序電路晶元的DFT方案.其基本原理是時序電路可以模型化為乙個組合電路網路和帶觸發器(Flip-Flop,簡稱FF)的時序電路網路的反饋。

Scan 包括兩個步驟,scan replacement和scan stitching,目的是把乙個不容易測試的時序電路變成容易測試的組合電路。

2、JTAG

JTAG(Joint Test Action Group,聯合測試工作組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149.1相容),主要用於晶元內部測試.

JTAG的基本原理是在器件內部定義乙個TAP(Test Access Port,測試訪問口)通過專用的JTAG測試工具對內部節點進行測試。JTAG測試允許多個器件通過JTAG介面串聯在一起,形成乙個JTAG鏈,能實現對各個器件分別測試.

3、內建自測試(LBIST/MBIST)

內建自測試(BIST)設計技術通過在晶元的設計中加入一些額外的自測試電路,測試時只需要從外部施加必要的控制訊號,通過執行內建的自測試硬體和軟體,檢查被測電路的缺陷或故障。和掃瞄設計不同的是,內建自測試的測試向量一般是內部生成的,而不是外部輸入的。內建自測試可以簡化測試步驟,而且無需昂貴的測試儀器和裝置(如ATE裝置),但它增加了晶元設計的複雜性。

4、fuse 相關的硬體電路

5、測試向量的壓縮以及解壓縮結構

乙個典型的線性解壓縮結構如下圖:

除了以上DFT的基本知識外,同時也要會用Linux作業系統,會指令碼語言,如perl/shell/TCL等。另外要回EDA工具的使用,如DC,Verdi,tessent等。

如果想面DFT的崗位,也不一定要求理解的多深入,畢竟在高校很少能積累DFT相關的經驗,但至少基本概念要懂,對數位電路設計要有足夠的基礎。以上

2樓:UZIKOBE

DFT的三項技術:SCAN,JTAG,BIST。這三項的基本概念與原理要看。

DFT的EDA工具需要學習使用。TCL指令碼。還有一些時序分析以及綜合的知識點慢慢接觸再學習。

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