1樓：half
主機板的研發測試過程中，溫度是很重要的乙個標準，需要它在溫度高的時候進行降頻或是關機。較高的溫度對元器件有不好的影響，使其壽命縮減或是直接損壞。
這個問題或許可以理解為主板有極為強勁的散熱，使其維持在乙個不高的溫度上（此處想到液氮超頻）。溫度是元器件工作的一種表現形式，受到其他因素的影響，即使元件沒有了溫度的限制，還會有其他的限制，電腦效能會有所提公升，但依然有瓶頸存在。
2樓：阿卡酋長
沒有溫度限制？沒有問題！簡單四個字：燒起來唄！
這裡說說我過去的乙個趣事！當年在辦公室，手裡一堆A卡，那個時候看到挖礦興起，自己也想試試，然後就用兩塊HD6850放到主機板上挖礦！然後直接核心和視訊記憶體跑到飛起，風扇自動100%轉，那個噪音之舒爽！
當然這不是關鍵！
然後看溫度，核心都跑到90℃以上，但是執行一直正常，挺好！但過了一陣後，一股燒焦的糊味撲鼻而來，憑著本能我感覺是顯示卡被燒了，趕緊關機！最後發現顯示卡核心、視訊記憶體、PCB都沒事，那是什麼被燒了呢？
是顯示卡的供電介面，這個塑料的供電介面無法承受長時間滿載功率帶來的熱度，直接融化了，所以才聞到燒焦的味道！
所以就算你什麼晶元、電阻、電感不考慮發熱，也就當這些元件可以無限承受可能的溫度，但是其他附件行不行呢？乙個電子產品又不只是只有核心元器件，要是無限開放溫度限制，那板卡的PCB肯定和其他紙質、木質以及塑料的元件，直接就完蛋了！
除了燒起來，我想不到其他結果！
3樓：江南玉少
同一製程能提公升幾十倍到幾百倍，因為現在的晶元設計就是以元件最密原則設計的，也就是說設計元件電路時並不考慮發熱的情況。最後是什麼限制了發熱呢？就是基片面積。
為什麼1080顯示卡比1050發熱大幾倍，因為基片面積大幾倍，於是電晶體數也多幾倍，效能也高幾倍。所以不考慮發熱的情況下，我可以無限堆電晶體數，擴大基片面積，直到超出了合適的空間大小。這個晶元面積就有幾十倍到幾百倍的擴大空間。
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