硬體工程師設計出錯是什麼體驗?

時間 2021-06-02 03:30:34

1樓:冉燃

雙非學校,大二,上個學期開始的智慧型家居專案,我畫的這個小板來來回回打了5次。

不是抄板抄出問題,就是封裝畫錯了,又或者是結構有問題了。

2樓:楊子虛

第乙個例子是我犯的。

接手某個新平台的時候,時間短進度急,所以沒怎麼細看datasheet就開動了。

因為之前聽說這個專案EMC效能很差,所以在做電路設計方案的時候「順手」把兩個繞得非常遠的網路接到了板子上物理距離更近的引腳。

然後,那倆網路要用到ad取樣,而整個MCU上有且僅有兩個腳是帶ad功能的(所以之前繞那麼遠啊!)。

然後開評審會的時候,大家也預設不會想到有人會腦洞大開去改這個。

等打完板,貼完片,裝好整機以後,發現ad取樣工作不了,一找就找到問題了,當時面如死灰……

至今想不通自己當時為什麼會那麼腦洞大開。

乙個網路為什麼要飛半個板子那麼遠連過去,就不想想為什麼嗎?

還有乙個例子是之前的同事。

他把功放輸出的的正負極畫反了,最後只能生產把幾千根線的插座正負極給挑開對換一下。

3樓:

除非特別簡單的設計,一般來說,新產品設計的第一版總會有點小錯誤,然後就像 @蔣宇辰 一樣雞飛狗跳的修一修,測試完成,然後再改一版就OK。

4樓:earth

看似臉上洋溢著自信笑容,內心早已慌的羊駝奔騰暗罵自己怎麼這麼sb,奈何板廠貨單已出

拿著板子找無人小角角,手動開窗引線也好,人為虛焊浮空也罷,就哪怕從BGA裡出線…總之,悄悄的

待到來年花開日,硬體版本公升級時,一邊給領導吐槽著,沒有改的必要啊,一邊恨不得把過地孔都乙個個瞅一遍。版本一公升級,問題一cover 。Perfect!!

以上,想的美,真實情況:

BUG系統裡你青史留名

順帶著自我感覺頭腦發燙,恰如那130℃的chip

5樓:

這個問題很久遠了!

大概十年前,X組裡乙個layout工程師畫了幾天的pcb,在自覺的沒問題的時候提交給了小組長,恰好的是小組長因為開會把未經嚴格審核的圖紙直接批量生產3k,板子來了後,上電,啪嗒一聲,嗯呢,冒煙了!

再來一塊,接著冒!

還來一塊,又冒!

突然意識到,是不是板子問題!!!

3000多塊fpga的板子,6層佈線,損失多少呢?

罰了小組長3w,再也不敢不看板子了

6樓:馬無知

飛線飛到老花眼的體驗唄~說笑了,試產時出錯那是常規操作,1.0版本的PCB板就是用來試錯的,怎麼錯都無所謂,錯了就飛線飛到板調通就行了,只要量產別出錯就行啦,到量產階段弄錯一顆電阻,返工費就得幾萬塊,要是出現電路問題,整批板加板上物料全部報廢,老闆能不加佐料活吃了你。

7樓:李智軍

硬體在設計階段出錯其實還好,一般割銅皮、飛線基本可以保證不耽誤軟體設計,事實上硬體工程師給出的開發周期是包含了至少三到五版的改版週期的。

但架不住人家根本不給你這個時間。

8樓:

實習3個月+入職2個月,現在還在試用期,說說我經手過的或者評板卡的時候設計出過錯的專案:

1、旁邊組做的乙個介面轉換模組,板子拿到手上電除錯,直接6A大電流觸發直流電源的保護,檢查以後發現電源晶元的VCC和GND畫反了

2、評板卡的時候聽到的,之前乙個VPX機箱的專案,FPGA的LVDS輸出沒有接buffer,我們模組沒上電,別人模組上電以後漏電流直接灌進我們的模組,燒了一片V7

3、這個不算設計出錯吧,但是想說一下,之前做的乙個專案,是一片K7實現LVDS輸入轉光纖輸出,用了兩個中航的QSFP+光模組,其中乙個被同事借去測他的專案,他拿的時候沒戴防靜電手套,然後我就聽到啪的一聲,還好沒壞,後怕

4、之前離職同事在16年做的專案,前些日子又投產了兩片板子,現在我負責除錯,阻抗測試沒問題,但是上電直接5A大電流觸發直流電源的保護,檢查發現有個TVS出問題,取掉以後電流正常,但4620不上電,檢查原理圖發現RUN訊號沒有給過來,解決完後成功上電,但是FPGA的流水燈不動,再對著板子檢查一遍,發現晶振沒有接入電路。還有小毛病比如4622的反饋電阻按照datasheet配置發現輸出電壓偏高,手換若干0603電阻(還好不是0402甚至0201)

目前就這些問題,先更到這兒吧,後續有新的問題了,再來更

9樓:YouNg

1.客戶用PADs畫圖,匯出pdf。我們用Allegro,pcb檔案能用,原理圖不能用。

時間趕,EDA組大神強制轉換了乙個原理圖能對的上,就是器件比例嚴重錯位,畫原理圖只能解除格點對齊。那酸爽,查圖查到眼睛疼。最後SFP的IIC上拉沒連得上,自己飛線交付的,還好數量不多要求不高(測試治具)。

2.MDIO與MDC有一小段平行走線太近沒查出來,測試訊號發現串擾了,測試不過。EMC因GND_EARTH螺絲孔與GND間距不夠,網口浪湧和靜電不過。一起改版完美解決。

3.時鐘Buffer驅動5組PHY,因拓撲設計問題,遠端驅動能力不足,勉強能用,高低溫下烤機異常。改版調整拓撲。

沒經歷過很多出錯是沒辦法成長的,對了還有乙個快速成長的方法,就是修板!

