1樓：第27章
這是產品工程處的職位。主要的工作是幫助Fab找到Yield Loss的主要方面，幫助Fab提高 Yield。寫Report是PDE最常做的事情。
PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有對電性等各類資料高度的敏感。好的PDE需要在 Integration先鍛鍊過一段時間，熟悉Flow和Fab的環境。
Memory的PDE相對好做，利用電性的方法，可以比較容易的定位到Fail Point，再做FA分析。難點在找到問題之後PIE的Yield Improve，但這個是以PIE為主去做的。半導體,晶元,設計,版圖,晶元,製造,工藝,製程,封裝,測試,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA*G6E%k){'U_ W L
而Logic的PDE比較困難，如果遇到不講理的PIE，壓力就很大。Logic產品Yield上不去，原則上PIE只要一句：Product給點方向。
就可以閃人了，痛苦的是PDE。好在絕大多數PIE會負責到底，但這又帶來乙個問題。就是PDE會被「架空」或者乾脆成為了PIE切片的小弟。
做PDE一定要積極，同時要和PIE保持良好的關係，PDE和PIE只有緊密合作，才能把產品弄好。而且當PDE不得不面對Module工程師的時候，記得找個PIE幫你，在Fab裡，他說話比PDE管用。
PDE要面對客戶，記住最重要的一點：在沒有和PIE確認之前，不要對客戶亂說話。不然害慘PIE也害慘PDE自己。
如果將來不想做PDE了，可以轉行做封裝測試，轉行做Design，或者Foundry manager，或者foundry內部的CE，PIE，TD等都可以。
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