1樓：
根據網上的GeekBech跑分來看，6S 單核2400 多核4300。iPhone 6為 1600 2300 iPad Air 2為 1800 4400。
2樓：Droid W
愛好者+民科怒答：2015-09-28更新
目前還沒有看到拆解，以下都是猜測，坐等打臉^o^
1、A7的CPU架構是Cyclone，而A8則是Cyclone-Enhanced，參考intel的Tick-Tock，A9很可能採用新架構。70%的CPU提公升沒有之前A6到A7以及A8到A7兩倍的提公升那麼明顯，但考慮到6s/6s Plus的機身大小並沒有提公升，又要兼顧散熱和續航能力來看，這已經很不錯了。雖然A9的CPU仍很可能是雙核的，但也是大核心的，發熱量不會小。
同時再看看ARM這一代大核心A57的表現吧，驍龍810被四個A57坑得有多慘就不必贅言了。蘋果雖然可以大幅修改A57的設計，但基礎性的東西恐怕也無能為力。聽說A72不錯？
那是留給A10的！所以在具體評測出來之前我對A9和A9X的發熱情況持懷疑態度；
2、GPU部分：考慮到GPU提公升90%並根據去年Imagination發布的7系產品來看，A9搭載的很可能是GT7600，擁有6 shading clusters, 192ALU cores（根據最新的拆解判斷）而A9X的GPU應該是GT7800，8 shading clusters, 256ALU cores；
3、製程工藝。三星14nm製程工藝應該沒跑，其優異性已被Exynos 7420證明。至於台積電的16nm麼，它有什麼優勢嗎？
(這一點已打臉，台積電的確實更好)多說一句，在桌面PC領域，intel的Tick-Tock已拉長至2.5年，10nm也可能被三星彎道超車，如果明年的A10採用這一工藝就會證明一切；
4、電晶體數量。從A7到A8到A8X，其電晶體數量一步乙個大台階，分別為10億、20億和30億。雖然電晶體的數量並不能代表一切，但可以說明「桌面級」並不算特別誇張，畢竟酷睿i7也才17億嘛，2333……
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