修了30多塊問題各異的複雜板卡以後,我覺得培養出來敏銳洞悉問題的直覺,而且特別準…………

除了設計出錯的,還有各種debug的酸爽……1.EMC各種割銅皮,刮綠油,包錫箔紙,貼導電布

2.debug功能各種飛線切電阻

硬體真好玩,我還要做硬體

10樓:

*剛畢業沒多久的時候,乙個繼電器驅動電路出錯,把一台價值20W的壓縮機弄燒了。。

*有一回,除錯的時候,整個公司跳閘停電了。。

*再說。。怕有人找我算賬。。

11樓:pengruojing

過來人發一炮。

如果某個硬體工程師沒出過錯,只可能有兩種情況:1.他或她是神,暫列耶穌之後排第二;2.他或她沒做過任何事。

所以放寬心,出錯是正常的。

相對軟體,硬體出錯的機會「很大」很明顯,輕則飛線,重則重做板子。成本(時間和材料)都高。其實軟體出錯的機會更多,只是可以「偷偷"改掉,所謂debug.

最容易出錯的硬體設計錯誤排名:

1.聯結器

2. 聯結器

3. 聯結器

4.其他

12樓:

我還是學生,說說我的經歷吧。17年電賽F題水情檢測,東西什麼都好,測量也準確,評委說如果後面也沒問題可以送國賽。後來測pH值加醋加多了pH太低評委說把水倒了重新加醋,因為我們考慮不周、配合不好,板子沒固定,倒水的時候板子直接通電狀態下掉水裡,水裡還有醋,卒。

後來給評委說了,評委嘴張的比我們還大,然後,沒然後了。。。

13樓:

畫背板時反覆檢查沒發現問題。後來打板測試時發現某一組I2C訊號怎麼都起不來。檢查了一下午線路圖,發現是自己多加了4顆電容。

最後自己把每塊板子上多的那些電容乙個個取掉。還有兩塊背板因為畫圖時疏忽,在偵測電路中少加了一顆電阻……

14樓:Darren Hu

曾經把乙個8線ATX接線端子的間距畫得有點兒寬。

結果咋辦?

把端子的腿用鉗子掰大點兒,湊合放進去能焊上,也挺結實。

每次都感覺端子的腿在劈叉,好對不起它

15樓:三磷酸腺苷

量產之前有乙個問題沒有追到底結果量產之後在某些批次上發現這個問題,焊接問題。現在可能直接會導致生產線停線。目前正常的產量是每月10k左右,我現在就在工廠蹲點解決這個問題,各種酸爽苦樂自知.

16樓:Bluke貴

好久不畫板了。。。前年幫舍友設計,做個DSP板,雖然是給他湊畢設工作量,可還是想著一版成功,最後板子出來,DSP工作正常,不過串列埠聯結器接反了,妥妥地被鄙視了一番

17樓:圓臉圓又圓

第一次畫板子,自己做的晶元封裝,自己lay的板,回來發現一上電就短路,對比原理圖覺得哪都沒錯,後來才發現原來晶元管腳全部畫反了,當時恨不得鑽洞。

18樓:unLimited

IC設計也算硬體嗎?先進工藝一套光罩幾千萬上億。做錯了不動,拿去FIB一顆也是千元起步。所以公司的責任就是要設計check flow防止工程師犯低階錯誤

19樓:

做硬體,尤其是畫pcb,在投版之前需要謹慎,可是作為新手難免出錯。大大小小,我做過12層板,BGA 封裝的一號腳畫錯位置,板子回來真的是心在滴血,做一次板子7000,還要10天時間。

硬體只有一次機會,軟體可以隨時修改。這就注定做硬體需要大膽探索,小心求證。

20樓:lyt78

50塊的板子:小事,重打吧,這點錢算啥啊,這個留作紀念吧。

200塊的板子:出了點小問題,一切都在控制當中,重新做一套就沒問題了。

1000塊的板子:這一塊設計有問題,我觀察電源和高頻那塊也沒考慮好,估計這塊板子跑起來會出問題,建議重新做一套吧。

8000塊的板子:沒辦法、沒辦法,這麼多規則怎能不出錯嗎,重新搞,不就是乙個月工資嘛。

10000+的板子:(把臉拾掇拾掇)那啥,這次設計出錯責任主要在我,我辜負了公司領導的信任,對不起黨、國家、人民對我的培養,在此鄭重道歉並寫下一萬字總結,在在下一次的設計中保證不會範同樣錯誤。

內心:千萬不要調錯板子,千萬不要飛線,千萬不要割銅皮,會死人的。

廢棄的板子:哭暈在抽屜。

(前幾個個人體會,後面的想象加胡說八道)

21樓:全不知

我曾經把乙個0.3mm間距,QFN封裝的晶元畫錯了。本來14pin,畫成12pin。咋辦?飛線吧。酸爽啊。。。。以後每次有新的封裝,都要檢查五遍。

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