1樓：思睿方帆舞
我的是海淘的頂配2017 x1c，拿回來以後也是覺得散熱有點弱，自己改造了下散熱，效果非常明顯。題主可以參考一下。
首先是把矽脂換高階一點的，但是不要換液態金屬，還有摸矽脂的時候不要抹到北橋晶元上，只抹cpu那塊。我用的是暴力熊，說是熱導率12.5，如果是真的，已經超級高了，30塊錢可以抹個三四次。
x1c換矽脂也很方便，擰開銅管螺絲就行。
還有就是x1c的出風口，我感覺是個設計缺陷啊，為了擰螺絲上去，有四個洞，熱風出去的時候會有一部分通過這四個洞回到機器內部，一定要用防靜電膠布把他粘住堵上，連同旁邊的一小條縫隙也粘上。
改造完之後，鍵盤再也沒有以前那麼熱過，完美！
圖中紅圈的地方就是要修改的地方。
這張圖更清晰，可以看到左邊小紅框示意的地方有四個，裡面是四個螺絲，現在用防靜電膠布貼住了，緊挨著的是一條縫，不知道有啥用，反正也貼上了。這樣弄完以後，散熱明顯好轉。
2樓：迦膩色伽
I5 7300U,一樣的問題，裝了hackintosh後更熱，熱的發燙，尤其是F鍵。
最近好些了，不知道是因為更新了bios啥的還是因為冬天天冷了。
3樓：傲雪吟霜白如冰
不知是什麼CPU？i7 7500U？i7 7600U？
從PC廠商的角度而言，只要不會造成硬體損壞、不產生電效能故障，都視為正常範圍內。從體驗的角度來講，現在的筆記本越來越薄，過分薄的設計確會帶來更佳的便攜性，但後果是，機身內部的空間會十分地狹小，緩衝空間極為有限。這是多數PC廠商在設計極致薄筆記本都會面臨的情況：
想減小熱量就必須犧牲配置、效能，而很多人不願意為此買單又不希望筆記本做厚。那麼如果不犧牲配置，讓筆記本薄下去卻難以克服高配置帶來的高熱量。這是一件很矛盾的事情。
所以對於題主所說的這個問題，個人目前所想到的，有如下兩種臨時方案：
①盡量讓散熱窗的位置保持通風。現在筆記本上分「出風口」、「進風口」，盡量都保持空氣流通，不造成散熱口堵塞；
②改善散熱。如果自己具備一定的動手能力，可適當地手動優化硬體的散熱性，例如重新塗抹導熱能力更佳的矽脂，例如信越7921、萊爾德相變固態矽脂等等。盡可能讓容易發熱的硬體的熱量減小一些。
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