硬體功能模組化的智慧型手機可行嗎,有市場競爭力嗎?

時間 2021-05-31 10:20:55

1樓:西馬虎

我不是專業人士,也不知道你這個問題的專業是什麼。我是看到谷歌模組化手機新聞,想進一步了解來搜尋答案,結果這裡沒有答案,只有問題。想了想,試著自己回答一下?

一,首先是硬體功能,然後才有硬體功能模組。

我能想到的硬體功能有:

無線技術:蜂窩網通訊,區域網通訊,藍芽通訊,近場通訊,全球定位系統訊號接收,北斗定位系統通訊,紅外傳輸,磁感應充電。

有線傳輸:電源有線介面,資料有線介面,擴充套件工作裝置介面(可能最為豐富)。

智慧型裝備:姿態陀螺儀,加速度感應器,高度計,溫度計,氣壓計,照度感應計,濕度感應計,環境雜訊感應器,聽筒,相機,攝像機,紅外成像整合,環境空氣質素分析整合,使用者身體健康監測整合。

指令輸入裝置:鍵盤,數字板,滑鼠,觸控筆。

能量供給裝置:內建電池,外電池,太陽能轉化,運動能轉化,溫差能量轉化。

顯示和輸出裝置:工作顯示屏,待機顯示屏,擴充套件輸出裝置介面(可能最為豐富)。

二,看看上面現在或至近十年的手機(個人智慧型助手)硬體要求,可以想象對大胃口的企業,無論從任何角度,推行模組化手機都是必然選擇。

三,或許,當這個工業技術成熟的時候,年邁的我需要的模組化手機是:主框架,基本通訊模組,電池模組,電池模組,電池模組,電池模組,,,,,

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