2020 年 11 月 11 日蘋果發布的 M1 處理器,相比英特爾 AMD 有哪些亮點和不足?

時間 2021-05-05 23:40:38

1樓:糖果丶

我只想知道就算5nm也有點誇張了吧,這顆m1功耗多少啊,能把i9和1050ti壓在地上打,聽說還是桌面的那種,gpu部分超30%都約等於1060了。

2樓:zzzzzzwx

看著目前vscode和chrome都還可以正常執行

以下是最先能跑出來的,關於記憶體一致性的等跑完深度測試再說。

首先是在別的電腦上編譯的 ELF 可執行程式可以直接在命令列裡面啟動出來。

在 x86 上編譯的 ELF 可以直接執行在 M1 上

然後跑分的結果如下:(有個小彩蛋,執行的時候完全聽不到聲音,倒是我的mbp風扇狂轉)

十分可怕的單核效能

先佔坑已經入了一台低配的 Mac mini,等到手之後實測 Rosetta2 的翻譯效能。

3樓:

很失望,因為並不是一款桌面處理器。

蘋果為了成本而選擇了使用移動平台的架構進行擴充套件,同時把周邊的晶元整合成為SOC。

SOC問題不大,因為蘋果的架構本身就很封閉,但是這種方式短時間內恐怕會導致無法使用第三方GPU了。

最大的問題是記憶體整合的方式,導致難以擴充套件。選擇這種方式的原因無非是為了降低延遲。但是執行大型軟體怎麼辦?

4樓:Jason Chen

geekbench跑分已經出來了客官們請看

這一次效能真的是有點強 cpu吊打自家16寸應該是穩了 GPU還得看進一步跑分

5樓:XIVN1987

要是示波器裡能用就好了,,無風扇、超靜音

那些高階示波器都跑windows,用Intel處理器,,一開機風扇就一直嗡嗡響,,吵得人腦袋疼,,所以雖然有高階示波器也更願意用那些低階、無風扇的

6樓:

M1 什麼都好,但似乎只支援 2 個 C 型 USB 介面?

這是為啥啊,MacBook Pro 和 Mac mini 都是明明可以上 4 個 C 型 USB 介面的電腦模具,卻紛紛都只上了 2 個。

7樓:Leo Lin

Geekbench上已經公布了今年搭載M1晶元的MacBook Air的跑分成績。

成績與2023年發布的MacBook Pro 16英吋的對比跑分如下:

CPU(與Intel Core i9-9880H 對比)

MacBook Pro (16-inch Late 2019) vs MacBookAir10,1

GPU(與Intel 630 對比)

MacBook Pro (16-inch Late 2019) vs MacBookPro17,1

GPU(與AMD 5500M 4GB 對比)

MacBook Pro (16-inch Late 2019) vs MacBookPro17,1

而這只是MacBook Air的跑分,散熱更好功耗更高的ARM款Mac Mini和MacBook Pro還沒出手呢。

Intel:年輕芯不講唔得,來偷襲我14nm的老同志,這好嗎?這不好。我勸這位M1耗子喂汁。以後不要再犯這樣的新架構,小聰明,啊......

8樓:

macrumors流傳的圖,不確定是怎麼來的,應該是A12Z的DTK。等真機出來確定有人跑了再更新唄。

剛發布的Cinebench R23 論壇成績彙總。

9樓:Blumenkranz

咋說呢,我個人認為這顆Soc還是非常有意思的

簡單來講M1的特性就是這些

還是蠻有意思的一顆晶元啦

這塊Soc的CPU方面,採用的是4+4的設計,與此前A系列下屬X加強系分支一致的4+4的設計一致,

「高效能核心」,即大核心

「能效核心」,即小核心

代號為FireStorm的是大核心,IceStorm則是小核心的代號,與A14的CPU保持一致,但實際而言肯定存在調整

考慮到目前蘋果官網上對這顆Soc的效能宣傳著力於10w這一功耗值,我們可以推測蘋果對M1單烤CPU的功耗會在在15w左右,考慮到Arm架構在10w左右的效能暴打X86架構,這簡直是上網本們夢寐以求的神芯………

AnandTech對於FireStorm也已經給出了他們的架構示意圖,可以看見蘋果給這個大核用上了630位深的Reorder-Buffer,非常恐怖(>人<;)

再者,M1晶元的GPU部分也同樣只能用優異來形容

GPU設計

8核心,同樣與A14使用同一架構,但為了方便與其他桌面級處理器比較,我們換算一下,M1的8核GPU包含128EU, 最高浮點2.6TFlops/s

與CPU部分相同,官網著重宣傳其在10w功耗下的效能表現,推測對GPU的調校應該與CPU類似,在10w低功耗下暴打X86架構(>人<;)

