1樓：wang shaun
當前最成熟的這條路線，上公升空間預計很小了，大概率就是一些修修補補和小創新，難以有太大的變化。
但是在其他路線也許會有革命性的突破，不過短期來看那些路線還是以噱頭和炒作為主，沒大用處，只是誰也不能百分百說，其他路線一定不行。
我期待最大的還是光學晶元。
2樓：
實際上現在的技術節點，7nm5nm早已經不是說柵長了，現在的柵長在十幾個nm,Asml1nm的光刻機已經研發成功，所以還有進步空間
同時當年關鍵技術幾點位置處，intel帶頭走了FinFET，實際上還有一條路SOI,同工藝節點下SOI的效能實際上高於體矽FinFET,所以開發SOI也是一條路
所以最少幾年內是還有上公升空間的
3樓：郭某某
幾個方面吧，不過都是需要時間來驗證，並且取代目前的整個體系架構也存在很多阻力。
1、新材料、新器件、新結構。比較火熱的碳奈米管、石墨烯、氧化鎵、金剛石等等各種新材料新技術，都屬於這個範疇。要麼是在某乙個特性上特別突出，比如散熱、擊穿電壓，要麼就是碳基這類有可能實現顛覆性體系架構的。
之前說碳基彎道超車的新聞，就是依據於此。
2、異質異構整合等新技術。這個是被稱為後摩爾時代的乙個技術，就是把不同材料不同工藝的晶元或者器件生長/整合到一起，可以理解為堆積木，以前是晶元封裝好在pcb上堆積木，現在是直接在晶元上堆積木。該技術得益於半導體工藝製程提公升，充分發揮各類器件所長，得到最優組合。
3、電路架構上的突破。這個就相對來說難一點，也是最難實現顛覆性突破的。比如蘋果的m1晶元，就是異於x86架構的一種嘗試。
想想，這種突破是最不招人待見的，其他廠商不願意吃第一口螃蟹，也不願意改掉現有的技術體系，更有可能導致一部分人的失業。所以我們短期見的，都是基於現有體系的一些小範圍創新。長期的，一方面要耐住寂寞慢慢突破，另一方面，要有話語權的龍頭發聲論證。
4樓：Code king
有的上公升空間的很大，但是在想要更進一步的提公升估計要解決目前供能（電）的技術了。你看從外面發明出晶元以來，晶元發展說的上是飛躍性的。但是我們的電池技術發展很慢。
依然還是鋰電池！如果我們能夠提公升電池技術或許我們的晶元技術發展或許會更快！
5樓：解碼晶元
當然有隨著應用端的需求迭代新技術只會愈來愈多所以對晶元效能的需求也會日益公升級
5G、人工智慧機器學習……在未來甚至有可能出現個人定製化的晶元，只需要輸入需求的功能就可以任意組合然後精準實現功能進行流片……
未來皆有可能，只要人類在進步，晶元研究就永無止境
當今世界還是大爭之世嗎？
山水相間 當今世界是大爭之世，就這個問題，我覺得每個人有不同的說法，不同的看法。國際上，各個國家之間的相爭，是為了改變自己國家的現狀，為了更快的發展壯大，只有強大了，才抵抗住外來的侵犯。從國家角度看，各個企業，公司，部門等之間競爭，就是為了更快更好地發展，適應當今形勢，趕超更先進的水平。從個人角度看...
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