傳華為海思將於 5 月底發布的全新麒麟處理器,這款晶元處於什麼水平?對比高通的差距大嗎?

時間 2021-05-06 03:42:40

1樓:墨非

前面的答案幾戶全部打臉!沒想到這個U這麼強吧?

有多強?拳打麒麟710,腳踢高通730,順手還把高通835給打了一頓不說,連自家二哥麒麟970都錘了一通。最過分的是,在AI方面,把自家大哥麒麟980也給打了。。。

高通和麒麟的一眾6XX:大哥,別打,投降了!

聯發科:我是誰?我在哪?我要幹什麼?

2樓:learning bioinfo

華為一直做麒麟晶元是絕對正確的選擇。

蘋果的arm macbook膝上型電腦已經進入了測試階段。未來將會很快推出搭載蘋果自家arm CPU的macbook 膝上型電腦。華為,高通和三星也蓄勢待發。

在2023年前後,蘋果的macbook ,華為的matebook以及三星和高通均要力推搭載自家arm CPU的膝上型電腦,會帶來一場大變革。

大多數軟體開發商已經將重心放在了安卓和ios系統平台的軟體開發上,安卓和ios平台吸引了最多的軟體開發者。

arm架構的CPU已經可以流暢執行海量的安卓和ios軟體,並且在今後會有更多的安卓和ios軟體被大量的安卓和ios軟體開發商開發出來。 https://www.

3樓:

10nm一般般,7nm就厲害了。如果810真是7NM,那就能解釋為啥台積電捨不得禁華為了。中端7nm,出貨量得多大,他得賺多少錢。

810和820這兩代soc,尤其是810,算是高通陣營的噩夢,發熱嚴重,華為趕上時間,mate7成功高階高階,這次麒麟810使用了7nm工藝,並且命名「810」,總覺得是在打高通陣營和國內某些廠家的臉。

華為中端晶元不是按照數字定系列的,659直接公升到了710,710公升到了810,只要提公升很大就會直接公升乙個數字。

所以以後入門7xx,中間用8xx,上面用9xx。

備齊了高中低三檔的處理器!下一步就是全部支援5G了。

4樓:淦作義

不管處於什麼水平,我都喜歡,因為海思是國家的孩子,也是全中國人民的孩子,沒有哪個父母不喜歡自己的孩子!對比有差距,我們更要奮進。沒差距,要更加出色,拉開差距!

5樓:豐順

現在這個時間點出的中端處理器肯定不可能上5g晶元了,旗艦晶元都還沒上它憑什麼上,現在麒麟的中端處理器效能確實有點捉襟見肘,讓人沒有一點購買慾,希望這次發的晶元能好一點,至於所謂的arm構架風波,這代之前的構架都是能用的,後面的就不好說了

6樓:張正海

目前(2023年5月29日凌晨)的其他回覆以及題目配圖都是錯的。

1.5月底發布的不是985,華為使用980的主力出貨機型基本出完了,還差Nova某些機型和Note20 Play2,還有MateX M6平板,除了Nova最後那個墊背機器之外出貨量都不會太高,後面按照正常節奏就是8/9月新旗艦晶元發布了,無論它叫985還是990,總之不會現在發布。

2.也不是720/730,這是輕旗艦,與710的定位有所不同。

3.名字應該是開區間799-900之間的某個數字。

4.效能比驍龍730強,但想摸這代的幾款旗艦晶元就洗洗睡吧。

5.首發機型Nova的某個系列。

6.不排除這幾個月也會出710的替換公升級款,具體要看後續發展。

7.都這種高階走量機的定位了,自然也不會內建5G支援,想要5G需要外掛程式巴龍晶元。無論是高通華為還是三星,各家第一款大規模上市的整合完整5G支援的SoC都只能是各家的旗艦晶元。

8.沒有半導體公司可以半個月變出一款先進製程晶元的,這晶元是根據既定時間表發布的,與近期的風波關係不大。但一旦封鎖長期化,這款晶元將是未來一兩年菊廠出貨的主力。

7樓:ssertp

你都說了,發布的是麒麟全新輕旗艦處理器,輕旗艦處理器效能能有多強?華為的輕旗艦處理器實際上就是麒麟710的換代產品。

這款處理器基於台積電7nm工藝更多的是為了5G基帶,因為5G商用才剛剛開始,5G基帶的功耗非常大,必須用7nm製程才能有效的降低功耗。目前,高通、華為和三星的5G基帶功耗都是相當大的,幾乎所有的5G手機都增加了500毫安左右的電池,或者是尺寸巨大。

