1樓：程網
超能網從普通愛好者的角度測試了七代corei7 Intel真的在擠牙膏？歷代Core i7處理器效能大比拼
引用一下其結論
從2023年的Core i7-870到2023年的Core i7-7700K，用了7年換了七代架構在同頻下效能差距也只有35%，平均每代效能提公升只有5%，如果默頻下平均每代也差不多是10%的提公升，所以說英特爾擠牙膏其實也無可厚非，當然這個只是CPU效能上的，這幾年來Intel主要還是不斷的在提公升處理器的能耗比，提公升核顯效能，這些都是移動平台上所需要的，桌面處理器可以說只是一種附帶品。
從Lynnfield公升級到Sandy Bridge確實是質的改變，功耗大降效能明顯提公升，主機板帶來了SATA 6Gbps與USB 3.0介面，提公升是相當明顯的，CPU整合了核顯讓使用者有了更多的選擇。
Ivy Bridge則帶來了PCI-E 3.0，主機板上的USB 3.0也從第三方變成了原生，效能上的提公升不算太明顯，然而CPU溫度暴增帶來的負面影響就很明顯。
Haswell整合了FIVE調壓模組使得功耗控制相當精確，輕載時功耗會有明顯下降，核顯效能也有很大提公升，然而這對桌面平台來說意義不大，Z87帶來更多的SATA 6Gbps介面也沒太大實際意義，帶M.2介面的Z97主機板作用到是大一點，然而那時的M.2 SSD並不親民，而且Z97主機板上那個PCI-E 2.
0 x2介面的M.2口也限制了M.2 SSD的效能。
Skylake較Haswell來說效能提公升了功耗也降了，雖然沒有當年Lynnfield公升到Sandy Bridge那麼明顯，不過也算近年來較給力的一次公升級，而且Z170與Z97主機板在規格上也有很大的差別，Z170一共有20條PCI-E 3.0通道，這使主機板可以支援全速32Gbps的M.2與U.
2介面，比Z97上那個M.2 10Gbps強多了。
2樓：
CPU每代的效能提公升10%左右，並不明顯。關鍵是主機板的區別，每代相容的主機板不同。不同的主機板，介面和功能相差很大。
差距主要體現在配套的主機板上。
3樓：李生生
盡量提高頻率、快取架構設計、新一代指令集（必須配合全新軟體和系統）
進一步挖掘記憶體定址、讀寫複製能力。更低的功耗
AMD最大的問題就是記憶體技術挖掘不夠
4樓：
CPU的前進最基本的驅動就是摩爾定律。你趕不上，就會被別人超過。
什麼架構能耗，技術材料，在工程師眼中，都是在為實現定律。在marketing人眼中，就是怎麼能讓人買新的CPU產品。
5樓：
1、製程，奈米級越來越小
2、架構，不同的架構，意味著效能的提公升
3、最新科技的應用，比如以後生物CPU的出現，這才是跨時代的。
6樓：林建入
如果需要比較系統，但又不需要太細緻的了解，可以看看 Hisa Ando 的這本 《支撐處理器的技術——永無止境地追求速度的世界》。其中介紹了 CPU 的構成原件、指令架構、優化及周邊等技術的基本發展脈絡，除了 CPU 本身的發展歷史外，還包括虛擬化支援，超並行處理與GPGPU，以及未來 CPU 發展方向的展望。其中第3章比較特別，是針對程式設計師的處理器架構介紹。
另外，如果想要了解具體某個品牌的處理器的技術發展脈絡，可以參考官方資料，例如 intel 的 《Intel 64 and IA-32 Architectures Software Developer』s Manuals》系列中就作了詳細的介紹（主要是面向程式設計師的視角集中在基礎特性，以指令集為主）。
7樓：王寧
Agner Fog的這篇200頁的文件已經完美的回答了本題，希望了解 @破布答案中更多細節的同學可以讀一讀。當然，非專業人士就不推薦了。
8樓：
現在沒啥區別了，每年5%～8%的效能遞增，還伴隨著超頻效能和可玩性能的下降。想想當年一年20%～40%的效能遞增就過癮。
9樓：
一年製程，一年架構。。製程提公升了，同樣的電晶體就可以用更小的體積，也就是在同樣的體積下更多的電晶體。。架構公升級，加入新的指令集，可以提高運算效率，硬體也會改變，譬如3d欄柵，可以減少漏電，這樣的改變有很多。
10樓：一鍋出
這個問題可以從技術和市場兩個角度思考。技術上簡單來說，摩爾定律快到極限了，CPU架構成熟穩定多年架構上可以突破的地方不大，而且分布式計算日趨成熟，對於單個CPU處理能力高低不是那麼敏感。現在技術創新領域在於跨平台計算分布式計算和低功耗處理器。
從市場上來說，Intel實驗室的成果比市場產品超前3—4代，Intel本身已經處於處理器的霸主地位不需要也沒動力將實驗室的產品很著急的推向市場。因此按照tick rock節奏每次推出的新一代產品，intel 會控制新品效能只提公升10%多一些，這樣即保持市場占有率又降低成本，對於使用者和製造商來說只能跟隨intel節奏逐年公升級。因此我們在市場上見到的處理器並不是最新技術，幾年內也無法看到大跨步的產品革新。
11樓：Passerby Cha
加工工藝還是有提公升的，對於企業來說，他節約了太多成本了。
再來補充一點吧：
1、CPU的工藝決定了CPU的設計難度，設計成本，規模大小；
2、摩爾定理已經不再適用CPU行業；
3、截至目前來看28nm製程的CPU滿足效能的同時，成本最低；
4、由3可知，晶元商對CPU每一代的更迭，重心將不主要停留在晶元製程角度。同時，由於目前cpu晶元的效能普遍過剩，導致企業更偏向其他結構cpu，功能晶元的研發。更新換代速度減緩。
5、新材料的發展，使得未來晶元產品想象空間依舊巨大。
12樓：丁儀
我可以說描述和題目是兩個問題麼。。
寫點實用的回答描述裡的問題：
關係到實際體驗方面CPU的效能可以從兩個方面衡量：運算能力和資料吞吐能力。
前者是CPU內部電路計算到底有多快，後者關係到能不能從記憶體或者別的地方取來足夠的資料餵飽這些運算電路。
衡量前者，同代的同公司的CPU可以看頻率。不同代或者不同公司的我傾向於看測試資料：單核運算能力和並行運算能力。
前者可以看SuperPi運算速度，後者可以看wPrime或者另外乙個西洋棋程式的成績。當然這兩者只是參考。
衡量後者，同類CPU可以看記憶體匯流排頻寬（之前叫FSB，Nahelem之後變成了QPI），快取級數和大小以及支援的記憶體頻率。比如有3M二緩的CPU多半要比只有2M的快。現在的奔騰和賽揚和酷睿系列最主要的差距就是快取大小。
前兩者被閹割的不行了。
綜合的系統效能就很難說了，不過我傾向看zip壓縮測試，這個對記憶體頻寬比較敏感，又不需要顯示卡的參與。
至於標題裡的那個問題請參考一樓。
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