索尼推出的曲面互補金屬氧化物半導體(CMOS)感光元件是否會對數碼成像技術帶來突破?

時間 2021-05-06 11:09:06

1樓:Yichen 在西海岸

我的印象中,幾年前佳能公開過乙個不只是曲面,還可變形的CMOS專利。所以很明顯,這種東西各大廠商想搞已經不是一天兩天了。

好處各位已經講的夠多了,但是這種東西實用化到底還要多久,真的誰也沒譜……

尤其是,除了朱指導 @Zhu Ashen 提到的問題,這還可能要讓所有鏡頭設計推倒重來,甚至卡口也推倒重來,機內防抖可能也要重做……甚至不知道還能不能做(因為你現在需要在乙個球面上動了

也看不出有什麼漸進式改革的機會,要改那就天翻地覆腥風血雨。廠家到底有多少動力搞這麼大動靜,要哪個年頭才能看見這種動靜,鬼才知道。

這種事,還是先讓手機來吧……

2樓:Stargazer

目前來看做出來後唯一的遺憾就是目前可交換鏡頭系統相機應該都不會去用,除非將整個鏡頭群更新,否則就無法完美使用,肯定要克服一定的缺陷。所以曲面感測器技術應該只會出現在不可交換鏡頭相機裡面,而實際上固定鏡頭相機的鏡頭素質是非常高的,所以真正獲益的應該是體積上的縮小。

3樓:IAEAIX

談不上重大突破。

個人感覺最大的作用是可以優化/簡化鏡頭的設計,不過最優化的設計就需要每個焦段都重新設計鏡頭 - 在商業成本上考慮來說,最初的切入點可能是RX1和徠卡Q這樣的固定鏡頭相機。sensor是半導體產品,半導體需要規模效應,那麼乙個sensor需要有足夠多的銷量,這麼來說的話,可以備選的產品可能是Sony RX1, Fuji X100, Ricoh GR 這幾個已經比較成功的產品的下一代了。徠卡如果可以拋開松下和Sony合作,倒會是一件好事。

其實Sony的35mm全幅BSI的CMOS的技術突破更大。我最希望的就是Leica的M11採用Sony的BSI Sensor,那樣才真正可以在低ISO的時候達到M9的純淨度。

4樓:

這只是乙個中間產物,終極成果是自適應曲面CMOS感測器。但是,這依然是科技進步的必經之路,當然考慮到成本等等限制因素,要走的依然很長。

5樓:

曲面 CMOS 技術的應用應該能讓緊湊式相機的體積得到進一步縮小, 以及長久以來困擾大家的邊緣畫質下降及各種的問題也能得到解決. 而且由於採用了曲面 CMOS 可以省掉原 CMOS 層前面的為稜鏡 (猜測), 也可以讓 CMOS 元件本身的成本下降.

至於可換鏡頭相機, 就象上面 @軒轅老布 說的, 需要配合全新的鏡頭群, 雖然說索尼是 CNSOP 裡鏡頭群最薄弱的一家, 但是要拋棄前面積累的鏡頭再開新坑... 我覺得有點兒壓力吧, 雖然當初傳言索尼要出 NEX 並採用新卡口的時候大家也都這麼認為, 不過 E 口可以通過轉接環相容 A 口和其他口鏡頭, 而新 CMOS 是完全沒法通過轉接環相容其他鏡頭 (推測), 要這麼做的成本比 NEX 開新坑的時候大太多了.

手機互補金屬氧化物半導體(CMOS)可以承受太陽光嗎

turbo 長曝20秒烈日,我看不是手機壞掉了是腦子壞掉了。想拍太陽,不用剪裁那種,少說要七八百公釐的焦距,手機上哪有那麼長的,如果是廣角正常快門拍烈日,是沒什麼問題的,長曝烈日是什麼智障問題?自己用眼睛看烈日20秒試試?再說,想讓快門延長到20秒,那得加多少片nd?意義是什麼? Shingo 一般...

為什麼互補金屬氧化物半導體(CMOS)那麼脆弱?

Near 你這個不是劃痕,是清潔液的痕跡,或者就是有油性灰塵被你碾碎了,留下的痕跡,你去買一瓶威高的清潔液 清潔棒,先多弄一點清潔液在清潔棒上,然後清潔棒清潔一次,然後立馬拿幹的清潔棒再擦乾水漬,一般是這個問題。 數字字母和漢字 實話講,我那台入門單反的cmos都是我自己清潔的,買那種真空包裝的清潔...

為什麼互補金屬氧化物半導體(CMOS)是方的,而手機鏡頭玻璃是圓的?

劉昕 這是他們自身承擔的作用和後端的堆疊組裝工藝決定的,鏡頭作為光學元件,他主要是形成光學影像,它外形可以是方的,圓的,或者其它任何形狀,但是圓的相對其它形狀有更好的優勢 便於組裝,節省物料,具有軸對稱性,所以鏡頭投射下去的圓一定比晶元對角線大0.2 0.3mm這樣對心組裝不會有壓力。 程亞洲 這裡...