5G時代對材料尤其是高分子材料提出哪些特別的要求?

時間 2021-06-18 04:19:20

1樓:piupiudiu

5g運用更多的是訊號的高頻傳輸,在高頻變化電磁場中,對於材料的介電損耗以及磁損耗要求更高。目前世界公認的適用於5g最好高分子材料是液晶聚合物lcp,其具有高熔點,高的耐熱性,高的耐腐蝕性,以及高強度與高模量,低的吸水率,以及低吸氣性,同時經過改性加入絕緣粒子,會使得材料具有更低的介電損耗。但是目前為止,lcp薄膜只有日本的企業可以生產,處於全球壟斷地位,iPhonex,xs均已用上lcp天線薄膜。

2樓:小豬吃的飽飽

首先5g伴隨的基線的小型化,訊號高速化,以及高頻化。

因此高分子材料,需要更低的介電損耗和更低的介電常數。這樣才能讓訊號傳輸過程中損耗更小。

低的高頻介電常數可以讓訊號更高頻率傳輸。訊號失真更小。傳統的四氟板無法滿足滿足高頻需求。比如LCP材料在手機中的應用。。。。

同樣,小型化,更密集的製程要求材料的可靠性更高。特別是PCB行業。製程更加複雜。

可靠性包括,低的吸濕,低線膨脹係數,高的玻璃化轉變,高熱降解溫度。還有和和線路之間的更高的結合力。

總之,說的很淺很簡單,但是可以說5g對高分子材料帶來的挑戰是巨大的。這一點歐美日企業遙遙領先。

3樓:JarvisCosmos

這是個很清奇的問題。從現有5G技術來講,可能能直接影響到技術普及的高分子材料只有封裝和手機成品使用的材料,因為這些材料會顯著影響晶元散熱。如果生拉硬套地和5G晶元本身扯上點關係的話,可能晶元製造過程中的光刻膠算是高分子材料可以革新的點了。

再虛無縹緲一點就是用石墨烯全面取代矽基半導體技術,但這就是對整個半導體行業的革新了,並非針對5G一種技術。

熱變形溫度對高分子材料應用的影響有哪些?

宮非 2020 10 02 很多聚合物製品都有負荷下 熱變形溫度,heat deflection temperature 這項指標,該指標用來了解高聚物在負荷受熱下變形的程度,並非表示產品最高使用溫度。事實上,熱變形溫度反映的是塑膠材料短期對熱的抵抗能力,就算是短期之下,熱變形溫度只概括地顯示了塑膠...

高分子材料專業是天坑嗎?老師和同學都讓我們不要轉專業?

淹不死的木頭 現在幼兒園不教小馬過河的故事了麼?閩南語裡有句話教 牛牽到北京也還是牛 凡事先反省自己是不是太菜,如果自己不菜又很努力,那才有資格吐槽學校和專業。 能轉的趕緊轉把 這專業直接就是傳銷詐騙 985碩士月薪5000了解一下 快跑!快跑!肺腑之言,拳拳之心啊 常年接觸各種有毒有害物質,工廠環...

同樣是高分子材料,為什麼紙能被摺疊,而塑膠袋不能?

深魚 答 都可以。紙的分子鏈很鬆散,空隙很大,材料本身塑形大而彈性很小,比較輕易摺疊使之不可逆形變。塑膠袋摺疊主要發生彈性形變,摺好會回覆。如果你把塑料膜折的時候在摺痕用指甲使勁一拉,使其取向,就不會回覆。如果在低溫下,折後不回覆,還會斷,因為到脆化點了。在高溫下,折後也不回覆,因為粘流態變形不可逆...