1樓：CERADIR 先進陶瓷線上
陶瓷基板是以電子陶瓷為基底，在其上鍍銅、金等金屬層形成特定元件。
現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC、HTCC、DBC、DPC。
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic) 低溫共燒多層陶瓷基板
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic) 高溫共燒多層陶瓷基板
DBC (Direct Bonded Copper)直接敷銅陶瓷基板
DPC (Direct Plate Copper)直接鍍銅陶瓷基板
簡單介紹一下DPC產品製造工藝。
首先陶瓷基板經過雷射鑽孔後使用真空鍍膜工藝在基板表面沉積一層薄銅，然後採用電鍍加厚銅、圖形轉移、蝕刻及表面處理工藝，最後經外形加工至所需成品。
從製造工藝比較來看，LTCC、HTCC、DBC都採用800℃以上高溫燒結工藝，其加工成本較高，同時因銅厚偏厚，不適合線路板細線路工藝。DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu鍍於陶瓷基板之上，DPC的工藝溫度僅需250~350℃左右的溫度即可完成散熱基板的製作，完全避免了高溫對於材料所造成的破壞或尺寸變異的現象，也排除了製造成本費用高的問題。
工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業技術門檻相對較高。
簡單介紹一下DPC產品加工工藝。
（1）DPC 產品鑽銑工藝
陶瓷基板的熔點高、硬度大是它的一大優勢，同時陶瓷基板是脆性材料，機械鑽頭與陶瓷直接接觸加工，陶瓷易出現開裂、崩邊現象，對於塑性PCB板材使用機械鑽孔、機械鑼板的工藝幾乎無法在陶瓷基板上實現，現在陶瓷基板鑽孔都採用雷射快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）。
（2） DPC產品金屬化工藝
整體來說DPC產品金屬化工藝流程一般為：陶瓷基板前處理——金屬化（化學鍍／真空鍍）——電鍍厚銅——研磨拋光。
2樓：金瑞欣陶瓷基板
直接鍍銅陶瓷基板也叫DPC陶瓷基板，採用DPC直接鍍銅技術，將Cu沉積於Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業並能穩定生產的技術門檻相對較高。
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