有沒有知乎大神能總結下半導體的封裝技術？

1樓：鹹官

回答全是。。。

晶圓測試 (wafer test)

晶圓貼膜(wafer taping)

晶圓研磨(wafer back griding)晶圓貼片(wafer mounting)

晶圓撕膜(wafer detaping )晶圓切割(saw)

固晶(Die bond)

等離子清洗(Plasma)

打線(Wire bond) *注意區分clip bond製程等離子清洗(Plasma)

成型 Molding 從此處開始 Leadframe與Substrate製程開始區別

Leadframe:

Triming&Forming

Substrate:

Singulation

marking與testing各家不同有問題請指出

2樓：匯桔研究院

半導體是一種介於導體和非導體間的材料，導電性為可控，由於目前多數半導體材料質地偏脆，剛性較弱，因應各種應用場景的保護形態，便可視為所謂的」封裝」。

在」封裝」領域中，為了實現不同目的及功能，如：散熱、薄化、防水等，延伸相應的封裝技術，希望以最佳工藝妥善保護內部元件，也即，」對封裝材料內部元件提供保護作用」的技術即可稱之為」封裝技術」。

然而，隨著半導體日益推進，也牽引了封裝技術的互動演進、迴圈，好比COF技術 (chip on film/flex)早年一般實施於封裝廠，而現今所提及的COF更多是希望由線路板廠來實施，就」封裝」而言，無論實施於何種基材，目的都是為了保護內部元件，同時起到整合作用。

小結一下，封裝英文為」Package」，直譯為」包裝」，封裝對於內部元件(半導體)的保護，也是希望內部元件能在製造中、作動中、移動中等場景不受影響與干擾。如同我們在京東購物，無論我們買什麼，都希望店家能完整包裹保護好所購買商品，讓商品能平安順利抵達家門。

3樓：張adog

就是把die到pcb之間連通起來，非要用三個字概括的話就是連連看。難點在於：1）溝通協調：

讓晶元iopad設計和pcb ball排布符合封裝的工藝要求2）封裝工藝能力以及設計規則理解實踐 3）訊號完整性的一些概念性理解