1樓：海納百川
我來告訴你為什麼華為不製造自己的晶元，不僅是華為做不出來，是整個中國目前都沒有技術可自己製造，就華為目前的技術來說，根本連最基礎的技術都沒有，更別談製造晶元，製造晶元涉及領域太多了，比如光學技術，蝕刻技術，手機晶元是這個星球上整合度最高的元器件，它需要鉅額成本和非常長的研發週期。「晶元行業50億起步，20年結果。」晶元研製出來，至少要賣幾千萬件才能收回成本，甚至更大！
晶元研製的流程
晶元製作完整過程包括晶元設計、晶元製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶元製作過程尤為的複雜。首先是晶元設計，根據設計的需求，生成的「圖樣」。然後還得經過以下工藝方可將晶元製造出來。
1、 晶元的原料晶圓
晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2、晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在矽晶元塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。
這時可以用上第乙份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化矽層。
4、摻加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。
具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個電晶體可以通、斷、或攜帶資料。簡單的晶元可以只用一層，但複雜的晶元通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟視窗聯接起來。
這一點類似多層PCB板的製作原理。 更為複雜的晶元可能需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上面流程來實現，形成乙個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了乙個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常複雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。
數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的乙個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，繫結引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元核心可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。
這裡主要是由使用者的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝。
綜述：儘管中國的晶元技術與歐美等頂尖技術還有差距，這個必須清醒認識到，目前而言，中國的晶元產業發展迅速，與國家的重視密不可分。但是由於晶元是屬於產業鏈上端的，缺頂層人才和技術積累，這個方面還需要繼續努力，尤其是頂尖晶元研發人員，培養的同時不斷完善薪資體制，讓更多優秀人才在中國實現「晶元夢」。
2樓：Furance
其實很多人都對這個問題有疑惑，最近也聽說華為在上海建廠開始搞晶元製造這方面的東西了。
之前華為不搞晶元製造也是有一定緣由的，這個東西的確是個無底洞，而且自己的關鍵技術儲備量也不夠，所以理所當然我去找像台積電這樣的公司去代工，互利雙贏何樂不為。
但同時華為海思也一直在做知識儲備，就是為了應付美國這種情況，可以說華為早已預料到這一天的到來。不過這一天對於華為來說的有些尚早了一些，也可以說華為硬著頭皮去應戰。
現在華為也開始進入晶元製造了。
3樓：lolicon
AMD的創始人曾經有句名言：無晶圓廠者非好漢。以表示他對借助代工廠的fabless的蔑視，然後這家老店最後也還是把晶圓廠剝離了，成了怂貨。
4樓：丷丷妖
企業的目的是賺錢，不是打通產業鏈。跨國公司，就是要整合全球的優勢，要用最低的成本，產出最高的效益。
Intel2023年成立，那巨無霸用了多少年才積累出這樣的產業規模。
更何況台積電的出現已經將那種IDM模式打破了。fabless+fundry正是現在的主流啊。
總的來說，一點是製造技術是積累出來的，需要大量時間和金錢，不是一拍腦袋，一鼓舞士氣就能造出來。現在全球有7nm製程的也就剩台積電一家了吧。即便現在開始準備，那起碼也是幾十年以後的事了。
第二點是也沒必要。抓住5g核心技術就能痛打公尺鍋，為什麼要燒錢幹一件毫無意義的事情。戰線拉得那麼長幹什麼。
5樓：
現在世界上只有兩家晶元是在自己的工廠裡製造的，一家是Intel，一家是三星。AMD把晶元製造業務剝離賣給了中東土豪冤大頭，然後現在主要的製造訂單都下給了台積電。。。。
晶元製造，每一代的工藝突破都要花大量的研發費用，如果沒有大量的晶元成品來分攤這些費用，那麼每個晶元的成本就會過高。成本過高怎麼能賣低價呢？賣不了低價就等著別人收割市場嗎？
只有Intel這樣近乎壟斷市場，出貨量巨大的巨頭可以自己生產自己的晶元，自己的工廠也不給外面的人代工，完全玩閉環還不會玩死自己。對比起三星，三星自有晶元完全撐不起產能，所以三星也在拼命給各家代工晶元。
而這些年Intel擠牙膏也是因為老工藝改進比突破新工藝還是要省錢的，新工藝慢慢突破，分好多年花錢要比一兩年強攻財務壓力更小。Intel最近四五代的產品都是緩慢的提公升，不論是晶元設計還是製造工藝改進，新一代對比老一代改動提公升還是較小的，這樣可以最大化利潤，最小化成本。而手機晶元正處於高速發展的階段，而且市場競爭激烈，每一代晶元都有較大提公升和架構更改。
這樣對於IC設計商來說找代工廠在財務上更加靈活。
另外Intel有自建製造廠是因為當年積體電路製造並不是什麼太燒錢的玩意，而且也沒有晶元代工這個行業，所以是歷史的必然。幾十年後，隨著時間一代一代發展到這麼大。三星則是先有製造廠後有晶元設計，製造廠也不是為了專門生產自己的晶元存在的。
三星其實是個特例。世界上除了南韓和日本的一眾財閥外，找不出幾家規模巨大的壟斷企業了。三星旗下有重工業、輕工業、金融業、服務業、資訊產業、晶元製造、手機製造，甚至還有航天產業，從日常生活跨到高精尖，乙個公司撐起了國家四分之一的GDP。
這樣的公司能養的起fab同時也有IC設計其實還是很正常的是吧。對比起三星集團，華為其實還只是一顆小樹苗。沒有Intel那樣幾十年的積累，從頭搞乙個晶元製造廠那投入簡直可以用無底洞來形容。
這麼大乙個吞金獸必然會把華為拖向萬劫不復之地，我想任何乙個稍微有點腦子的決策者都不會幹這麼傻的事情吧。
華為中興為什麼自己不做wifi晶元？
番茄老夫子 假如你這個問題提在十年前，估計是對的。華為的wifi晶元是從2010年開始做的，到現在已經十年了。十年間，一群技術人一直圍繞著這個wifi琢磨，從剛開始買別人IP，到自研IP從wifi手機晶元，擴充套件到路由器晶元，從802.11b 一直做到wiif 6.可以說，有興趣的同學可以拆開華為...
華為自己有沒有可能建設一條晶元製造產線？
Mr.ReCwert 首先，不是華為沒能力建設，你要清楚，華為為什麼要建設，建設的動力和原因是什麼。華為主要是生產通訊裝置，而晶元只是配件，華為沒必要去生產自己產品的所有配件。就像生產飛機的公司，不一定要自己生產鋼鐵一樣。 Michae1iu 不會。也沒必要。好好做晶元設計就好。晶元製造太燒錢，建設...
華為自己製造手機晶元的成本比買的更高，為什麼還要去自己做呢？
看似分析的正確，其實不然。現在海思的生產能力和生產工藝都趕不上高通，所以最優化的選項就是自家晶元 高通晶元。再說成本的問題，海思目前對於手機用的CPU需要一定的成本，但量上來後成本就自然下降了。關鍵是生產量上不來。 首先，華為自己手機晶元的出貨量還真不低，高階的9系列不比對門的8系列少。然後，自己做...