1樓：不二魚
材料轉行聖鬥士，七年材料老狗，怒答一波。畢業於某實力還可以的211，現已經轉行IC驗證。怒答一波。
接著我會講轉行IC驗證。
其實很多學材料的人都不會想，不敢想，也想不到自己可以轉行IC設計相關的崗位。換在一年前，我也不敢想，就算入職以後，身邊的同事還在說自己想去做IC設計，但是門檻太高了。不敢想，所以他還在以前的公司繼續做著工藝。
其實IC設計相關的崗位這其中包括很多，比如我轉的IC驗證，它是屬於前端，位於IC設計後面的一環，在學校並不會教驗證相關的課程，所以這也是乙個突破點。其次還有後端設計，包括版圖設計、布局佈線之類的。
只要你敢想，並且付出行動，其實已經克服了一大難關。而在你不敢想的時候，有很多人已經從研一研二開始準備了，在你不敢想得時候，有很多人已經拿到了相關的工作機會，在你不敢想的時候，這個行業已經開始有內捲的跡象了。我在知乎這麼久，也認識很多從材料轉行的人，或遲或早，他們還是走向了轉行的道路。
不可否認，材料專業轉這個，難度確實有，但也沒有到高不可攀的地步。轉行最好的時機就是你成為應屆生的時候，那時候公司對應屆生容忍度高，要求不高，為了不錯過這個機會，你必須提前準備。材料專業大部分都沒有學過數位電路，但是作為工科，學起來也不太費勁，其次是verilog這門硬體設計語言，雖然材料專業的沒有程式語言的基礎，但是應該學過B語言或者C語言吧？
如果這也沒學過，也沒關係，就讓verilog成為你的第一門程式語言吧，語法也很簡單。
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