既然要壓住5G基帶,那麼它的CPU和GPU效能就不會有多強。麒麟710的CPU效能和驍龍660差不多,但GPU效能只有驍龍636的水平。因此我認為這款新的處理器在CPU效能上會超過驍龍675,GPU效能頂多也就驍龍670的水平。

我們可以把這款新的處理器理解為驍龍675和驍龍670的結合體,就相當於麒麟710是驍龍660和驍龍636的結合體一樣。

8樓:叫我官人

真要感謝川普這老東西,如果不是他如此趕盡殺絕,如此窮凶極惡的把華為逼到絕路,也不會有中國的麒麟晶元這麼快上崗替代美國的晶元,也不會有中國的鴻蒙作業系統橫空出世讓安卓系統靠邊站。也不會有華為如此之快走上世界之巔!

9樓:824163043

不管大還是小,至少中國目前各行各業的基礎工業都基本建立,未來就是通過大量資金和人才來發展。追趕上國外水平是遲早的事。至少不會落後太多。

當前還有巨大差距。再給中國一些時間吧。現在要通過創新驅動來實現經濟增長了

10樓:

2019/6/19更新

猜錯了,是麒麟810

猜錯了,沒上mali G76

估計不會整合5G基帶了吧

如果真的是輕旗艦SoC,估計是麒麟700系列的新品,對標的應該是驍龍730吧,各位為什麼都猜拳打855腳踩845……

估計是海思感覺麒麟710不夠用了,順帶積累點台積電改進版7nm工藝的經驗,為下一代旗艦SoC(麒麟985或叫990?)做準備。

個人猜測:

CPU應該會上Cortex A76 和 A55,效能應該大致和驍龍730打平手

GPU應該會上Mali G76,不出意外……還是會被驍龍730的Adreno吊打……

AI效能,應該能打得過驍龍730,畢竟NPU加持

DSP,ISP之類的應該都和驍龍730半斤八兩

就是不知道華為會不會把balong5000整合進來了,不是不可能,一來驗證balong5000整合到SoC裡的功耗和效能,二來如果真的好用,正好整合5G基帶,估計這顆SoC估計又要在華為和榮耀的中端機裡流傳三年五載了:)

11樓:柏銘007

這款晶元僅是與高通的中高階晶元驍龍710相當,落後於高通的驍龍730麒麟720與驍龍710均為雙核A76+六核A55架構,均採用了10nm工藝,在效能方面差距並不大。

驍龍730的架構與上述兩款晶元類似,不過採用了更先進的8nm工藝,由於更先進工藝的支援,驍龍730的主頻為2.3GHz,較驍龍710的的2.2GHz稍微提高一些,驍龍730相當於驍龍710的公升級版。

自然麒麟720的效能應該是落後於高通的驍龍730的。

其實華為的上一代中端晶元麒麟710與高通的驍龍710差距相當大,麒麟710採用了更落後的A73核心、工藝則為12nm,華為將之命名為麒麟710僅是在數字上對標了高通的驍龍710

12樓:宇文嶸公升

會比855強一代,應該會使用台積電的7nm+工藝,在有製程紅利的情況下,效能比高通驍龍855強是板上釘釘的。問題就是能強多少,和是否能打過A12。

13樓:孤帆遠水

6-17更新:

初步可以確定麒麟的新一代中低端soc是麒麟810,採用台積電7nm製程,不出意外的話應該可以超越麒麟970,5G基帶就別想了,看樣子網傳訊息還是有一點準確度的。。。

5月回答:網傳訊息:(990看樣子還可信一點,720應該是10nm製程,1020如果真純自研海思就無敵了【表示懷疑】)

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求助!裝修新房快速入住?(今年的5月底能全部裝修完,通風到10 11月,到時有新生兒)?

梓峰 千萬不要住,新生兒抵抗不住的,如果一定要住,選材一定要環保,越簡單越好,在裝修後委託專業公司來處理,但是我還是建議你完工一年之後經檢測再入住。祝你生活愉快,寶寶康安。 周鵬 這個很嚴重的乙個事情,首先說說乙個基本事實吧,通風不能除甲醛,不能除甲醛,不能除甲醛,重複三遍!一,通風不能除甲醛,但是...