我們應該能在Mac Mini和Macbook Pro13上看見雙烤CPU+GPU各10w功耗的M1

然後還有一些有意思的東西,比如這個,UMA機制

UMA機制示意圖

最先的時候我還以為這是開了個L4 Cache,直到後來才知道這是把RAM膠水封裝到了Soc旁邊,然後給了一條專用通道來做訪問……

然後還有CPU和GPU統一記憶體架構,也就是記憶體統一定址的樣子

這樣做確實提公升了對記憶體的利用效率啦,雖然這意味著記憶體是不可被更改的了( ̄◇ ̄;)

差不多就是這個樣子的,A12Z也是這麼封裝的

好了,該誇得誇完了,該開始說真話了

不知道大家注意到沒有,我每次提及M1對X86架構類似定位處理器,也就是與Intel低壓U間對比時,都提及的是M1的CPU與GPU在10w功耗時優勢巨大。

因為這才是M1晶元,也就是「A14X」晶元的真實表現:

相比A12Z提公升巨大,但很可惜,還是追不上目前TDP在15w-28w的X86

至於發布會上提及的最高5倍提公升......嗷,原來是Final Cut Pro X裡做3D字幕的效能提公升,實際專案提公升可能只有3倍左右

看上去資料仍舊亮眼不是嗎,只可惜他們的對比物件很殘念[1]

與M1相比,AMD方面的低壓處理器有著更強的CPU,而Intel方面今年則在11系上用上了可以幹翻MX350,嚇得老黃拿GTX1650做MX450的Iris Xe核顯,並且具有更好的整體功能相容性。與他們相比,M1在面對同時期X86時絲毫不見優勢

也就是說,目前,Arm架構的處理器仍就不能在桌面端完全戰勝X86,只有在超低壓環境下才存在優勢

但,這恰好是M1晶元與其代表的桌面端Arm晶元的潛力所在

Macbook Air Powered By M1

M1處理器的優勢最大體現便是這次的M1版Macbook Air,無風扇設計,在最高功耗只有10w的情況下卻擁有能做到4k素材剪輯渲染,和暢玩博德之門3這個目前對CPU和GPU要求不低的遊戲的效能水平,並且大幅提公升了續航能力

可以說,這昭示了未來搭載低壓處理器的裝置,如輕薄本,NUC等產品後續的發展方向

目前,Intel第十一代低壓處理器在10nm superfin工藝的加持和「雅典娜計畫」的輔助下,已經使輕薄本的續航獲得了約2-3小時的續航提公升,但與Arm晶元帶來的6小時續航提公升相比,顯得沒有那麼重要了。多出6小時的續航,意味著未來輕薄本的使用體驗將會獲得質的改變,真正意義上做到兩天,甚至3天才需要充電一次,讓帶著輕薄本說走就走,不讓輕薄本成為負擔這一構想真正成為現實

同時,得益於Arm架構與X86架構的不同,Arm處理器可在極低的功耗下取得X86處理器在數倍功耗下才能發揮出的效能,這將極大地拓展輕薄本的使用場景,使輕薄本不再是只能做文職工作和休閒娛樂的特定產品。一台可以滿足4k素材粗剪,簡單建模的電腦,重量僅僅一公斤出頭,這就是Arm桌面端真正的潛力所在,也是其為何能改變未來的原因。

總共上所述,雖然M1的表現不是那麼的盡如人意,但考慮到這還只是第一代產品,就已如此強悍,只能讓人感嘆未來可期。我相信,隨著有關Arm的桌面生態構建不斷推進,Arm晶元將會取代目前的X86框架下的低壓處理器,為這個被最多人所接觸到的處理器賦予更強大的效能,幫助我們的世界邁向下乙個遠大的夢想。

以上。又及:雖然有LPDDR5支援,但這次M1產品全系都還是LPDDR4X

以及支援雷電協議/USB4,只可惜M1產品全系還是雷電3╮( ̄▽ ̄"")╭

10樓:jerryvv

本來蘋果和intel挺好的哥們 ,結果昨晚上去就是一拳,不是,是一炮。蘋果變臉和翻書一樣快,intel說不就是基帶我沒搞好嗎,你也不至於這麼頂我吧。在晶元屆我還算是老大哥吧。。

蘋果: 不管,從今天開始,只有江湖,再無友誼。 以前各取所需,現在我自給自足~

11樓:

根據本人觀察,很多mac使用者都會安裝乙個虛擬機器執行windows系統來解決軟體生態不完善的問題,arm的處理器注定是沒法執行windows虛擬機器的吧

12樓:飛雪連天

蘋果不行,蘋果太貴。

很久以前我理想中的PC就是效能差點,但沒風扇,便宜,壽命長。

等中國解鎖5nm晶元,把超級本成本壓到一千塊之內,才會改變世界。

13樓:amos

我覺得效能不行,不過宣傳的xcode編譯效能還不錯。這項測試還是挺難增長的,按蘋果的測試,上代6核mac mini是上上代雙核mac mini的2.2倍,這代的mac mini是上代的四核mac mini的3倍。

實際測試吊錘MacBook pro 16

在此 @到處挖坑蔣玉成

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