1樓：森山
補充一些EMI的想法。
EMI主要是你設計的電路及整機產品對外輻射的強度及頻率，會可能影響到其他電子產品的穩定執行，所以不能超標。
TI的這個整合了EMI處理的DCDC控制器，是在電源的源頭設計做了改善，但這個改善，我覺得只佔了整機EMI效能的四分之一~五分之一的比重。
為什麼這麼說？我來分析下影響EMI的幾個關鍵因素：
我們做EMI認證或者實驗都應該知道，是需要完整的帶有外殼的整機產品或者模組。
實際上外殼的遮蔽能力，整機的接地方式特別重要。
有乙個叫PMU或PMIC的東西，電源管理晶元或者單元，現在的電子產品受限於體積及成本，電源晶元廠家會針對很多成熟的ARM、FPGA方案做出針對性的PMU晶元，當然也可以自己搭多路的DCDC、LDO來實現。
TI新發布的這個晶元，這種整合EMI電路的晶元，還非常侷限，只能說是個開始，目前只能在簡單的電路中應用。要做成普適性的電路應用，顯然不是最適合的，還需要出系列產品。
電源是電路板上非常重要的鏈路，除了源頭的設計，負載端的設計同樣很重要，我打個比方，乙個電源路徑好比是一條水路，它不僅和水龍頭相連，也連線了各個環節，乙個環節髒了，整條水路就髒了。
以NXP的IMX系列ARM處理器為例，頻率早就上G了，我們在主晶元的電路板上，經常能看到BGA的背面布滿了103、104小電容，這些都是EMI設計，這些小電容離晶元的電源管腳越近，對外的EMI效能越好，電源越乾淨，差別幾公釐的距離，EMI的效能就可能會差幾十倍，這也是為什麼我們做電路設計時，這些小電容要先做布局。
Layout對EMI的效能有非常大的關係，我們看到的振鈴、毛刺波形，都和佈線方式有很大關係，說一些實際整改中的問題：
高頻時鐘訊號，走內層和走外層，EMI差別就很明顯。
參考平面的完整性，對高頻訊號阻抗的連續性，很有關係。
電路上器件的布局也很有關係。
訊號完整性的核心，記住一點就可以了，就是讓干擾訊號以最短的，最安全的路徑返回。
不論是疏和堵，都是為了最短、最安全的返回路徑。
ERNI聯結器為什麼這麼貴？是為了提公升高頻訊號介面的遮蔽性，以及參考平面的完整性
結構設計的重要性接地的重要性開關電源電路設計的重要性LAYOUT佈線的重要性所有因素結合後，就是回到乙個訊號完整性的重要性，任何干擾源和路徑，歸根結底，都可以通過訊號完整性來解釋。
電源源頭的設計是其中的一種改善措施，但不是全部，這個真的太複雜了。
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2樓：悠居分布式全屋新風
乙個新器件的產生必定有兩面，成功與失敗。更可怕的是穩定性差，飄忽不定，絕大多數情況、時間沒問題，只在個別情況極短時間產生問題。
我的方式是選擇上市2年以上的器件，廠家及有可能依據使用者反饋已經糾正錯誤。因為裝置對EMI的尺寸沒有限制，當然是選擇最可靠的EMI器件組合。
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